来源：台湾工商时报2009-01-21

国内太阳能硅晶圆厂江西赛维（ldk）1月6日下调去年第四季与今年营运目标，也将放慢多晶硅产能扩产脚步。...ldk也是继美国memc等大厂之后，近期又一家下调营运展望的太阳能硅晶圆厂，透露太阳能市场受这次金融风暴冲击影响，确实不小。

来源：Digitimes网站2008-12-17

但2008年下半景气反转，使得料源价格下滑，包括合约料源市场议价空间也变大，让守候已久的日厂开始大展身手，例如夏普(sharp)不但下单量大，也计划在美国设置硅晶圆厂，并与国外厂商合资薄膜太阳能厂、panasonic

来源：证券市场周刊2008-06-20

与中电光伏有着同样遭遇的还有太阳能硅晶圆厂昱辉光电，昱辉光电同样是美国纳斯达克上市公司。昱辉光电2007年第三季度财报显示，产品毛利率环比出现下滑。

2006-11-16

根据无晶圆厂半导体协会的消息，随着全球最大的无晶圆厂半导体供应商高通公司加入为新成员，合作伙伴关系的成功为通用平台工艺(common platform technology)赢得了喝彩，此前媒体对此做了引人注目的报道

2006-10-25

同时，全球晶圆厂的ｃｍｏｓ生产线较多，日后量产时也有利于成本的降低。另外，ｃｍｏｓ传感器的最大优势，是它具有高度系统整合的条件。 　

2006-09-25

据国外媒体引述一份有关半导体行业的报告指出，目前的半导体需求正在超出产能，今年前几个季度的芯片厂（晶圆厂）产能利用率都超过了90%。报告还预测，今年全球半导体市场将增长12%。 　　

2006-09-19

在芯片市场，下一代研发投资和晶圆厂建设是芯片公司最大的挑战。近年来，在平台和应用程序开发上也需要很大投资。例如wi-fi、usb、3g产品都需要大量的投入。

2006-08-02

原因是新的12英寸晶圆厂投资仍在增加，主要集中在亚太地区的dram和闪存领域。从最近10年各地区的投资比例来看，我国台湾地区弥补了日本投资减少的部分。

2006-07-19

无论英飞凌或是飞利浦，一个共同点都在执行“轻晶圆厂”策略，也即半导体产业链在提升，连晶圆厂制造也逐渐退出代之以向芯片设计、ip贸易及第三方设计公司等转移。 　　...而对于芯片制造业，先进国家有苗头开始执行“轻晶圆厂fab-lite”策略。比较成功的是摩托罗拉的28个半导体厂，最终通过兼并、出售，只剩下9个。

2006-06-19

无晶圆厂公司必须先人一步 　　无晶圆厂公司对生活充满渴望，与他们基础结构沉重的竞争对手相比更是如此。...有晶圆厂公司可以通过为自己和合同客户大量制造产品来稳定地补偿资本成本并从中获益，因此作为无晶圆厂，他们必须反应更快并迅速抓住新的市场机会。

2006-05-15

他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资达100亿美元。...而拥有技术和财力的公司逐渐减少投资300mm晶圆厂或前端的封装解决方案，也使得双倍订单的产能现象，以及非理性资本投资等情况的减少。

2006-04-21

2004年3月，lmnt公司表示准备筹集和花费14亿美元在北京建造一座闪存晶圆厂，由此开始进入公众视野。当时，该公司没有披露如何获得技术的细节，以及生产的闪存是nor或者nand型。 　　

2006-04-18

这一举措似乎是我国多家晶圆厂筹划ipo的序曲，但以目前的发展情况来看，上海先进的上市融资数额太少，没有达到扩张的目的。

2006-04-07

amd已经通过对其验收，新加坡特许半导体90nm晶圆厂将于2006年下半年开始生产amd系列芯片。sonderman表示公司将不会透露该晶圆厂的产量。 　　...　　amd公司周二表示旗下的第二个晶圆厂fab 36正式运行，已经开始生产amd处理器。 　　

2006-03-27

　　市场研究公司gartner dataquest目前发布了2005年全球晶圆厂商排名，中芯国际超过新加坡特许半导体(chartered semiconductor)，一跃进入全球三甲。 　　

2006-02-21

随着“909”工程实施，海外集成电路制造商蜂拥而至，目前，中国大陆已投产8英寸晶圆厂8座，12英寸晶圆厂1座，已投资金100亿美元。在建的8英寸晶圆厂约4座，12英寸晶圆厂1座，预计投资约40亿美元。

2005-11-21

同样在今年的2月，英特尔公司以1亿美元收购无晶圆厂半导体公司oplus technologies。oplus开发用于数字电视和数字显示的视频处理产品和技术。...美国射频方案供应商microtune与法国无晶圆厂电视芯片组公司dibcom合作研制的一系列面向新兴移动数字电视市场的参考设计中，业已将数字电视应用范围进一步拓展，直接指向便携应用。

2005-11-08

talwalkar称，这一决定是很好理解的，开发下一代技术和建造一个晶圆厂的费用往往需要80-100亿美元。...专业芯片制造商lsi logic corp是选择放弃称作晶圆厂的一个最大的半导体制造商。取而代之的是，该公司加入了庞大的无生产线的芯片设计商的行列。

2005-11-03

　　据悉，英特尔正采用全球最先进的大规模生产技术，在亚利桑那州其改造成的300毫米晶圆厂fab 12紧锣密鼓地进行芯片生产，该公司同时也已经将该厂生产的双核心处理器产品推向了市场。 　　

2005-08-08

据晶圆厂及封测厂内部人士透露，9月份后，台湾地区大大小小封测厂的产能利用率，均将达到满载。 　　...据了解，目前用于试产spansion闪存的晶圆厂是台积电8英寸的南科六厂，但应仅限于初期试量产，未来spansion大量订单，应在台积电12英寸的南科十四厂投单生产。