2003-03-22

而封装测试大厂美商安可亦在4月14日宣布与上海宏力签下合作意向，双方将相互支持前段晶圆制造和后段封装测 试技术。

来源：《21世纪经济报道》2007-03-22

成都市高新区投资服务局相关负责人称，目前国内晶圆制造主要集中在长三角、环渤海地区，聚集着6英寸以上的晶圆厂10余家。

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

由于建造半导体晶圆厂耗资巨大(一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美金)，每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。 　　...虽然其成员全部为芯片设计企业，但这些企业的发展为下游晶圆制造奠定了良好的发展基础。 　　“一旦有政府的强力支持，印度在技术引进和融资环境方面都比中国具有优势。”

2007-01-29

作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用。