来源：山东省人民政府2023-01-18

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：包头市人民政府2023-01-17

加快推进韦尔1.6亿只集成电路系列芯片、大全2万吨半导体硅基材料、奥晶3—6英寸半导体级单晶硅项目建设，推进中建国际实业电子级工业硅和12英寸半导体晶圆项目取得实质性进展，填补自治区半导体芯片产业空白，

来源：包头市人民政府2023-01-17

加快推进韦尔1.6亿只集成电路系列芯片、大全2万吨半导体硅基材料、奥晶3—6英寸半导体级单晶硅项目建设，推进中建国际实业电子级工业硅和12英寸半导体晶圆项目取得实质性进展，填补自治区半导体芯片产业空白，

来源：北极星环保网2023-01-17

金发科技汽车材料全球创新研发中心及产业化项目 在建17 延锋国际临港智能座舱配套项目 在建18 宁德时代未来能源技术研发及产业化基地项目 在建19 中芯国际12英寸芯片项目 在建20 中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目

来源：南京市人民政府2023-01-11

聚焦集成电路产业链关键环节，推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

来源：南京市人民政府2023-01-11

聚焦集成电路产业链关键环节，推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

来源：南京市人民政府2023-01-11

聚焦集成电路产业链关键环节，推动晶圆制造和芯片设计、封装、测试、应用等服务融合发展。

来源：山东省人民政府2023-01-05

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：北极星储能网2023-01-04

据了解，奥伦德成立于2008年3月，注册地址位于广东省深圳市，注册资本7712.7万元，法定代表人为吴质朴，是一家专业研发制造光电晶圆及光耦的国家级高新技术企业，主要从事电子产品的销售；货物及技术进出口

来源：北极星碳管家网2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：山东省人民政府2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：山东省人民政府2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：山东省人民政府2023-01-03

实施集成电路“强芯”行动，加快晶圆制造生产线建设，提升高端芯片设计、通用器件封测能力。

来源：环球零碳2022-12-28

电力占多晶硅生产成本的 40% 以上，在硅锭和晶圆中占近 20%。目前，多晶硅生产所涉及的电力消耗约有80%分布在中国各省，平均电价约为每兆瓦时75美元，这比全球工业平均价格低近30%。

来源：天河区人民政府2022-12-14

专栏 6半导体与先进材料发展重点领域1.半导体材料：衬底材料（12英寸晶圆、化合物半导体）；工艺材料（光掩膜板、光刻胶）；封装材料（陶瓷基板、锡球、环氧塑封料、键合丝）。

来源：北极星太阳能光伏网2022-12-12

步骤2：专注于拓展供应链活动，发展更复杂的供应链步骤，包括制造太阳能电池组件的铸块、晶圆和电池生产。这一阶段不是立即性的，而是侧重于澳大利亚在中期内最可行完成的领域。因为，它需要多晶硅上游原料的支撑。

来源：北极星太阳能光伏网2022-12-07

除了收购rec solar外，reliance还投资了nexwafe，并向这家德国晶圆制造商投资了2500万欧元。（本文编译自pv-magazine，转载请注明来源）

来源：深圳市人民政府2022-12-06

发挥重大公共服务平台作用，重点支持国家5g中高频器件创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、鹏城实验室等平台开展5g关键核心、共性和前沿技术研发、中试、提供eda工具（电子设计自动化工具）租赁、仿真和测试、多项目晶圆加工

来源：中国能源报2022-12-06

购买的8英寸功率半导体晶圆制造设备主要是以现阶段晶圆制造工艺及技术积累为基础，快速形成有效产能，有效解决短期内新能源汽车行业面临的功率半导体需求缺口，12英寸晶圆制造产线由于制造工艺及可靠性验证等因素，

来源：国家发改委2022-11-30

制造362.可穿戴智能设备、智能无人飞行器等智能消费设备制造363.智能家居平台系统及设备制造364.覆铜板专用电子级玻璃纤维布开发、生产365.关键软件、不同设备接口数据互通技术等的开发与研制366.晶圆制造及再生