来源：起点锂电大数据2019-11-13

从电池封装形式来看，方形电池装机量402.23mwh，占比90.24%；圆柱电池装机量为40.81mwh，占比9.16%；软包电池装机量2.69mwh，占比仅0.6%。数据来源：起点研究院（spir）

来源：中国青年报2019-11-13

就业面向主要面向半导体制造、集成电路设计等企事业单位，在微电子工艺技术员、集成电路逻辑和版图设计助理工程师、系统应用工程师等岗位，从事微电子工艺制造和封装测试、集成电路逻辑设计、版图设计、fpga开发与应用...能源与动力工程集成电路技术应用专业培养目标本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力，从事微电子制造和封装测试工艺维护管理

来源：动力电池网2019-11-12

首先从电池封装种类来看，特斯拉采用的是圆柱电池，而宁德时代擅长的是方形电池，同时已经开始加速布局软包电池，圆柱电池并不是其擅长的类型；从电池路线来看，特斯拉所走的是 nca（镍钴铝）路线，而宁德时代所选的是

来源：汽车公社2019-11-12

而且，特斯拉还为这个组装专利设计了新的冷却方法，可以使用来冷却的液体直接经过电池组来降低电池组温度，也可以将散热片装到电池组中降温，或者用特殊的封装材料来实现降温。

来源：嘉寓光能2019-11-12

4、更高的组件效率：利用了传统组件设计中片与片之间的间隙，使得封装相同数量所需要的面积会大大减小，组件转换效率可达21.2%。

来源：光伏测试网2019-11-12

尽管对eva胶膜开展了反倾销，但未来流行的双玻组件基本都采用poe聚烯烃胶膜进行封装，也有用pvb胶膜封装。...2.光伏用封装胶膜双反2019年四月，印度宣布对华进口太阳能eva胶膜征收反倾销税，期限5年，以保护国内企业免受廉价进口商品的侵害。

来源：北极星环保网2019-11-11

2.服务新模式鼓励企业基于非核心生产数据以及生产工艺过程控制技术等开发封装应用软件或数据服务接口，将有色金属工业知识和技术模型化、模块化、标准化和软件化，并积极与行业工业互联网平台对接，形成工业app，

来源：泽平宏观2019-11-11

4 中游封装：方形是当前主流，软包未来占比或提升锂离子电池按照封装形态可分为圆柱、扣式、方形、软包四种，其中扣式基本只在实验室测试使用。...2）中游封装：方形、软包、圆柱在不同车型上占比差异较大，其中方形电池是当前主流，软包电池能量密度、安全性优势明显，预计未来占比提升。

来源：起点锂电大数据2019-11-11

数据来源：起点研究院（spir）就不同封装形式来看，10月份方形电池装机量为2.83gwh，占比94.02%；圆柱电池装机量为0.12gwh，占比3.99%，其他类型电池装机量为0.06gwh，占比1.99%

来源：起点锂电大数据2019-11-11

数据来源：起点研究院（spir）从电池封装类型来看，方型电池装机量8758.6mwh、占比93%，软包电池装机量357.8mwh、占比4%，圆柱电池装机量仅有257.3mwh，占比3%。

来源：电池联盟2019-11-11

方形电池采用叠片结构封装。由于固态电池不再使用液态电解液，因此没必要用方形硬壳进行封装保护。所以，方形也不是最佳选择。软包电池也采用叠片结构封装。...（来源：微信公众号“电池联盟” id：zgcbcu 作者：苏客）动力电池采取的封装结构目前主要有三种，即圆柱、方形、软包。那么，当电解液变成固态之后，动力电池采取哪种封装结构更合适？

来源：企业思想家2019-11-08

10.进行最后的检测与封装。

来源：起点锂电大数据2019-11-08

数据来源：起点研究院（spir）从电池封装类型来看，方型电池装机量为38.6gwh、占比84%，软包电池装机量为4.1gwh、占比9%，圆柱电池装机量为3.3gwh、占比7%。

来源：北极星太阳能光伏网2019-11-07

我们做的材料都不是在光伏主产业链里面的，我们是做封装这一块。...我们封装材料已经很显眼了，以前只满足封装这个角色到后来增加组件系统的看pad功能，像白色来增加组件功率。包括我们未来可能会在电池的一些可靠性或者是发电性方面也可以扮演我们的角色。

来源：北极星太阳能光伏网2019-11-07

无锡是中国新能源产业发展的领军城市，包括拥有设计、制造、封装、检测等全产业链。

来源：北极星环保网2019-11-06

（bga）、插针网格阵列封装（pga）、芯片规模封装（csp）、多芯片封装（mcm)、栅格阵列封装（lga）、系统级封装（sip）、倒装封装（fc）、晶圆级封装（wlp）、传感器封装（mems）等先进封装与测试

来源：国家发改委2019-11-06

（bga）、插针网格阵列封装（pga）、芯片规模封装（csp）、多芯片封装（mcm)、栅格阵列封装（lga）、系统级封装（sip）、倒装封装（fc）、晶圆级封装（wlp）、传感器封装（mems）等先进封装与测试

来源：能见Eknower2019-11-06

在市场应用中，据业内人士测算，同等品质的组件单位面积的封装成本相差无几，甚至单晶电池得益于更高的功率使得单瓦封装成本比多晶电池平低0.1元。...业内专家认为，考虑组件端0.15元/w的合理价差，封装环节0.1元/w的成本差异，多晶电池片与单晶电池片的合理价差约为0.25元/w。

来源：五月冰河2019-11-05

反应釜应采用底部给料或使用浸入管给料， 顶部添加液体应采用导管贴壁给料，投料和出料均应设密封装置或设置密闭区域，不能实现密闭的应采用负压排气并收集至尾气处理系统处理。4、提高冷凝回收效率。

来源：摩尔光伏2019-11-05

辅材相关标准：iec 62788-1系列封装材料：对标准结构进行了梳理，对于封装材料总体性能（光学、机械、电气、热性能、环境）要求提出了草案，并针对光学稳定性（透光率）分享了众多的测试数据。