来源:百佳年代2026-09-09
创新材料 为多元化封装技术持续赋能随着topcon、hjt、bc、钙钛矿及叠层钙钛矿等技术路线不断演进,组件结构与应用场景日趋多元,封装材料也正在从传统的“配套材料”,向提升组件性能与可靠性的关键材料加速升级
来源:北极星太阳能光伏网2026-09-09
无银化加速,hjt九成使用银包铜,topcon导入银包铜,爱旭完成铜电镀量产,隆基发布acm贱金属化技术。...技术进步持续推进,上半年不完全统计,topcon产量占94%,bc占4.1%,hjt占0.6%;招标端bc占21.3%,高效电池接受度上升。
来源:天合富家2026-07-22
组件技术正式进入“topcon3.0+thbc双轮驱动”新阶段,自主研发的thbc技术融合topcon、hjt与bc三大核心技术优势,被誉为“晶体硅电池技术皇冠上的明珠”,公司还于近日完成钙钛矿/晶体硅叠层组件全球高端户用市场的首单签约