来源：北极星碳管家网2022-08-09

首批参与打造零碳工厂灯塔项目的著名企业有：远景动力、元气森林、天齐锂业、立讯精密、联合利华、勃林格殷格翰、丽豪半导体、圣戈班、葛兰素史克、吉利汽车、立邦集团、金光纸业、苏州阿诗特。

来源：汕尾市人民政府2022-08-08

加快推动信利五代线等外资项目建设，推动信利半导体6代线项目尽快通过国家发改委“窗口指导”，发挥战略性产业集群“链长制”作用。

来源：北极星太阳能光伏网（独家）2022-08-08

值得重视的是，保障原材料供应，中环豪掷206亿大手笔“杀入”上游多晶硅环节，拟于内蒙古呼和浩特投建12万吨高纯多晶硅项目，以及半导体单晶硅材料及配套项目、国家级硅材料研发中心项目。...2022年5月，中环再度调整募投项目，将原计划投入“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金全部用于“dw四期项目”的建设，新增年产30gw太阳能光伏硅片（g12）产能。

来源：环球零碳2022-08-08

以半导体为例，台湾晶圆代工产值占全球 78%、封装测试占全球 60%。显示器产业产值逾新台币 1.2万亿元，在 tft-lcd 显示面板产量是全球第二大。

来源：科华数能2022-08-05

4发展潜力大具有与功率开关器件天然可集成优势，若专利与功率器件集成，可开创一类新型功率半导体器件全新市场，进一步助力国家高端产业发展。因此，本专利应用前景广阔，推广价值重大。...专利号：zl201710357985 .7专利名称：一种t型变换电路及相应的三相变换电路和变换装置1技术通用性高本专利可广泛应用于新能源光伏与储能变流器、大型数据中心不间断电源、半导体高端生产线的工业抗晃电电力保障装备

来源：北极星储能网2022-08-05

电子信息领域机会22个，包括重庆高新区8吋功率半导体芯片、南岸区重庆软件园、璧山区玉泉湖片区数字经济产业园等标志性机会。装备制造领域机会18个，包括铜梁区储能智能制造及研发中心等。

来源：中国能源报2022-08-04

中信证券指出，光伏、汽车及零部件、半导体等细分领域上市公司上半年业绩亮点较多。光伏：投资增加需求旺盛截至目前，a股光伏概念股中有129家企业发布了2022年上半年业绩快报或业绩预告。

来源：工信部2022-08-04

电动汽车用半导体分立器件应力试验程序：本文件规定了电动汽车用半导体集成电路的分级及最低应力试验程序（适用应力试验程序组成器件检验方案）。本文件用于指导制定电动汽车用分立器件检验方案的确定。

来源：杭州市发改委2022-08-03

钱塘区巴陵恒逸己内酰胺传统煤制氢改造项目正在走审批流程，原料用煤45万吨不计入能耗；宝鼎乾芯六英寸半导体集成电路项目，通过区内“十四五”以来光伏发电量平衡部分能耗，不足部分全市调配。

来源：北极星电力网2022-08-03

公告显示，祥禾涌骏主要投资于未上市公司的股权，重点关注先进制造、半导体、医疗大健康、新能源汽车相关、新能源光伏与风电相关、新材料、消费电子等行业。

来源：杭州市发改委2022-08-03

钱塘区巴陵恒逸己内酰胺传统煤制氢改造项目正在走审批流程，原料用煤45万吨不计入能耗；宝鼎乾芯六英寸半导体集成电路项目，通过区内“十四五”以来光伏发电量平衡部分能耗，不足部分全市调配。

来源：北极星碳管家网2022-08-02

先后就任上海北电半导体和广东北电的总裁，并积极参与了上海先进半导体的重组。...资料显示，伍伸俊为ubc工程物理学士及麻省理工大学斯隆管理学院mba，专注于无线电信和半导体领域的投资，是金沙江基金的创始人。此前创立了亚洲无线科技，致力于在中国拓展mvno业务。

来源：嘉兴市人民政府2022-08-01

3．海宁泛半导体集群。...充分发挥南湖微电子“万亩千亿”产业平台作用，依托龙头骨干企业和科研院所，以斯达功率半导体芯片研发及产业化项目、金瑞泓半导体大硅片项目、方芯电子集成电路先进封测项目等标杆项目为引领，加快功率半导体芯片、光通讯芯片

来源：嘉兴市人民政府2022-08-01

3．海宁泛半导体集群。...充分发挥南湖微电子“万亩千亿”产业平台作用，依托龙头骨干企业和科研院所，以斯达功率半导体芯片研发及产业化项目、金瑞泓半导体大硅片项目、方芯电子集成电路先进封测项目等标杆项目为引领，加快功率半导体芯片、光通讯芯片

来源：成都市经信局2022-07-29

推动光掩膜版、新型封装基板、大尺寸化合物半导体衬底、大尺寸硅片研发和规模化生产，布局光刻机、光源等半导体装备和零部件。...推动存储芯片、通信芯片、计算芯片、智能汽车芯片、化合物半导体、大尺寸硅片领域形成领先优势。

来源：成都市经信局2022-07-29

推动光掩膜版、新型封装基板、大尺寸化合物半导体衬底、大尺寸硅片研发和规模化生产，布局光刻机、光源等半导体装备和零部件。...推动存储芯片、通信芯片、计算芯片、智能汽车芯片、化合物半导体、大尺寸硅片领域形成领先优势。

来源：成都市经信局2022-07-29

推动光掩膜版、新型封装基板、大尺寸化合物半导体衬底、大尺寸硅片研发和规模化生产，布局光刻机、光源等半导体装备和零部件。...推动存储芯片、通信芯片、计算芯片、智能汽车芯片、化合物半导体、大尺寸硅片领域形成领先优势。

来源：成都市经信局2022-07-29

推动光掩膜版、新型封装基板、大尺寸化合物半导体衬底、大尺寸硅片研发和规模化生产，布局光刻机、光源等半导体装备和零部件。...推动存储芯片、通信芯片、计算芯片、智能汽车芯片、化合物半导体、大尺寸硅片领域形成领先优势。

来源：河南省人民政府2022-07-29

重点发展绝缘及介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷、半导体设备关键部件用陶瓷等功能陶瓷和高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化结构陶瓷，开发多孔陶瓷、陶瓷薄板、装饰陶瓷、节水型卫生陶瓷等。

来源：北极星环保网2022-07-29

重点发展绝缘及介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷、半导体设备关键部件用陶瓷等功能陶瓷和高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化结构陶瓷，开发多孔陶瓷、陶瓷薄板、装饰陶瓷、节水型卫生陶瓷等。