来源：中国半导体照明网2012-02-27

最大电源电压为+24v，采用8端子sop封装，工作接合部的温度范围为-40～+150℃。此外，瑞萨还准备了配备此次上市ic的led控制电路评估板r2a20135evb-nd1。

来源：LEDinside2012-02-24

最大电源电压为+24v，采用8端子sop封装，工作接合部的温度范围为-40～+150℃。此外，瑞萨还准备了配备此次上市ic的led控制电路评估板r2a20135evb-nd1。

来源：Wonderware公司2011-05-06

通过数字化标准操作程序 (sop)、良好生产规范 (gmp) 和工作指示，以确保按照一致和标准的方式执行公司政策和程序。

来源：互联网2010-01-15

该电源开关完全符合usb标准，并采用行业标准的sop- 8l和裸露焊垫msop – 8l - ep封装。

来源：互联网2009-09-28

cosmoelectronics公司的新品有：采用dip及表面安装的caqy210ab系列，dip封装的day210b系列及采用sop封装的caqy210sb系列。

来源：希赛2008-08-04

通过消除整个soa中间件软件栈的需求，模型推动的sop改变了软件自动化的经济。sop模型在运行的时候将自动地由多租户服务虚拟机运行和管理。　　...我们称作sop(面向服务编程)的一种突破性的软件组件化技术就是这些技术创新之一。soa的重点是使用“服务操作”的各个系统之间的通讯，而sop是为建立灵活的应用程序模块提供一种新的技术。

2004-01-17

封装业　目前，主要封装测试单位总计20余家，2002年集成电路封装量达78亿块；2002年封装量超过5亿块的已有5家企业，随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂，除双列直插式封装形式外，pqfp、sop

2003-10-09

专门从事电子封装学术研究的乔治亚中心将利用其300mm sop加工设施，重点将放在有机材料方面。该中心的资金由美国国家科学基金会及乔治亚州提供。...据由ibm分拆而来的endicott interconnect称，sop的概念是把rf、光及数字功能集成到模块或微小型化的基板内。该技术主要面向计算、通信和消费应用。 　　

2003-06-23

随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂，除传统的扁平封装、双列直插式封装形式外，pqfp、sop、plcc、pga、bga、mcp等新型封装形式开始形成生产能力。