来源：无锡国家高新技术产业开发区2022-09-29

同步借助华进先进封测产业链带动，吸引后道配套装备、材料企业，大力发展集成电路封测所需的塑封料、引线框架、键合金属丝等材料支撑企业，统筹优化、合理布局，形成相互依托态势，建立强有力的支撑关系。

来源：能源新闻2022-08-15

核能领域科技发展建议建议国家进一步加强顶层设计和统筹协调系统布局，建立和完善核能科技创新体系；加强基础研究，特别是核电装备材料、耐辐照核燃料和结构材料等共性问题的研究；加强包括前端和后端的核电产业链的协调配套发展

来源：工信部2022-08-01

完善首台（套）重大技术装备、重点新材料首批次应用政策，支持符合条件的绿色低碳技术装备材料应用。优化关税结构。

来源：河南省人民政府2022-07-29

1.医疗装备材料。...紧紧围绕新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源、节能环保等战略性新兴产业发展需求，瞄准关键战略材料核心环节短板和弱项，加快关键原辅料、核心部件材料、工艺用材料攻关和规模化应用，形成“材料—装备—材料

来源：北极星环保网2022-07-29

1.医疗装备材料。...紧紧围绕新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源、节能环保等战略性新兴产业发展需求，瞄准关键战略材料核心环节短板和弱项，加快关键原辅料、核心部件材料、工艺用材料攻关和规模化应用，形成“材料—装备—材料

来源：北极星碳管家网2022-07-28

1.医疗装备材料。...紧紧围绕新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源、节能环保等战略性新兴产业发展需求，瞄准关键战略材料核心环节短板和弱项，加快关键原辅料、核心部件材料、工艺用材料攻关和规模化应用，形成“材料—装备—材料

来源：北极星碳管家网2022-07-07

本次征集涵盖工业、建筑、能源、清洁取暖、节能降碳设备等领域关键技术和核心装备、材料、产品。

来源：河南省科学技术厅2022-07-07

据悉本次征集涵盖工业、建筑、能源、大气污染防治、水污染防治、土壤及地下水污染防治等12个领域关键技术和核心装备、材料、产品。

来源：电池中国2022-07-07

海外电池项目扩产周期更长、规模更大，也将带动锂电上游新的增长需求，对于国内锂电装备、材料等产业链也将形成新的增长极。

来源：深圳市人民政府2022-06-30

聚焦智能传感器设计、制造、封测、装备材料等环节，加快新型传感器材料、cmos-mems集成技术、先进封装工艺等核心技术攻关，建设mems中试线、mems传感器产业基地，丰富智能传感器在消费电子、汽车电子

来源：深圳市人民政府2022-06-30

聚焦智能传感器设计、制造、封测、装备材料等环节，加快新型传感器材料、cmos-mems集成技术、先进封装工艺等核心技术攻关，建设mems中试线、mems传感器产业基地，丰富智能传感器在消费电子、汽车电子

来源：深圳市人民政府2022-06-30

聚焦智能传感器设计、制造、封测、装备材料等环节，加快新型传感器材料、cmos-mems集成技术、先进封装工艺等核心技术攻关，建设mems中试线、mems传感器产业基地，丰富智能传感器在消费电子、汽车电子

来源：深圳市工业和信息化局2022-06-21

实施首批次重点新材料应用示范政策，重点开发激光晶体、特种光纤、变频晶体、高熵合金粉末、梯度材料、复合材料、生物材料和陶瓷型芯材料等，推进增材制造的高频超声检测技术及装备材料、纤维增强材料激光并行制造工艺及装备激光制造基础材料等项目建设

来源：深圳市工业和信息化局2022-06-21

推进智能传感器装备材料配套，通过产线建设，带动高端装备制造、材料等相关产业联动发展，积极引进国内外智能传感器核心装备材料企业。

来源：云南省发改委2022-06-15

依托打造光伏制造全产业链带动光伏产品生产制造装备、光伏应用系统部件等关联产业协同发展，形成完善的硅料、硅片、装备、材料、器件等产业链条及配套能力。（六）加大招商引资力度。

来源：云南省发改委2022-06-15

依托打造光伏制造全产业链带动光伏产品生产制造装备、光伏应用系统部件等关联产业协同发展，形成完善的硅料、硅片、装备、材料、器件等产业链条及配套能力。（六）加大招商引资力度。

来源：深圳市交通运输局2022-06-13

聚焦智能传感器设计、制造、封测、装备材料等环节，加快新型传感器材料、cmos-mems集成技术、先进封装工艺等核心技术攻关，建设mems中试线、mems传感器产业基地，丰富智能传感器在消费电子、汽车电子

来源：广州市人民政府2022-06-06

对落户广州市的集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等产业链重大项目，采取“一项目一议”等方式给予支持。安排专项扶持资金，支持芯片设计企业研发创新。优化产业空间布局。

来源：广州市人民政府2022-06-06

对落户广州市的集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等产业链重大项目，采取“一项目一议”等方式给予支持。安排专项扶持资金，支持芯片设计企业研发创新。优化产业空间布局。

来源：广州市人民政府2022-06-02

对落户广州市的集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等产业链重大项目，采取“一项目一议”等方式给予支持。安排专项扶持资金，支持芯片设计企业研发创新。优化产业空间布局。