来源：中国电力新闻网2007-12-25

附表：2007年全国已关停小火电机组情况表http://www.sdpc.gov.cn/zcfb/zcfbgg/2007gonggao/w020071221580581956235.xls

2006-11-13

建成后，该项目当年月产用wbga技术封装的芯片1000余万颗，有望成为国内最大的ddr2芯片封测厂。 　　

2006-08-01

对中国的ic封装业而言,总体情况是大而不强,封装产业收入占三大产业的50%以上,但先进的bga、csp等封装技术国内企业还很少有人掌握或者说基本没人掌握,这也是目前国内ic产业发展的薄弱环节之一。 　　

2006-07-20

elin ebg各占60%和40%的比例成立了合资公司。...收购va tech elin ebg elektronik完全符合施耐德旨在扩大变频器产品线的发展策略，施奈德希望通过此次并购能在三年之前实现其投资资本收益目标。

2005-11-09

张志恒接着说，在发现cpu有打磨现象后，他们随后又对该品牌另一个型号的笔记本电脑cpu进行测试，尽管这次没有出现打磨的迹象，却发现原本应该焊在电脑上的cpu被人为地改成了插槽式的架构(注：ufcbga改

2005-08-08

进入7月，包括mp3等可携式多媒体播放机(pmp)、3g或照相手机、网络通信、光储存单元(odd)等应用芯片下单量大增，让导线架、闸球数组(bga)封装线均达到85%～90%的利用率。...另外，高阶的高脚数bga封装，与覆晶封装(flip chip)等生产线部分，在绘图芯片、芯片组下单量维持高水平，以及手机的数字讯号处理器(dsp)等也开始采用覆晶封装情况下，日月光、硅品、安靠生产线接近满产

2005-06-24

小天鹅仪器有限公司食品二氧化硫快速测定仪（gdyq型） 　　吉林市光大电力设备有限责任公司在线数字水质浊度分析仪 gd－s 　　长春方圆光电技术有限责任公司efs300-hb型活体指纹采集仪 　　长春第一光学有限公司zbg

2005-04-26

该课题组研制成功的fcbga／csp封装用ufep-1000液体环氧树脂底灌料，具有粘度低、填充流动性好等特点。

2005-02-01

球栅阵列（bga）封装进一步提高了这一比例，然而，用于方便漏极连接的铜漏极夹却增大了器件占用面积。...ip2001封装在11×11×3mm的bga封装中，它只需接上一个多相控制器、输入和输出电容以及输出电感，就可以实现一个功能完备的大电流变换器。1个ip2001每相可以取代多达11个分立元件。

2004-01-17

主要封装测试单位总计20余家，2002年集成电路封装量达78亿块；2002年封装量超过5亿块的已有5家企业，随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂，除双列直插式封装形式外，pqfp、sop、plcc、pga、bga

2003-11-10

ad9289采用64引脚bga封装，其千片起订量报价为每通道2.63美元。ad9229采用48引脚7 mm×7 mm lfcsp封装，其千片起订量报价为每通道8.50美元。

2003-06-23

随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂，除传统的扁平封装、双列直插式封装形式外，pqfp、sop、plcc、pga、bga、mcp等新型封装形式开始形成生产能力。 　　

2003-05-09

从销售收入方面说，bga封装在2003年预计将从2002年的30.2亿美元增长到36.7亿美元。...这篇报告称，从封装类型方面预测，bga(球状矩阵排列)封装仍是最大的市场，从2002年至2007年的混合年增长率预计将达到13.39%。

来源：中国电力新闻网2007-12-11

附件：81项轻工、电力行业标准编号、名称及起始实施日期 http://www.sdpc.gov.cn/zcfb/zcfbgg/2007gonggao/w020071210614488351316

来源：金融界网站2007-12-03

poweroflnjbhilwara集团首席执行官awadhbgiri说。

2007-11-05

峰会官方网站为：http://www.ibgintl.com/events/p&e-cn/index.htm...据了解，此次对话由瑟奇国际集团有限公司（ibgcompanylimited）主办，aadityaenergyfoundation联办，alstom赞助。

来源：中国电力新闻网2007-10-11

据了解，此次对话由瑟奇国际集团有限公司(ibg company limited)主办，aaditya energy foundation联办，alstom赞助。

来源：发改委2007-05-09

这七个行业的清洁生产评价指标体系可见发展改革委网站http://www.ndrc.gov.cn/zcfb/zcfbgg/2007gonggao/t20070427_132737.htm，并于发布之日起施行

来源：《中国电子报》2007-03-14

提升封装测试能力 　　大力发展bga、csp、mcp、mcm、mems等高密度封装技术势在必行，要着力提升我国封装业的研发和产业化水平。