北极星
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      2005-07-04

        据《电子工程专辑》(ee.times)编辑部调查称,尽管2005年下半年电子行业中的半导体制造领域是乐观和复杂的,但在关键的显示器部门,整个全球的趋势是令人烦恼的。   

      2005-06-16

      据isuppli预测,2005年全球半导体制造产业的整体收入将由2004年的169.5亿美元下降至159亿美元,降幅达6.2%。

      2005-06-13

      尽管中国目前的半导体制造业份额在全球的比例不是很大,但随着这20家新工厂的落成,相信中国在国际半导体制造市场的地位将显著上升。   

      2005-05-09

        美国五角大楼的一份报告夸大了对于美国半导体制造业务流向亚洲的担忧。报告警告说,美国半导体制造业务正在以“令人担忧的”速度流向中国等国家,危及美国的国家安全和经济安全。   报告称,最令人担忧的是用于美国军事及情报应用的微电子供应来源萎缩

      2005-04-26

      这两种材料都是先进微电子封装技术中的关键配套材料,广泛应用于高精度电子封装和半导体制造的各个方面。

      2005-04-14

      后者是中国在半导体制造技术方面规模最大、最为综合的展览会。今年展会还首次推出设计支撑专区,国内晶圆厂、测试封装厂以及部分设计服务机构参与了专区展示。

      2005-03-15

      “作为内地首家进军半导体制造的家电企业,创维顺应了全球消费电子市场发展的趋势。”该公司中国区营销公司市场总监刘桥明说。   “有人喜欢馒头,有人喜欢窝头。6寸生产线照样能够获取利益。”

      2005-02-04

      相较之下,北美地区销售额则明显逊色,成长幅度仅为10.8%,是增幅最少的区域,与亚洲地区亮丽销售成绩相比,明显看出全球半导体制造版块逐渐移往亚洲之势。     

      2005-01-28

      因此,fpd设备已成为半导体设备的重要分支,日本半导体制造装置协会(seaj)已将其列为两大业务范围之一,国际著名的semicon展览会也已将fpd设备列入了重点展出内容。

      2005-01-13

      但是,中国的芯片新军-上海国际半导体制造公司(smi)却愿意冒这个风险。索普称,和中国绝大多数的芯片制造商一样,smi“年轻且胃口很大”。

      2004-12-15

      在日前召开的国际电子设备大会(iedm),业内一家研究机构表示,尽管在技术上相对落后,但中国将成为全球最大的半导体制造中心。   ...iwai还补充道:“如果能够保持政治和经济上的稳定,那么长期角度讲,中国将成为全球最大的半导体制造中心。但是,当前,中国内地要想赶上韩国和中国台湾地区仍需要几年的时间。”   

      2004-11-11

      据他的观察,内地的半导体产业发展要早于台湾,从1965年开始,内地就想利用半导体制造能力协助自身的发展,但是在技术上始终无法突破,而此时的美国坚持冷战思维,对中国的半导体设备和技术出口进行了严格的限制。

      2004-10-26

      其中一大变化将是提高硅半导体的性能,并最终不用硅半导体制造芯片,2014年以前,芯片可能将包含碳纳米管半导体或碳纳米线半导体,到了2020年,将会出现更剧烈的变化。   

      2004-10-08

      gartner公司半导体制造和设计调研部门的副总裁克劳斯在今天发表的一份声明中说,我们预计2005年将出现受供求问题影响的下降周期。

      2004-07-09

      据投资银行jefferies & co.最近公布的一份报告指出,尽管目前景气上升,但预期半导体制造设备的订单增长速度将会放慢。 “在过去几周里,我们认为前端设备公司的订单前景有所改善。”jefferies

      2004-06-29

      自从晶体管于上个世纪40年代后期、集成电路自60年代初期发明以来,半导体制造技术和计算机产业一直都在按摩尔定律(每隔18个月性能翻一翻)以惊人的速度迅速发展,并创造了人类历史上的“数字文明”。

      2004-05-17

      the information network报告显示,2003年半导体制造的化学材料和原料市场增长了9.9%,达到132.5亿美元规模,预计2004年增长率为10.9个百分点,市场规模超过147.3亿美元

      2004-02-12

      随着客户制造芯片开始向高级低k绝缘材料转移,日前应用材料公司(applied materials)开始勾画被称为“低k时代”的半导体制造新路线图。

      2003-12-30

      ibm日前发布了两项可提高半导体元件性能、降低耗电量的半导体制造技术。

      2003-12-12

      此项开发成果将在12月8月于美国华盛顿特区召开的“iedm 2003”国际半导体制造技术会议上发表。...ibm日前利用高分子自组装特性,成功地开发出了用于半导体制造的深次微米加工技术。该技术利用某种高分子具有的自组装特性,形成了采用现有光刻技术的微加工技术无法形成的纳米级电路图案。

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