2004-09-27

芯片生产商中芯国际还是第五大晶圆代工商，德州仪器、broadcom、德国的英飞凌是其主要客户。

2004-09-22

中国的芯片主要是由中芯国际等代工业者所生产，客户有包括德州仪器，英飞凌和摩托罗拉等国际芯片设计商。 　　

2004-09-22

中国的大部分芯片都是由中芯国际集成电路制造有限公司(smic)等合约制造商生产的，这些制造商现在采用的多是德州仪器、英飞凌与摩托罗拉等外国公司的设计。 　　

2004-09-20

此前intel和德州仪器接连发布了盈利预警，业界态度普遍的理解是企业对待库存水平的态度比较谨慎，以避免出现2000年和2001年的行业大滑坡。...国际半导体设备与材料协会日前宣布，全球7月芯片制造设备销售较上月减少6.9%，而此前，全球芯片巨擘英特尔已将第三财政季度的收入预期区间从7月份时的86亿～92亿美元下调至83亿～86亿美元，德州仪器也在近日下调了第三财政季度的收入预期

2004-09-13

而表现较佳的企业除了三星外还有现代(103.9%)，amd/spansion(49%)和德州仪器(47%)。 　　...三星的收入增长大部分来自于增长迅速的内存和闪存市场，而前十位半导体商依排名分别是intel，三星，德州仪器，renesas，英飞凌，意法半导体，东芝，nec，freescale和飞利浦。

2004-09-02

在无线和pc领域，德州仪器(texas instruments)和意法半导体(stmicroelectronics)一直比较成功。

2004-08-18

至此，国内彩电著名企业中，已有创维、长虹、夏新、上广电四家加盟德州仪器dlp数码光显电视的阵营。 　　...作为dlp数码光显电视的始作俑者，dlp技术提供商美国德州仪器自然不会放弃对国内彩电制造企业的网罗。年初，已经分别与我国两家彩电企业创维、长虹签署了建立联合实验室的协议。

2004-07-28

美国德州仪器、罗斯蒙特、德国karlsruhe研究中心、摩托罗拉公司等产品已广泛应用了该技术。

2004-07-27

德州仪器的无线先进架构经理bill krenik表示，在设计dvb-h手机时，手机制造商可能与其它设计共享“显示器、电池、电池充电器、用户接口和音频/视频解码器等部分，但公共部分也就这么多。

2004-07-20

另据记者了解，在td-scdma的产业联盟中，每一个环节上都有多家合作厂商：参与系统设备研发的有大唐、西门子、北电网络、ut斯达康；网络设备主要有西门子、中兴、华为；终端芯片为德州仪器、天科技、凯明和意法半导体

2004-07-06

不过，德州仪器的首席财务官kevin march在5月表示，动工日期可能推迟到2005年底。...报导援引德州仪器高管与德州州长在2004年3月签署的一份协议。该协议称，双方预计在12月31日以前开始动工。

2004-03-05

德州仪器通过把自己的数字基带技术与st micro公司的模拟基带技术结合在一起，开发出了一种cdma2000调制解调器芯片。...一位观察人士称，eonex、三星电子、德州仪器和st micro等公司几乎与高通同时开始商品化销售性能类似的cdma芯片是非常有意义的。

2004-01-14

全球半导体芯片老大美国德州仪器(ti)高管们最近心情不错，因为2004年开局刚几天，中国彩电业就被他们的“dlp魔咒”念翻了天：长虹和创维争相建立各自的dlp背投联合实验室，tcl、上广电和夏新厉兵秣马筹措生产线

2003-11-14

国产芯片有望明年上市　　 虽然目前我国数字电视机顶盒主要采用意法半导体(st)、冶天科技(ati)、博通公司(broadcom)、德州仪器(ti)、飞利浦等国外厂商提供的核心芯片，但近几年，国家多次立项组织国内有关单位进行相关核心芯片的研发

2003-11-13

其中基带芯片供应商包括德州仪器、adi、philips、英飞凌、agere、高通、conexant等，而射频芯片供应商包括英飞凌、德州仪器、adi、motorola、philips、高通、日立、和rfmd

2003-10-08

　【日经bp社报道】美国applied micro circuits、美国ibm、德国的英飞凌技术、美国德州仪器以及美国xilinx等5家芯片制造商，于美国时间10月6日宣布成立了关于10gbps芯片的共同团体

2003-09-12

　　尽管德州仪器获利前景乐观，但半导体类股今日走跌。主要由于市场人士担忧移动电话芯片供过于求。目前，德州仪器和美光科技跌幅近5%，列科技类股前位。费城半导体指数则滑落2.4%。 　　...jp morgan分析师chris danely表示，目前仍不会将德州仪器列入股票推荐购买名单，由于其在过去6个月内股价过高。 　　

2003-09-08

德州仪器坚定地每两年更新新的处理技术。该公司已经有6个0.13微米的芯片加工厂，正在开发0.09微米和0.065微米的处理技术。

2003-08-28

联电今年的资本支出预计为8.25亿美元，比去年多2% 25家公司中的最后15名是：美国德州仪器，日本renesas，日本elpida，美国amd，日本松下，日本nec，中国大陆的宏力半导体，韩国hynix

2003-08-18

有报道称，ibm、国家半导体、德州仪器和emc日前加入了hypertransport技术联盟。...奇怪的是，到目前为止，hypertransport的网站上公布的成员包括了国家半导体、德州仪器和emc，却没有ibm。