来源:高工储能2026-08-31
核心元器件端,pcb、igbt芯片、磁性器件、存储芯片等涨幅高达30%-500%,叠加供货周期延长、交付压力加大,成本进一步累积。
来源:鑫椤储能2026-08-14
成本端双重挤压:大宗暴涨与ai算力挤占基础原材料与元器件飙升:全球电子产业供应链发生结构性变化,金、银、铜、锡等有色金属价格涨幅达30%至200%;pcb、igbt芯片、存储芯片等核心电子元器件涨幅高达
来源:北极星太阳能光伏网2026-08-11
供应链层面,对于igbt、芯片等核心元器件,阳光电源实施多源采购与战略备货策略,与国际头部半导体供应商签订长期协议和年度框架协议保障供应,提前锁定关键产能,同时与斯达半导体等上游头部企业建立深度协同关系
来源:中关村储能产业技术联盟2026-08-10
从本轮官宣涨价的企业类型来看,以pcs企业和充电桩企业居多,这类企业属于典型的电力电子设备企业,近期由于ai数据中心锁定大量pcb、igbt芯片、存储芯片等产能,导致核心器件价格暴涨。
来源:中国电力报2026-07-31
聚焦特高压套管、高端绝缘材料、大功率igbt芯片等,组建产学研用联合体,开展全生命周期可靠性研究,推动国产装备从“跟跑”向“领跑”转变。要布局前沿技术策源地,抢占未来制高点。
来源:中国能源观察2026-07-29
流动载荷及海水长期侵蚀,对机组运行可靠性要求远高于陆上机组;加上我国海上风电相关关键核心技术亟待突破,适用于深远海项目的柔性输电技术仍处于示范状态,部分关键设备与元器件仍依赖进口,主轴轴承国产化率不到60%,高压大功率igbt
来源:北极星太阳能光伏网(独家)2026-06-04
譬如,逆变器芯片在高海拔地区故障率陡增,甚至面临“无征兆炸机”的风险,对此,特变电工新能源与英飞凌合作,igbt芯片采用先进的抗射线设计、厚度设计和参杂设计,在芯片结构上削弱“中子撞击→电荷放大→烧毁”
来源:《风能》2025-07-15
机组采用半直驱传动链,齿轮箱与发电机刚性连接的设计灵感源自高铁动力系统,使机舱长度仅相当于陆上3mw机组;变流器搭载中车自研igbt芯片,其可靠性在高铁牵引系统中历经多年验证;甚至机舱内轨道巡检机器人,
来源:中车株洲所2025-06-13
中车株洲所综合能源事业部是中车株洲所践行央企担当、承接国家“双碳”战略的重要产业平台,聚焦储能系统、氢能、综合能源等业务领域,传承高铁核心技术,打造了以 igbt 芯片 、变流器、控制软件为核心“从器件到部件到整机到系统
来源:深圳市科技创新局2025-04-01
3.新能源汽车围绕新一代正负极材料、电解质、隔膜、膜电极、车规级igbt芯片、功率半导体sic/gan器件、双向充放电模块、v2g充电桩、高性能铝镁合金、纤维增强复合材料等关键材料,攻关固态电池、钠离子电池
来源:南网50Hz2025-02-21
南方电网超高压公司依托南网科技引领类重点科技项目,联合许继电气、南网科研院、株洲中车半导体组建了横跨“产学研用”的攻关团队,历时3年攻克了6.5kv沟槽栅igbt芯片、高压pic二极管芯片及“电—磁—结构
来源:中国电力报2024-11-05
该攻关团队搭建了igbt动态特性在线测试平台,发现动态热敏电参数与瞬时igbt芯片温度的相关性,通过测量热敏电参数计算得出igbt芯片温度,突破了器件封装的物理结构限制。
来源:合肥市人民政府2024-02-27
〔牵头负责领导:张泉、袁飞;牵头责任单位:市发改委、经信局;协同单位:市科技局、财政局,各县(市)区政府和开发区管委会〕38.巩固提升“芯屏”产品领先地位,实现车规级和igbt芯片项目投产,新一代信息技术产业突破
来源:北极星储能网2024-02-22
有机构研报显示,目前我国拥有高压igbt芯片生产能力的厂商为时代电气和斯达半导体。士兰微、华微电子、比亚迪、宏微科技、华润微、新洁能已拥有中低压igbt产能。
来源:北极星储能网2023-10-11
常忠正提到,德业股份是较早导入国产igbt芯片的厂家,市场反馈显示,国产质量并不比国外差。
来源:北极星储能网2023-08-09
该储能电站共配备31套升压变流一体机、62台直流电池预制舱和1套能量管理系统,同时应用了前沿核心技术,搭载国产化高性能igbt芯片。
来源:北极星储能网2022-12-27
晶能紧抓汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规级igbt芯片及模块、sic器件、中低压mosfet等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、
来源:北极星太阳能光伏网2022-12-26
浙江晶能以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规级igbt芯片及模块、sic器件、中低压mosfet等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景
来源:吉利科技集团2022-12-15
来源:河北省人民政府2022-09-02
”工程,大力发展第三代半导体材料及器件,支持陶瓷封装材料、电子级化学品、4英寸碳化硅晶片提升良品率,加快6英寸以上碳化硅、氮化镓单晶片及12英寸硅外延量产化进程;推动电源管理芯片、绝缘栅双极型晶体管(igbt...)芯片等研发及产业化。