来源：北极星环保网2016-06-27

集成电路用高性能硅基材料和特种电子气体等专用材料研发和产业化;光刻机、多线切割机、清洗机及cmp抛光机等关键设备研发和产业化;模拟及数模混合电路、微机电系统(mems)、高电压电路、射频电路等特色专用工艺生产线研发

来源：储能科学与技术2016-05-19

摘要 本文综述了目前已经商业化生产的锂离子电池负极材料,主要包括天然石墨,人造石墨,硬碳,软碳,li4ti5o12材料,硅基材料等.详细阐述了这些负极材料的优缺点,并对它们的性能优劣进行了对比,给出了各自具有代表性的充放电曲线

来源：电池中国网2016-04-15

现阶段负极材料研究的主要方向如下：石墨化碳材料、无定型碳材料、氮化物、硅基材料、锡基材料、新型合金和其他材料。目前负极材料以碳素材料为主，占锂电池成本较低，在国内基本全面实现产业化。

来源：中国证券网2016-04-13

此外，上海先进先后与中国中车、比亚迪结成战略产业合作联盟，并与国网智能电网研究院签署了战略合作协议；澳洋顺昌于年初宣布投资15亿元在淮安市建设一条8吋ic生产线，主要研发制造以硅基材料生产igbt和superjuction

来源：新材料在线2016-04-12

现阶段负极材料研究的主要方向如下：石墨化碳材料、无定型碳材料、氮化物、硅基材料、锡基材料、新型合金和其他材料。

来源：澄泓研究2016-04-07

其中碳材料又分为石墨和无定形碳，如天然石墨、人造石墨、中间相碳微球、软炭(如焦炭)和一些硬炭等;其他非碳负极材料有氮化物、硅基材料、锡基材料、钛基材料、合金材料等。

来源：科学出版社2016-03-22

光伏材料方面，硅基材料的吸收波段与太阳光谱主要能量波段匹配，且其具有原料丰富、稳定无毒、生产成本低等特点，已经发展成为目前使用最广泛的一类太阳能电池材料。

来源：科普中国微平台2016-02-25

在此试举几例：(1)石墨烯具有超高的载流子迁移率和热导率，迁移率是传统硅基材料的几十甚至几百倍。

来源：浙商证券2016-02-22

现阶段负极材料研究的主要方向如下:石墨化碳材料、无定型碳材料、氮化物、硅基材料、锡基材料、新型合金和其他材料。

来源：北极星电力网2016-02-01

万平方米清城创意谷建筑面积13万平方米嘉和国际广场二期建筑面积6.3万平方米七星岛综合区建设建设4.8万平方米商业酒店及公寓，建设10万平方米总部经济场所澳洋顺昌化合物半导体建设一条8英寸集成电路芯片生产线，研发制造以硅基材料生产半导体器件华希广场建筑面积

来源：电气工程小混混2016-01-21

跟一般的同尺寸组件相比，solarcity的新组件可增加30~40%的发电量，而且适应高温的能力也得到加强;比如在能源的转化领域，作为第三代半导体材料的宽禁带sic器件在击穿电场、电子饱和速度、热导率等方面，比硅基材料具有明显优势

来源：锂粉焙烧技2016-01-19

其中硅基材料自其出现便被人们给予厚望，纯硅材料的理论比容量可达4200mah/g，远高于石墨材料。...多年来世界各地的科学家试图开发出能够替代石墨的负极材料，如近年出现的硅基材料，锡基材料，以及钛酸锂材料。

来源：能源杂志2016-01-18

跟一般的同尺寸组件相比，solarcity的新组件可增加30-40%的发电量，而且适应高温的能力也得到加强；比如在能源的转化领域，作为第三代半导体材料的宽禁带sic器件在击穿电场、电子饱和速度、热导率等方面，比硅基材料具有明显优势

来源：新华报业网2016-01-12

据介绍，硅基材料是目前最具应用前景的锂离子电池负极材料之一，其容量是我们现在所使用电池的10多倍。但在实际应用方面仍存在着循环性能差、制造成本高的关键瓶颈问题。

来源：cnbeta网站2016-01-04

硅基材料集成电路主频越高，热量也随之提高，并最终撞上功耗墙。...因为相对于现在普遍使用的硅基材料，石墨烯的载流子迁移率在室温下可达硅的１０倍以上，在实验室环境下最高可达100倍，饱和速度是硅的５倍，电子运动速度达到了光速的１／３００。

来源：第一电动网2015-12-28

该研究综合了硅基材料寿命长和石墨烯材料充电容量大的优点，重点解决如何在硅基材料上建立石墨烯涂层的工艺化问题。三星的研究人员通过在碳化硅电极的表面涂布石墨烯涂层，有效地扩展了阳极的表面积。

来源：硅基锂电池2015-12-24

另外，根据目前测试，更高倍率的充放电，如2c，将不会对硅基材料以及整个电极的结构造成破坏。这样，此硅基锂离子电池在要求高倍率充放电的领域(如电动汽车，电动工具等)的应用也即将实现。

来源：凤凰科技2015-12-14

此时更换掉已经接近使用极限，潜能挖掘几近枯竭的硅基材料更显明智。...当前的核心硬件发展瓶颈在材料广为人们接受的是目前硅基材料的密度基本已经达到使用极限，而相对于当前的硅基材料，石墨烯在室温下拥有高出10倍的高载流子迁移率，同时具有上佳的导热性能，芯片主频理论上可达到300ghz

来源：高工锂电网2015-12-10

针对非石墨类负极材料，例如还有钛酸锂、硅基材料、硬碳、软碳等，星城石墨都有项目组在研究开发，且已经有一些产品会在近期进入量产阶段。

来源：观察者网2015-10-26

硅基材料集成电路主频越高，热量也随之提高，并最终撞上功耗墙。...因此，在前端设计水平相当的情况下，使用石墨烯制造的芯片要比使用硅基材料的芯片性能强几十倍，随着技术发展，进一步挖掘潜力，性能可能会是传统硅基芯片的上百倍！同时还拥有更低的功耗。