北极星
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      2005-08-08

      珠海炬力陈强介绍说,他们率先批量推出了单相多功能电能表计量芯片att7023,这是一款将计量和mcu集成在一起的芯片,解决了soc芯片通常会面临的抗干扰问题。

      2005-07-28

      迄今为止,这里已经有大约40家soc设计公司,包括4家来自美国的公司。   

      2005-07-14

      下一步海信将加大人力和财力的投入,加快研发速度,进一步提高芯片的集成度,相继向系统级(soc)芯片和多功能芯片进发,在此基础上开发面向市场具有成本竞争力的、性价比竞争优势的系统产品。

      2005-07-01

      咨询公司rygler and associates inc.的总裁ken rygler在会上作了主旨发言,他认为,半导体产业中的解体过程已经结束,对晶圆代工和无芯片厂模式构成巨大挑战和威胁。

      2005-06-20

      半导体行业联合会(semiconductor industry association,sia)最近将其全球集成电路年度销量预测值修订为2260亿美元,这一预测值比其以前预期的芯片销量要多很多。   

      2005-05-27

      据港台媒体报道,isuppli副总裁paul semenza出席2005年国际信息显示学会(society for information display;sid)研讨会时表示,2003年tft lcd

      2005-05-18

      这款新的诊断软件不仅能够应用在内存产品上面,还能够应用于显示驱动的ic芯片、cmos图像传感器和soc设计上面。

      2005-05-17

      此外,业界也开始开发专用于sip的新型soc器件。...他说道,同时他还呼吁eda厂商应更多地投入该领域,“目前用于soc的eda工具很多,而用于sip的eda工具却很少。这是一个新的领域。”他指出。   

      2005-05-16

        半导体市调机构strategic marketing associates(sma)最新报告提出警告,2005年上半全球逾20座新建晶圆厂展开装机操作,未来陆续经过试产、验证、导入量产阶段后,恐导致

      2005-04-13

      尽管有与会者对此抱持怀疑态度,但carballo坚持认为,各种“开放性”,包括合作努力和开放源代码模式,将改变系统芯片(soc)风险融资领域。

      2005-03-29

      一系列的数据表明,2005年1月6日印度建首家8英寸芯片厂进军芯片代工;2005年3月16日,印度设计中国台湾制造两地联手称雄系统级芯片(soc);2005年3月18日,英特尔拟在印度建封装测试厂;2005

      2005-03-07

      瑞萨的运营机构分为三个面向用户的产品部门,一个部门提供广泛的通用产品,第二个部门提供以soc和sip技术为中心的定制产品,第三个部门则提供与第三方密切合作开发的ip系统解决方案。...富士通向中国市场推广包括asic、mcu、专用标准产品、soc、系统存储芯片、lcd和等离子显示屏(pdp)等产品,并以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,应用于广泛的领域。   

      2005-02-17

      该公司表示,用于小外型驱动器的读取通道芯片,以及用于pc和消费电子的soc解决方案出货强劲。   

      2005-01-27

      此外,ti将在今年推出了集成dm64x和arm9的新型soc平台。

      2004-12-31

      (3) 12吋晶圆产能大增   strategic marketing associates分析家christian gregor dieseldorff预测未来两年12吋晶圆产能将增加64%,这两年内将有多座

      2004-11-30

      李珂同时还担任中国半导体行业协会(china semiconductor industry association)资讯交流部主任。

      2004-10-25

      soc芯片将pc主板上主要功能加以优化,外接少量存储器就可实现汉字信息终端,现已应用于银行汉字终端、教学终端、家庭智能信息终端和税控收款机等领域。

      2004-09-29

      “未来can控制器和收发器将集成为soc,兼容性更全面。”飞思卡尔汽车电子市场部经理康晓敦同时指出,“目前的can网络节点每一个传送出去的讯息中都储存有辨识字段,并含有讯息的优先级,属于事件触发方式。

      2004-09-24

      国家“十五”计划期间12个重大科技专项之一的“863计划”超大规模集成电路设计领域又获得突破,由大唐电信所属的大唐微电子技术有限公司承担的该计划的专项重点课题,“面向通信的综合信息处理系统芯片(简称soc

      2004-08-26

      edelstone在fablesssemiconductorassociation(ic设计协会)举办的一场论坛上指出,他预期2010年全球半导体每年产值将由今年的2150亿美元增长至3500亿。

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