2003-07-31

这个合同价值11亿美元，加上2001年底签订的合同，ibm和abb之间的合同总值达到17亿美元。 作为合同的一部分，abb的1000多名员工将进入ibm。...ibm将接管abb在欧洲和北美14个国家的it运营和支持，负责服务器、企业网、pc和帮助台的管理。合同涉及abb 90%的it基础设施。

2003-06-23

ibm日前宣布，其研究人员采用130纳米1.5v cmos工艺集成了一片10gbps的硅光电检测器，打开了一条芯片到芯片和板到板光互连的通途。...yang指出，该方法的关键所在是深侧向沟道，与ibm嵌入dram技术里所采用的高平面率(high-aspect-ratio)沟道相类似。

2003-06-20

ibm计划提供预先配置有risc处理器、系统总线和存储器的半定制芯片。...为了与市场上的新型结构化asic和相关技术一争高下，ibm公司计划公开一种新0.13微米半定制asic，据称能缩减ic设计成本和周期。

2003-06-19

adi表示，下一代tigersharc数字信号处理芯片将采用内置的dram内存，由ibm的微电子部门生产。ibm发言人表示：“adi选择和ibm合作是因为我们先进的内存技术。”　　

2003-06-17

根据分析师表示，此举不仅为ibm微电子开发一项服务，ibm也想藉此迎击竞争对手，如altera、ami、chip express、lightspeed、lsi与nec等。　　...此外，reeves还进一步指出，ibm微电子所新增的此项新产品，更期许成为客制化芯片解决方案的服务提供，ibm微电子将全面地与客户联络协调出适合顾客需求的客制化芯片产品，为顾客量身打造满足需求的芯片。

2003-06-17

，ibm与英飞凌的研究人员能够进行内存读写动作的控制。...在研讨会上，ibm和英飞凌展示了他们的高速128kb mram内核。

2003-06-05

据ibm称，这个新的工厂不仅服务ibm自身，还将为业界创造出一种新的芯片加工模式。ibm将和一些重要的合作伙伴共同研发芯片，设计好的芯片将的这个新工厂投产。...此外，ibm还在east fishkill工厂旁边建立了一个研发中心。这样，ibm就可以在芯片制造上，形成设计、试制、生产一条龙。

2003-06-03

尽管如此，台联电的预计销售额也比排名第三的ibm微电子高两倍，2003年上半年ibm在代工领域的销售额预计为4.3亿美元，特许半导体为3.02亿美元。东部/anam预计上半年销售额为1.75亿美元。

2003-05-30

据一些分析师声称，根据传言中的计划，ibm旗下的微电子部门与特许半导体打算合作开发0.13微米工艺。这些分析师说，ibm可能甚至将一些0.13微米产能转移给特许半导体。...最近业界有传言称，ibm与新加坡的特许半导体(chartered semiconductor)可能会扩展双方在硅片代工方面的合作，将0.13微米工艺纳入合作范围。

2003-05-29

为了扩充自己在远程信息处理领域实力，ibm最近与ems提供商celestica签署了合作协议，后者将帮助ibm为汽车零配件市场设计和制造电子监控设备。...ibm与celestica有关edevice的合约加深了双方的关系。后者的前身是ibm在加拿大的制造部门，该部门于1996年分拆出来。

2003-05-27

ibm印度工程技术实验室主管uday shukla表示：“新成立的设计中心将会为ibm带来大量有才干的印度工程技术人员，特别是超大规模集成电路设计和嵌入式软件设计方面的人才，这将可为我们的客户提供更高质量和有创造性的解决方案

2003-05-27

有分析指出，ibm转而与三星电子合作也许就是基于这个原因。据市场调研究构数据表明，2002年，ibm微电子在半导体业务方面销售收入为28亿美元，其中有7亿美元为代工收入。...据悉，ibm公司已经派驻工程师进入三星公司的8英寸晶圆厂，以评估其生产能力。 早些时候，ibm与特许半导体就未来制造工艺进行磋商，但特许半导体未能达到预期的质量水平，特别是生产率方面。

2003-05-21

ibm公司开始量产功能最强大的大型计算机。该公司的zseries 990首度基于ibm专有的cmos大型机微处理器双内核版本。...ibm声称z990的32处理器版本将于10月付运，总体系统性能比ibm现有的高端大型机高达3倍，“将给竞争对手一重击”。

2003-05-16

从去年4月开始，索尼、sce（索尼计算机娱乐）和东芝就宣布与ibm结成统一阵线，今年4月，这一合作已经取得实质性进展，并正式投入下一代芯片的开发。...日本三家公司将利用ibm的soi技术和最尖端半导体材料，联合开发下一代及下下一代芯片，今后4年内还将投入数十亿美元，开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的lsi。

2003-05-16

palmisano宣称，ibm是为数不多的几家能够全面提供这样服务的公司。ibm有范围广阔的服务，众多的咨询机构，全面参与相关产品市场的投入力度，而且它的研发深度也是无人能敌。　　...在ibm春季安全专家会议上，palmisano说，大公司客户对投资pc机以及最新服务不再有兴趣。 　　

2003-05-13

nvidia撇开台积电投入ibm的怀抱，amd弃联电而与ibm联姻，这两件事发生在同一时期，都在证明一个事实：ibm长期积累，实力雄厚，对台湾两大芯片制造巨头台积电和联电的威胁不可低估。

2003-05-13

日前，ibm正在建造一家12英寸晶元、90纳米工艺的芯片制造厂。　　 据悉，这家芯片制造厂可能是ibm为amd所建立的。 据国外媒体的传闻，ibm正在为amd建造芯片制造厂。

2003-05-08

semico认为，ibm在高阶晶圆代工市场相当积极。...5月6日台北消息：研究机构semico research corp.最新报告指出，ibm在去年超过新加坡特许半导体公司成为全球第三大晶圆代工厂。

2003-05-06

ibm经过多年的探索，目前就已经找到了能符合上述功能的新材料。但它并不是传统的硅片。在ibm今年5月2日召开的技术发布会上，该公司展示了这种新材料，即碳纳米管。...ibm纳米管研究部门主管费登-艾文里斯(phaedon avouris)兴致勃勃地表示，纳米管的功能真是太全面了。 ibm在技术发布会上展示了一件红色纳米型led。

2003-04-28

ibm突然杀入代工厂领域和芯片设计业市场的举动可能增加台湾其他企业与当地的两大代工巨头讨价还价的力量。 　　 现在有关威盛打算正考虑将部分其cpu订单从台积电手中转给ibm的传闻满天飞。