2003-06-23

随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂，除传统的扁平封装、双列直插式封装形式外，pqfp、sop、plcc、pga、bga、mcp等新型封装形式开始形成生产能力。 　　

2003-05-09

从销售收入方面说，bga封装在2003年预计将从2002年的30.2亿美元增长到36.7亿美元。...这篇报告称，从封装类型方面预测，bga(球状矩阵排列)封装仍是最大的市场，从2002年至2007年的混合年增长率预计将达到13.39%。

来源：中国电力新闻网2007-12-11

附件：81项轻工、电力行业标准编号、名称及起始实施日期 http://www.sdpc.gov.cn/zcfb/zcfbgg/2007gonggao/w020071210614488351316

来源：金融界网站2007-12-03

poweroflnjbhilwara集团首席执行官awadhbgiri说。

2007-11-05

峰会官方网站为：http://www.ibgintl.com/events/p&e-cn/index.htm...据了解，此次对话由瑟奇国际集团有限公司（ibgcompanylimited）主办，aadityaenergyfoundation联办，alstom赞助。

来源：中国电力新闻网2007-10-11

据了解，此次对话由瑟奇国际集团有限公司(ibg company limited)主办，aaditya energy foundation联办，alstom赞助。

来源：发改委2007-05-09

这七个行业的清洁生产评价指标体系可见发展改革委网站http://www.ndrc.gov.cn/zcfb/zcfbgg/2007gonggao/t20070427_132737.htm，并于发布之日起施行

来源：《中国电子报》2007-03-14

提升封装测试能力 　　大力发展bga、csp、mcp、mcm、mems等高密度封装技术势在必行，要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。