2006-05-29

而由于amd近年来不断的加强竞争，英特尔的市场分额丢失了不少。公司在4月27日预期2006年的收入将下降3％，只有377亿美元。...上个月奥特里尼称正在对公司的运作和来自竞争对手amd公司的激烈竞争进行一次彻底的回顾与思考。并重新审视公司的商业模式和考虑将内存芯片业务分拆上市的可能性。 　　

2006-04-17

cc-e系列是一种小型、轻量、对应rohs指令的电源产品，不使用钽电容及电解电容，全系列内藏遥控机能对应dip和smd装配方法，输出电压高精度(±3%)。 　　

2006-04-17

amd公司包括它的合资闪存企业spansion公司在内的销售收入预期可能进入前十名，但在最终的半导体队伍排名中，amd公司被挤出了前十名。 　　

2006-04-14

分析人士指出，投资者之所以纷纷退缩，是因为他们认为英特尔可能采取积极的价格战略，夺回amd蚕食的部分市场份额，而amd股价近18个月来的强劲走势也将因此而结束。 　　...近来，amd不断蚕食英特尔市场份额，而英特尔近期发布的业绩报告也令投资者倍感失望。在周四受挫之前，过去1年amd股价涨幅超过100%，相比之下，英特尔股价下跌16%。 　　

2006-04-07

　　amd公司周二表示旗下的第二个晶圆厂fab 36正式运行，已经开始生产amd处理器。 　　...虽然amd的管理层对如何将新加坡特许半导体(chartered semiconductor)融入amd体系中不置可否，但毫无疑问它将会成为amd另一个工厂。

2006-04-05

wimax与3g的应用市场不同，其应用范围与lmds相似，但成本低得多，还可以利用非许可频段，可以在电信运营商中广泛使用，例如：针对新型社区，覆盖整个社区的网络接入，直接给用户提供话音与数据、视频图像等

2006-04-03

去年特许半导体公司和amd公司正式对外公布了这一微处理器代工交易。 　　...amd公司主席兼首席执行官海克特-鲁尔兹表示， fab7 工厂新的生产线在2006年晚些时候能够制造微处理器产品，这条生产线将兼容65纳米制造工艺。 　　

2006-03-24

在奥斯丁能源公司风力电力的用户群中，三星公司和amd公司已经从中节约了能源开支。2005年底前，风力电力用户每户每月要多支付6美元的电费，现在他们的电费要略低于使用常规电力的用户。

2006-03-20

而竞争对手amd则排名十五，2005年营收额为39.17亿美元，同比增长1.7％。如果算上spansion产存部门（已分拆），那么amd将排名第八。 　　

2006-03-13

这也是amd在今年年中提供多款支持ddr2内存的芯片的原因。 　　芯片组厂商和主板厂商在cebit展会上展现了对amd新一代速龙芯片的广泛支持，尤其是产量超过全球半数的中国台湾省的五大主板厂商。

2006-03-09

布鲁克伍德表示，core的优势可能不足以阻击amd。他说，我们听到的消息是：amd的性能优势将在未来6个月中缩小，或者amd将失去其性能优势，但这并不意味着amd会丢失市场份额。 　　

2006-03-01

上周末，英特尔首次对amd过去一段时间大力宣扬的“真假双核”理论做出了官方回应，英特尔指责amd抨击英特尔双核处理器是假双核根本没有任何道理。...面对英特尔的指责，amd中国相关负责人昨天晚上在接受采访时表示，amd正在准备相关证据，今天下午晚些时候将向媒体公布这些新证据，回击英特尔“谎言”。 　

2006-02-24

2005年amd公司成绩不斐，对intel形成了进一步威胁，实现市场增长率35.3%，再次进入市场前十大行列。　　

2006-02-22

目前，英特尔最新的core solo和core duo处理器采用了65纳米生产工艺，而amd处理器仍然采用90纳米制程。 　　从某种意义上讲，ibm的新技术为“摩尔定律”继续生效扫清了障碍。

2006-02-21

据悉，amd将于今年年底展示四内核的athlon 64处理器，这将成为amd公司的一个重要里程碑。amd目前正在开发四内核处理器，该处理器将确保与单核与双核产品相兼容，成为产品升级的一个新的选择。

2006-02-20

但是，如此巨大的市场规模，英特尔、amd、高通和三星等国际厂商凭借着高端产品，占据了中国芯片市场近80％的份额。...　　据外电报道，尽管中国政府一直在扶植国内的集成电路设计和制造商，但对于中国每年400多亿美元的半导体需求市场，80％的需求还是由英特尔和amd等国际厂商所提供。 　　

2006-02-14

cadmium:镉 　　smd芯片电阻器、红外线探测仪、半导体与旧款式的crt中都含有镉。镉还被用做塑料稳定剂。镉沉淀在人体中会对肾脏造成伤害，还会导致骨骼脆弱。 　　

2006-02-13

semindia公司将与amd公司合作。 　　semindia公司已在项目第一阶段中投入10亿美元。印度政府也将对该项目投资。

2006-02-10

本次研讨会的两大全新的主角产品是以太网模板tim 3v-ie 和专门用于 s7-200 的 gprs 模板 md 720-3。

2006-02-09

power 6芯片的竞争对手包括英特尔公司、amd公司和sun公司推出的同类芯片产品。 　　芯片厂商们可以利用小型化技术在一张硅片上集成更多的晶体管，从而提高芯片的运算速度。