2004-02-12

美国半导体产业协会semiconductor industry association，简称sia认为，中国政府对进口芯片要征收高达17%的关税。

2004-01-17

2002年，我国集成电路产业在科研和新品开发方面步伐加大：科技部在863计划中将集成电路列为重点项目给予支持，soc技术开发、12英寸硅单晶等半导体材料的研发工作已经进入实施阶段。

2003-11-05

系统级芯片(soc)技术、神经网络芯片、砷化镓(gａaｓ)、锗硅gｅsｉ 技术、纳电子技术(基于量子效应的单电子器件和量子集成电路)、真空微电子技术、微电子机械系统(mems)技术和生物芯片等，正在成为人们研究的热点

2003-11-03

大力发展集成电路核心技术, 重点突破系统集成芯片(soc)技术，优先发展设计业，大力开发集成电路产品，把设计业建设成为高效益、高效率的规模产业。

2003-09-22

他还说，该公司的控制板部分采用了双芯片方案，即译码soc和定标器分离的方案，因此信号的emi得到了改善。并且，该公司还采取了软件补偿的做法来弥补亮变信号的损失，使产品保持了足够的亮度。

2003-09-04

包括ｃｐｕ，ｄｓｐ，ｄｖｄ，ｄｔｖ（数字电视），ｗｌａｎ（无线局域网），ｃｏｎｔａｃｔ／ｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ　ｓｍａｒｔｃａｒｄ（接触式／非接触式智能卡）和ｃｄｍａ等多种应用领域芯片乃至系统单芯片（ｓｏｃ

2003-08-28

而要想立足市场，需要应用cpu、dsp和ip等核心技术设计出soc。他透露，自从推出方舟cpu之后，方舟科技一直在做有关产品的soc解决方案。“我们的soc解决方案选择的是具有千万量级市场的产品。”

2003-08-28

苏州国芯在接受摩托罗拉m·core技术转让的基础上，通过消化、吸收，研发成功具有自主知识产权的低功耗、低成本的c·core及其soc设计平台，并已在上海中芯国际流片成功，其功耗仅为0.28mw／mhz。

2003-08-26

soc器件预计在未来的数字消费类产品中将扮演一个重要角色，它们可改善性能，降低功耗，并且相比板级解决方案所用芯片的数目更少。但soc设计的生产率较低，同时光刻、掩膜和测试的费用都在上涨。 　　

2003-04-16

该公司的业务主要分为三个部分，单片机(mcu)、soc和sip产品。该公司称，sip产品指混合信号、rf、分立器件、存储器件等。该公司成立后，宣称要做世界第一大单片机制造商和世界第三大半导体公司。

2003-04-04

该公司的业务主要分为三个部分，单片机(mcu)，soc和sip产品，该公司注释说，sip产品指混合信号，rf，分立器件，存储器件等。

2003-03-26

“十五”期间，我国将在soc、cpu、工艺技术、关键设备、重点材料等方面重点攻关，力争取得一批科研成果。 　　

2003-03-22

cirrus近40%的专利和混合信号有关，这是开发高集成度soc的关键。 　　

2003-04-01

在新的结构之下，artile现有的研发计划已由 2月底转移至taec的tx risc部门下，该部门负责tx微处理器、特殊应用芯片以及客制化soc(系统单芯片)。 　　

2006-12-25

为了更多地降低节点的成本、体积和功耗，crossbow还在和合作伙伴一同开发新一代把处理器和通讯模块集成在一起的soc技术。

来源：国际新能源网2007-12-04

太阳能光伏电池和模块制造商江苏无锡尚德电力控股公司日前宣布，该公司将向意大利socotherm公司和tsnergy公司组建的合资企业socovoltaic系统公司供应230msk光伏玻璃板，

来源：技术在线2007-04-19

虽然面向pc的微处理器和面向手机的soc（系统芯片）正在向多核化发展，不过作为面向产业设备等的通用微控制器的多核版，该产品尚属首例。将从2007年7月开始供应样品。 　

2007-04-12

系统内存2x240-pin ddrii 667 sdram dimm socket，最大2gb，支持双通道。

2007-04-12

irda(infrared data association)是点对点的数据传输协议，通信距离一般在0到1米之间，传输速率最快可达16mbps，通信介质为波长900纳米左右的近红外线。

2007-04-06

　　日前，科胜讯系统公司发布应用于传真机的新一代文件成像系统级芯片（soc），该器件具有完整的成像和通信功能。...cx95410是基于科胜讯css架构的soc，这个单片解决方案集成了成像、通信和外设控制等多种功能，主要针对对成本敏感的消费传真机应用。