2003-08-07

ibm表示，已为raytheon接洽若干起客户部件工程。...该设计部门是去年秋季组建的，为ibm旗下为公司及客户设计微芯片的技术分支的一部分。这个技术部门第二季度亏损。

2003-08-05

针对计算机应用一体化所存在的问题，ibm公司提出了服务器整合的战略思想，这个战略最主要的内容是: 优化现在的it基础设施，为应用提供稳固的基础。...ibm将服务器整合战略分为以下四个阶段：集中把现有服务器重新配置在一个或几个地方，服务器结构不变。集中化涉及到减少运营服务器物理地点的数量，对数据中心的地点进行合并。

2003-08-01

【赛迪网讯】7月29日， ibm的一位高层表示，存储世界正在把重心由硬件转向软件，软件将使业界发生改变，而且将继续成为ibm策略的核心。　　...ibm称，第三款虚拟产品――san文件系统将于今年晚些时候推出。

2003-07-31

这个合同价值11亿美元，加上2001年底签订的合同，ibm和abb之间的合同总值达到17亿美元。 作为合同的一部分，abb的1000多名员工将进入ibm。...ibm将接管abb在欧洲和北美14个国家的it运营和支持，负责服务器、企业网、pc和帮助台的管理。合同涉及abb 90%的it基础设施。

2003-06-23

ibm日前宣布，其研究人员采用130纳米1.5v cmos工艺集成了一片10gbps的硅光电检测器，打开了一条芯片到芯片和板到板光互连的通途。...yang指出，该方法的关键所在是深侧向沟道，与ibm嵌入dram技术里所采用的高平面率(high-aspect-ratio)沟道相类似。

2003-06-20

ibm计划提供预先配置有risc处理器、系统总线和存储器的半定制芯片。...为了与市场上的新型结构化asic和相关技术一争高下，ibm公司计划公开一种新0.13微米半定制asic，据称能缩减ic设计成本和周期。

2003-06-19

adi表示，下一代tigersharc数字信号处理芯片将采用内置的dram内存，由ibm的微电子部门生产。ibm发言人表示：“adi选择和ibm合作是因为我们先进的内存技术。”　　

2003-06-17

根据分析师表示，此举不仅为ibm微电子开发一项服务，ibm也想藉此迎击竞争对手，如altera、ami、chip express、lightspeed、lsi与nec等。　　...此外，reeves还进一步指出，ibm微电子所新增的此项新产品，更期许成为客制化芯片解决方案的服务提供，ibm微电子将全面地与客户联络协调出适合顾客需求的客制化芯片产品，为顾客量身打造满足需求的芯片。

2003-06-17

，ibm与英飞凌的研究人员能够进行内存读写动作的控制。...在研讨会上，ibm和英飞凌展示了他们的高速128kb mram内核。

2003-06-05

据ibm称，这个新的工厂不仅服务ibm自身，还将为业界创造出一种新的芯片加工模式。ibm将和一些重要的合作伙伴共同研发芯片，设计好的芯片将的这个新工厂投产。...此外，ibm还在east fishkill工厂旁边建立了一个研发中心。这样，ibm就可以在芯片制造上，形成设计、试制、生产一条龙。

2003-06-03

尽管如此，台联电的预计销售额也比排名第三的ibm微电子高两倍，2003年上半年ibm在代工领域的销售额预计为4.3亿美元，特许半导体为3.02亿美元。东部/anam预计上半年销售额为1.75亿美元。

2003-05-30

据一些分析师声称，根据传言中的计划，ibm旗下的微电子部门与特许半导体打算合作开发0.13微米工艺。这些分析师说，ibm可能甚至将一些0.13微米产能转移给特许半导体。...最近业界有传言称，ibm与新加坡的特许半导体(chartered semiconductor)可能会扩展双方在硅片代工方面的合作，将0.13微米工艺纳入合作范围。

2003-05-29

为了扩充自己在远程信息处理领域实力，ibm最近与ems提供商celestica签署了合作协议，后者将帮助ibm为汽车零配件市场设计和制造电子监控设备。...ibm与celestica有关edevice的合约加深了双方的关系。后者的前身是ibm在加拿大的制造部门，该部门于1996年分拆出来。

2003-05-27

ibm印度工程技术实验室主管uday shukla表示：“新成立的设计中心将会为ibm带来大量有才干的印度工程技术人员，特别是超大规模集成电路设计和嵌入式软件设计方面的人才，这将可为我们的客户提供更高质量和有创造性的解决方案

2003-05-27

有分析指出，ibm转而与三星电子合作也许就是基于这个原因。据市场调研究构数据表明，2002年，ibm微电子在半导体业务方面销售收入为28亿美元，其中有7亿美元为代工收入。...据悉，ibm公司已经派驻工程师进入三星公司的8英寸晶圆厂，以评估其生产能力。 早些时候，ibm与特许半导体就未来制造工艺进行磋商，但特许半导体未能达到预期的质量水平，特别是生产率方面。

2003-05-21

ibm公司开始量产功能最强大的大型计算机。该公司的zseries 990首度基于ibm专有的cmos大型机微处理器双内核版本。...ibm声称z990的32处理器版本将于10月付运，总体系统性能比ibm现有的高端大型机高达3倍，“将给竞争对手一重击”。

2003-05-16

从去年4月开始，索尼、sce（索尼计算机娱乐）和东芝就宣布与ibm结成统一阵线，今年4月，这一合作已经取得实质性进展，并正式投入下一代芯片的开发。...日本三家公司将利用ibm的soi技术和最尖端半导体材料，联合开发下一代及下下一代芯片，今后4年内还将投入数十亿美元，开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的lsi。

2003-05-16

palmisano宣称，ibm是为数不多的几家能够全面提供这样服务的公司。ibm有范围广阔的服务，众多的咨询机构，全面参与相关产品市场的投入力度，而且它的研发深度也是无人能敌。　　...在ibm春季安全专家会议上，palmisano说，大公司客户对投资pc机以及最新服务不再有兴趣。 　　

2003-05-13

nvidia撇开台积电投入ibm的怀抱，amd弃联电而与ibm联姻，这两件事发生在同一时期，都在证明一个事实：ibm长期积累，实力雄厚，对台湾两大芯片制造巨头台积电和联电的威胁不可低估。

2003-05-13

日前，ibm正在建造一家12英寸晶元、90纳米工艺的芯片制造厂。　　 据悉，这家芯片制造厂可能是ibm为amd所建立的。 据国外媒体的传闻，ibm正在为amd建造芯片制造厂。