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      来源:全球电池网2011-10-08

      这种太阳能电池采用晶体硅制成,在制造中加入了当今电子器件厂广泛使用的微机电系统(mems)。在同等条件下能产生同样多的电能,新型电池所需硅只有普通太阳能电池的1%。

      来源:北极星电力软件网2011-09-20

      随着微机电系统(micro-electro-mechanismsystem,mems)、片上系统(soc,systemonchip)、无线通信和低功耗嵌入式技术的飞速发展,孕育出无线传感器网络(wirelesssensornetworks

      来源:中华工控网2011-07-27

      baolab公司制造的芯片是在一个传统的硅芯片上蚀刻出一个纳米级的微机电系统(mems)。在这个纳米级微机电系统设备中有一个由弹性元件悬吊着的铝片。

      来源:慧聪电子网2011-06-30

      据ihsisuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(mems)市场的份额,去年占总体mems营业收入的近四分之一。

      来源:仪器仪表交易网2011-06-29

      飞思卡尔xtrinsicmpl3115a2压力传感器基于微机电系统(mems)技术,补充了xtrinsic产品组合中的加速计和磁力计,可以满足智能移动设备中对这类组件的日益增长的需求。

      来源:中国自动化网2011-06-29

      横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携应用mems(微机电系统)传感器供应商意法半导体(stmicroelectronics,简称st;纽约证券交易所代码:stm)推出能够检测五个自由度的多传感器模块

      来源:电气自动化技术网2011-05-18

      重点抓好微机电系统和机器人技术、核心单元技术和传感器技术,特别是数控机床技术。”

      来源:上海仪器仪表协会2011-03-14

      重点抓好微机电系统和机器人技术、核心单元技术和传感器技术控制工程网版权所有,特别是数控机床技术。”

      来源:中国化工仪器网2010-12-28

      flashdsc的心脏是基于mems(micro-electro-mechanicalsystems微机电系统)技术的芯片传感器,可以实现超快速的升温和降温实验。

      2010-07-13

      此外,像mems(micro-electro-mechanical systems,微机电系统)等新技术的广泛应用,在提高产品性能的同时,也会带动传感器产品价格的下降。

      来源:国际新能源网2010-06-12

      这种太阳能电池采用晶体硅制成,在制造中加入了当今电子器件厂广泛使用的微机电系统(mems)。    在同等条件下能产生同样多的电能,新型电池所需硅只有普通太阳能电池的1%。

      来源:中国电子元件行业协会2009-09-28

      一批基于mems(微机电系统)技术的新型传感器正在进入市场。传感器设计技术、材料控制技术、生产技术、可靠性技术和测试技术不断发展成熟,量产能力逐步提高。

      2006-11-20

      在重要传感器件方面,自主开发了mems(微机电系统)振动传感器、mems声响传感器、mems红外传感器、光纤传感器、声阵列传感器,形成了以mems传感器为主、复合多信息探测的小型化传感器系列。

      2006-11-09

      来自日本奈良先端科学技术大学院大学、清华大学、上海交大、西安交大等高校的教授也分别从多传感器融合技术、知识与信息处理技术、mems(微机电系统)、视觉传感技术及光电波传感技术、多传感器网络在汽车安全中的应用等角度介绍了他们的最新研究成果

      2006-09-07

      微型化   仪器仪表产品微型化主要归结于超大规模集成(vlsi)新器件、微机电系统(mems)、圆片规模集成(wsi)和多芯片模块(mcm)等;采用微控技术、微加工技术、微检测技术、微光源、微分光光学系统

      2006-04-27

      ic insights并且估计大约80%的传感器/制动器采用微机电系统(mems)技术来执行转换(transducer)的功能。

      2004-09-21

      测量控制仪器仪表的微型化制造技术,将主要依托于微机电系统(mems)的微米/纳米制造技术和微电子ic制造技术,将主要依托于微机电系统(mems)的微米/纳米制造技术和微电子ic制造技术,使仪器仪表产品集机械

      2003-11-03

      当前急需重点进行设计开发与占领的市场有(1)嵌入式微处理器和数字信号处理器(dsp) (2)信息安全和ic卡芯片(3)移动通信芯片组(4)数字音/视频产品专用集成电路(5)与网络紧密相关的集成电路(6) mems(微机电系统

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