来源：Solarzoom2014-04-04

美国目前平均住宅太阳能电池系统价格为每瓦4.93美元，其中，模组成本只占0.83美元，可说连零头都不到，因此，进一步降低成本的机会主要在服务的环节，而这方面，solarcity等厂商享有规模上的优势，有许多sop

来源：东旭集团2013-12-24

，一不小心就会破碎，为降低电池片焊接时的碎片率，在没有焊接操作台的情况下，质量管理部的同事们自己动手制作单焊、串焊的焊接台，收集行业焊接质量控制标准，结合在操作中遇到的实际情况，编制出了适合旭双公司的sop

来源：电子工程专辑2013-11-12

新研发的 bu21079f 控制器 ic采用间歇工作，能明显降低功耗，同时采用家电业界标准性封装的易於表面安装的sop16。...包装方式采用家电业界强烈要求的街脚式表面安装型sop16。一般电子机器的操作面表面板排列复数个开关,不过这些大多是机械式的on/off开关。

来源：中国电力电子产业网2013-09-27

作为一种业务驱动的it架构方式，sop可以将业务流程整合为一种互联、可重用的业务任务和服务组件。soa架构的核心组件是企业服务总线(esb)。

来源：万方数据2013-08-02

5、sop制定及优化。6、数据分析与挖掘。

来源：国家电网报2013-04-02

4月1日，国网北京市电力公司实现了调度倒闸操作等7项核心业务流程及标准操作程序(sop)的上线流转。...国网北京电力调控中心依托智能电网调度技术支持系统平台，在国家电网公司调度系统7项核心业务流程及sop规范设计的基础上，结合北京电网调控专业管理实际，细化完善了流程节点设计、工作标准、上下级调度业务接口及功能应用需求

来源：北极星太阳能光伏网2012-11-15

中盛光电还设有专门负责海外内控的经理，每年有大部分时间在海外的分支机构确保当地的会计流程和系统都是按照总部的sop进行。

来源：中国电子报2012-10-19

我国emc内资企业的产品档次不断提升，从几年前仅能封装二极管、高频小功率管到现在可以封装大功率器件、大规模/超大规模集成电路，封装形式从仅能封装dip到封装大面积dip，以及表面封装用sop、qfp/tqfp

来源：首席财务官2012-05-16

中盛光电还设有专门负责海外内控的经理，每年有大部分时间在海外的分支机构确保当地的会计流程和系统都是按照总部的sop进行。

来源：北极星智能电网在线(独家)2012-04-10

公司按照产品特点专门制定了产品工作作业程序（sop），对各环节进行了细节量化，并进一步完善了管理、决策机制，提高了企业运营效率，对满足客户的多样化需求起着至关重要的作用。

来源：中国半导体照明网2012-02-27

最大电源电压为+24v，采用8端子sop封装，工作接合部的温度范围为-40～+150℃。此外，瑞萨还准备了配备此次上市ic的led控制电路评估板r2a20135evb-nd1。

来源：LEDinside2012-02-24

最大电源电压为+24v，采用8端子sop封装，工作接合部的温度范围为-40～+150℃。此外，瑞萨还准备了配备此次上市ic的led控制电路评估板r2a20135evb-nd1。

来源：Wonderware公司2011-05-06

通过数字化标准操作程序 (sop)、良好生产规范 (gmp) 和工作指示，以确保按照一致和标准的方式执行公司政策和程序。

来源：互联网2010-01-15

该电源开关完全符合usb标准，并采用行业标准的sop- 8l和裸露焊垫msop – 8l - ep封装。

来源：互联网2009-09-28

cosmoelectronics公司的新品有：采用dip及表面安装的caqy210ab系列，dip封装的day210b系列及采用sop封装的caqy210sb系列。

来源：希赛2008-08-04

通过消除整个soa中间件软件栈的需求，模型推动的sop改变了软件自动化的经济。sop模型在运行的时候将自动地由多租户服务虚拟机运行和管理。　　...我们称作sop(面向服务编程)的一种突破性的软件组件化技术就是这些技术创新之一。soa的重点是使用“服务操作”的各个系统之间的通讯，而sop是为建立灵活的应用程序模块提供一种新的技术。

2004-01-17

封装业　目前，主要封装测试单位总计20余家，2002年集成电路封装量达78亿块；2002年封装量超过5亿块的已有5家企业，随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂，除双列直插式封装形式外，pqfp、sop

2003-10-09

专门从事电子封装学术研究的乔治亚中心将利用其300mm sop加工设施，重点将放在有机材料方面。该中心的资金由美国国家科学基金会及乔治亚州提供。...据由ibm分拆而来的endicott interconnect称，sop的概念是把rf、光及数字功能集成到模块或微小型化的基板内。该技术主要面向计算、通信和消费应用。 　　

2003-06-23

随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂，除传统的扁平封装、双列直插式封装形式外，pqfp、sop、plcc、pga、bga、mcp等新型封装形式开始形成生产能力。