2006-04-28

昨天，《印度尼西亚商报》(bisnis　indonesia)披露了该消息。 　　

2006-04-25

tcl集团多媒体电子事业部营销总监韩青对记者谈及tcl建设“tcl—genesis数字视频联合实验室”的原因时说：“和国外著名ic厂商在芯片领域进行合作可以借助对方在技术上的优势，另外更重要的是可以利用中国很强的应用开发能力制作出更适合国内彩电企业实际需求的芯片产品

2006-03-31

由欧洲主办的一份国际权威核电期刊nuclear engineeringand design(ned)2002年10月第218期的一篇文章，正式将清华大学核研究院的高温气冷堆认定为第四代核电反应堆。 　　

2006-02-09

　　intel公司的cto justin rattner在designcon 2006大会上宣称：intel正致力于两项新技术，以提高其晶体管的能效并减少主板功耗。

2005-09-15

报告挑选调查了近百家集成电路企业样本，其中包括ic设计公司、design house、科研院所、高校企业以及整机企业的ic设计部门，不仅包括了年产值超亿元的大型企业，也包括了产值在100万元以下的小型企业

2005-08-29

而对于arm公司在今年4月启动的“designstart”活动，谭军的解释是为了充分培育国内市场。...如今，一心培育中国市场的arm公司推出了“designstart”计划——免费向中国芯片设计公司提供ip技术下载。

2005-08-22

报告在挑选调查了近百家集成电路企业样本，其中包括ic设计公司、design house、科研院所、高校企业以及整机企业的ic设计部门，不仅包括了年产值超亿元的大型企业，也包括了产值在100万元以下的小型企业

2005-08-16

玛雅经典显示器系列小白和小黑，正是凭借着外形才有了和sony的合作，lg的80系列和benq的fp783lcd显示器因为有了出色的外观设计获得“if design award”奖项。

2005-07-26

晨星半导体去年第三季被美国贸易委员会裁定侵犯美商捷尼(genesis)专利权中的部分，去年8月20日美国国际贸易委员会公布，晨星使用到该专利范畴内的控制芯片，都不得进入美国市场销售，为此晨星的营运一度蒙上阴影

2005-06-02

菲利普电子以及德州电器等，而且大量新兴公司也正在接入这一市场，如velogix、picochip designs 以及mathstar等。 　　

2005-05-27

platform)，在此协议下，3家业者将彼此支持芯片代工设计套件(design kits)与测试芯片，为投单客户提供代工服务，此举显示三星欲跨足芯片代工业务，又前进了一步。 　　...联合发布新闻稿指出，ibm微电子(ibm microelectronics)与特许之间的“跨芯片代工”(cross-foundry)联盟将再添新伙伴三星；三星已取得授权90纳米共同设计平台(common design

2005-04-05

世纪民生提供模拟及数字的全方位产品线，并能提供快速的design-in服务。

2005-03-22

toshiba与xinlinx的日本公司建立了伙伴合作关系，共同为u.s. fabless design house提供fpga产品。 　　在同类制造业，并不见得每家都运营得很好。

2005-03-22

据介绍，在与晨星的诉讼案中，genesis所花的律师费用超过1,000万美元。 　　...但不久，晶捷就被genesis瞄上了。从2003年下半年开始，晶捷接获的客户订单就逐渐减少，从而被迫让位给了晨星(mstar)。

2005-01-19

抗蚀剂(resist)业务预计在2005年增长5%，而cmp(化学机械抛光设备)消耗品的年度增长率预计为8%。

2004-11-25

电子投影光刻(epl)缺乏客户群体，而甚超紫外(euv)技术显然也碰到了新的未预料到的拦路石——光阻(photoresists)。euv据称将到2009年投入32纳米节点生产。

2004-11-23

美国anagenesis公司的人士介绍说，在过去10多年中，中国开关电源企业依靠低成本制造优势，去生产那些符合全球著名oem企业质量和性能参数要求的产品，从而在全球市场上获得了成功。

2004-10-21

g-plus的产品包括高线性度和高输出功率放大器、直接转换cmos rf收发器、数字modem芯片组、合成器(synthesizer)和开关(switch)。 sst正在努力开拓新的市场。

2004-08-31

vesa执行理事bill lempesis表示，vesa的目标是面板供应商符合标准后，可以用于各种产品平台。

2004-06-18

参加设计自动化大会(design automation conference, dac)专题讨论的人士称，下一代芯片开发在电子设计自动化前端面临重大障碍——综合。