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夯实基础
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满足IC制造需求半导体材料创新为先
来源:《中国电子报》
2007-03-07
因此,国内半导体材料企业应该“苦练内功、
夯实
基础
”,不断提高工艺水平,加强技术创新力度,让产品上档次,满足高端市场的需求。
IC
材料
半导体
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