2006-11-06

在前有台积电、中芯国际等实力强大的专业代工厂，后有华润上华、和舰等“追兵”的情况下，华虹战略转型的大幕缓缓拉开。 　　...以英特尔、三星为首的国际一流芯片公司，以及以台积电、台联电为首的台湾芯片代工企业，纷纷开始兴建12英寸芯片生产线。 　　“12英寸”是指晶圆的直径。

2006-11-01

高端突围 　　有意思的是，前几年全球芯片行业陷入低迷，中国内地芯片业却蓬勃发展，制造出一个又一个热点，如今全球芯片行业逐步复苏，台积电、联电等巨头连报佳绩的同时，以中芯国际为龙头的中国内地芯片行业却出现

2006-10-27

联电最大的竞争对手——台积电公司预计将在本周四公布其第三季度财政报告。

2006-10-19

盈利之辩 　　目前，国际上前三大芯片代工厂台积电、台联电和中芯国际都已经上马12英寸线，6英寸芯片生产线早已不是他们业务的重点。...但李珂同时认为，“如果是自用为主可能赢利性更大一点，由于存在竞争关系，联想、浪潮等公司很难会去采用方正的芯片，这也是台积电、中芯国际等都是纯代工生产原因”。 　　

2006-09-14

在制造业方面，中芯国际迅速成为全球第三大代工企业，最近几个季度，其产能利用率更是超过全球代工业“双雄”台积电和台联电，并将在武汉新建12英寸晶圆生产线。...然而，徐建华指出，2005年中芯国际的研发费用为7900万美元，而同期来自中国台湾的台积电的研发费用则为4.17亿美元。 　　中国半导体产业开始逐渐遭遇知识产权诉讼。

2006-08-15

最终，台积电不得不在其官方网站上发布声明，称amd与ati的合并不会影响与台积电的合作关系。 　　...由于来自ati的订单接近台积电总营收的10%，因此amd收购ati的消息甫一宣布，台积电的股价即应声波动。

2006-08-04

良好的业绩提振了联华电子的信心，因为该公司一直落后于台积电(taiwan semiconductor manufacturing)，且落后幅度日益加大。 　　

2006-08-02

sgcowen观点则认为，从2007年的前景来看，半导体设备业可以看到一些不利的消息，如台积电的第四季度订单己经下降5%-10%等。由此表明，全球代工业己经存在减缓的信号。 　　

2006-08-02

首先，与主要的竞争对手台积电相比，当行业相对萧条时，作为行业领导者的台积电竞争优势较大，而当行业景气时，中芯国际这类追赶者能较多地获益。 　　...今年一季度，台积电的毛利率约为40%；而计入折旧之后，中芯国际的毛利率是-0.2%。“台积电的折旧占了它收入的20%，而我们折旧则占了收入的60%多。

2006-08-01

国内的最大晶圆代工厂中芯国际已经成为仅次于台积电、台联电的世界第三代工厂,且已突破了百纳米制造工艺。

2006-08-01

中芯国际和台积电为此还产生过纠纷。 　　“像英特尔这样的全球性大公司的支持，不仅在中国是第一次，在全球也很少见。”蒋守雷说，英特尔的支持成为行业一致看好纳科的理由。 　　

2006-07-28

　　据海外媒体最新报道，台积电于当地时间本周四发布2006年第二季度财务报告。报告显示，由于芯片市场需求强劲，台积电第二季度净利润同比激增85%，但销售收入和利润率同比均出现下滑。 　　...由于amd收购台积电重要客户ait科技公司，分析师普遍担心ati采购订单将会因此而减少。本周一，台积电表示，与ati的合作关系不会因为两家公司之间的并购计划受到任何影响。

2006-07-19

台积电近来在发展自己的先进生产工艺上表现得十分努力，公司和asml公司合作开发的浸入式光刻技术在今后也许将成为主流技术。台积电预期在2009年时可能会采用32纳米的生产工艺进行批量生产。...sun指出，台积电已经成功研发了45纳米的系统芯片开发平台，并正努力让公司成为头三家成功地采用45纳米生产工艺的厂商之一。而目前ibm公司是唯一一家突破这一里程碑的厂商。

2006-07-11

但是受全球半导体业自2004年底开始减缓的影响，全球代工业的黄金季节似乎已经过去，”屋漏又逢阴雨天”，其间又冒出2005年1月与台积电达成的1.75亿美元的6年专利谅解协议，以及2月的美国进出口银行停止为中芯国际担保

2006-07-10

台积电公司的股票下跌了0.35%为每股新台币56.9元。台积电公司将在周一公布六月份的销售结果。 　　...自去年五月份以来，联电公司和台积电公司的股票分别下跌了15%和16%。台北股票市场收盘后联电公司公布了六月份的运作业绩，公司的普通股上涨了0.26%为每股新台币19.20元。

2006-06-26

　　据中国台湾媒体报道，台积电全球营销副总裁kenneth kin日前表示，在未来5-10年内，全球半导体市场仍将保持适度增长态势。 　　

2006-06-01

其中，台积电是全球最大的芯片加工企业，其客户包括德州仪器、nvidia等大公司。日月光是全球最大的芯片测试封装企业，而联发科技则是dvd等光驱芯片的头号设计厂商。 　

2006-05-08

台积电董事长张忠谋在一个产业探讨会上呼吁，台湾的半导体产业要扩大规模经济，才能达到世界级的水准，未来两岸应该加强合作，突破增长的极限。

2006-03-27

台积电(tsmc)仍然雄居全球晶圆厂商榜首，2005年的市场份额达44.8%，销售额为82.2亿美元，较2004年增长7.2%。

2006-03-10

迫于台湾当局政策，台积电、联电等龙头企业内迁大陆的计划被一再搁置，直至去年底台湾半导体投资政策才稍有松动。