来源：工业和信息化部前天

持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（eda）和知识产权核（ip核），推进三维集成等技术突破和应用。2.促进电子元器件和电子材料高端化发展。

来源：工信微报2026-09-11

推动计算机辅助设计软件（cad）、计算机辅助工程软件（cae）、电子设计自动化软件（eda）等通用工业软件与人工智能深度融合，面向制图、设计和仿真等场景实施智能化升级，探索新一代工业软件发展路径。

来源：上海市人民政府2026-08-25

强化高端设计牵引，推动电子设计自动化（eda）、知识产权核（ip）高端化发展，大力培育行业龙头企业，加快行业并购整合、产业链融合，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平

来源：上海市科学技术委员会2026-08-19

高端芯片设计，支持电子设计自动化（eda）工具与智能化升级等先进封装技术体系构建，加快电子设计自动化及集成电路设计模块创新中心和第五代指令集（risc-v）创新中心建设。

来源：重庆高新技术产业开发区管理委员会2026-07-31

提质建设集成电路公共设计服务平台、汽车芯片eda创新服务平台，建成西部地区最大的汽车芯片、模拟芯片设计中心。强化封测模组。

来源：北京市发展和改革委员会2026-07-24

支持创新主体将智能体融入集成电路电子设计自动化工具（eda）、柔性显示产线智能质检与电子制造供应链调度等，以智能体重构电子信息制造业研发与生产流程。

来源：江苏省工信厅2026-07-02

，推动研发表征分析、工艺优化专业小模型，建设亿级材料计算数据库；支持生物医药企业在药械研发领域，围绕智能靶点筛选、药物分子设计与优化、候选药物特性分析等重点方向打造人工智能应用场景；推动人工智能技术在eda...聚焦高能效比算力芯片、边缘计算网关、云端边侧用gpu、eda点工具、芯片专用编程框架与编译器、人工智能服务器等基础产品实施技术攻关，推动2.5d/3d封装等先进工艺创新，突破高速互联技术，提升关键硬件产品供给能力

来源：海南省人民政府2026-06-15

上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升eda工具、ip设计、ai辅助等基础服务能力。

来源：广州市人民政府2026-06-04

推动垂类大模型关键技术开发，加快机器人多模态感知、仿生灵巧手、自主学习决策等具身智能、智能无人系统领域关键技术突破，支持智能传感器及电子设计自动化（eda）设计仿真工具、核心材料、先进工艺、关键设备等技术研发和产品攻关

来源：安徽省人民政府2026-03-27

加快发展新型半导体材料芯片以及芯粒、三维集成等先进封装芯片，重点突破存算一体、3d dram等新架构芯片，布局新型存储器、硅光、量子、类脑等新领域芯片，推动人工智能技术在设计、制造、材料研发、检测、eda

来源：安徽省人民政府2026-03-27

加快发展新型半导体材料芯片以及芯粒、三维集成等先进封装芯片，重点突破存算一体、3d dram等新架构芯片，布局新型存储器、硅光、量子、类脑等新领域芯片，推动人工智能技术在设计、制造、材料研发、检测、eda

来源：广州市黄埔区人民政府2026-03-05

（区发展改革局、区科技创新局、区工业和信息化局、区政务和数据局、科学城集团负责）（五）软件工具攻关行动开展cad、cae、eda等工业软件关键技术攻关工程，推动麒麟、飞腾等龙头企业加快成果应用。

来源：深圳市工业和信息化局2026-02-13

支持企业将工业知识、行业经验转化为标准化模型，重点攻关工业操作系统、cad、cae、eda等关键工业软件的大模型适配开发，支持重点场景工业大模型产业化，形成具备行业引领性的自主工业软件产品。

来源：广州市人民政府办公厅2026-01-08

聚焦cad/cam/cae等工业通用工具软件、eda技术研发与应用、工业软件共性支撑技术、重大工程与特色行业软件等方面，推动建立新的工业软件标准，掌握自主知识产权，取得若干标志性成果，统筹推进自主创新工业操作系统

来源：易事特2025-08-29

年初，国产大模型技术加速落地，中科晶上团队肩负起大理算力平台建设、deepseek 大模型接入及 eda 平台迁移的紧急任务。...最终，在 mc6000数据中心5.0新旗舰的支撑下，350 平米算力平台如期落成，为后续 eda 平台迁移、大模型接入筑牢了 “物理根基”。

来源：上海市经济和信息化委员会2025-08-19

专栏 重点行业“ai+制造”应用集成电路：推动电子自动化设计（eda）企业构建智能化设计能力，缩短设计周期，提升芯片性能。

来源：电网头条2025-07-21

获批北京市电子设计自动化（eda）方向唯一重点实验室。自主研发的工业级esim安全芯片获国内it产品信息安全认证领域最高等级（eal5+）认证证书。

来源：天津市工业和信息化局2025-07-08

（3）支持集成电路领域芯片研发，对购买、租用电子设计自动化（eda）设计工具软件或知识产权（ip），进而开展芯片研发的设计企业，按照购买费用或租用费用的30％，给予最高100万元支持。

来源：天津市工业和信息化局2025-07-08

（3）支持集成电路领域芯片研发，对购买、租用电子设计自动化（eda）设计工具软件或知识产权（ip），进而开展芯片研发的设计企业，按照购买费用或租用费用的30％，给予最高100万元支持。

来源：工信天津2025-07-08

（3）支持集成电路领域芯片研发，对购买、租用电子设计自动化（eda）设计工具软件或知识产权（ip），进而开展芯片研发的设计企业，按照购买费用或租用费用的30％，给予最高100万元支持。