来源：天津市发改委2023-02-03

原子高科同位素医药中心项目34 中芯国际集成电路制造及大宗气体站项目35 中芯国际t2/t3集成电路生产线项目36 节能型功率器件用半导体单晶硅片项目37 年产100台化学机械抛光机项目38 华海清科股份有限公司晶圆再生项目

来源：天津市发改委2023-02-03

原子高科同位素医药中心项目34 中芯国际集成电路制造及大宗气体站项目35 中芯国际t2/t3集成电路生产线项目36 节能型功率器件用半导体单晶硅片项目37 年产100台化学机械抛光机项目38 华海清科股份有限公司晶圆再生项目

来源：北极星电池网2023-02-03

原子高科同位素医药中心项目34 中芯国际集成电路制造及大宗气体站项目35 中芯国际t2/t3集成电路生产线项目36 节能型功率器件用半导体单晶硅片项目37 年产100台化学机械抛光机项目38 华海清科股份有限公司晶圆再生项目

来源：山东省人民政府2023-02-01

落实“十强产业”行动计划，做实“链长制”，启动标志性产业链突破工程，大尺寸晶圆制造、高端封测、新型显示等加快发展，潍坊动力装备新入选国家先进制造业集群。

来源：山东省政府2023-01-30

落实“十强产业”行动计划，做实“链长制”，启动标志性产业链突破工程，大尺寸晶圆制造、高端封测、新型显示等加快发展，潍坊动力装备新入选国家先进制造业集群。

来源：山东省人民政府2023-01-18

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：包头市人民政府2023-01-17

加快推进韦尔1.6亿只集成电路系列芯片、大全2万吨半导体硅基材料、奥晶3—6英寸半导体级单晶硅项目建设，推进中建国际实业电子级工业硅和12英寸半导体晶圆项目取得实质性进展，填补自治区半导体芯片产业空白，

来源：包头市人民政府2023-01-17

加快推进韦尔1.6亿只集成电路系列芯片、大全2万吨半导体硅基材料、奥晶3—6英寸半导体级单晶硅项目建设，推进中建国际实业电子级工业硅和12英寸半导体晶圆项目取得实质性进展，填补自治区半导体芯片产业空白，

来源：北极星环保网2023-01-17

金发科技汽车材料全球创新研发中心及产业化项目 在建17 延锋国际临港智能座舱配套项目 在建18 宁德时代未来能源技术研发及产业化基地项目 在建19 中芯国际12英寸芯片项目 在建20 中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目

来源：南京市人民政府2023-01-11

聚焦集成电路产业链关键环节，推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

来源：南京市人民政府2023-01-11

聚焦集成电路产业链关键环节，推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

来源：南京市人民政府2023-01-11

聚焦集成电路产业链关键环节，推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

来源：山东省人民政府2023-01-05

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：北极星储能网2023-01-04

据了解，奥伦德成立于2008年3月，注册地址位于广东省深圳市，注册资本7712.7万元，法定代表人为吴质朴，是一家专业研发制造光电晶圆及光耦的国家级高新技术企业，主要从事电子产品的销售；货物及技术进出口

来源：北极星碳管家网2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：山东省人民政府2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：山东省人民政府2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：山东省人民政府2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：环球零碳2022-12-28

电力占多晶硅生产成本的 40% 以上，在硅锭和晶圆中占近 20%。目前，多晶硅生产所涉及的电力消耗约有80%分布在中国各省，平均电价约为每兆瓦时75美元，这比全球工业平均价格低近30%。

来源：天河区人民政府2022-12-14

专栏 6半导体与先进材料发展重点领域1.半导体材料：衬底材料（12英寸晶圆、化合物半导体）；工艺材料（光掩膜板、光刻胶）；封装材料（陶瓷基板、锡球、环氧塑封料、键合丝）。