来源：港交所昨天

公司的光伏制造解决方案包括：(i) 光伏制造设备，主要包括用于光伏电池生产的自动化设备，执行硅晶圆装卸等功能；(ii) 完整生产线，其中公司根据需要将自有设备与从第三方供应商采购的设备相集成，连同相关的设计

来源：北极星储能网2026-09-07

作为功率半导体idm厂商，比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造的能力，是中国最大的车规级芯片企业，这些也是比亚迪的核心竞争力。

来源：青海省人民政府2026-09-02

开展集成电路用电子级多晶硅等半导体关键原材料的研发创新，探索在青布局大尺寸硅片、碳化硅晶片、半导体晶圆及外延片产业化项目，攻坚光纤光棒材料制备、无源光芯片制作等高端技术，发展光纤预制棒、光纤拉丝等产品。

来源：青海省人民政府2026-09-01

开展集成电路用电子级多晶硅等半导体关键原材料的研发创新，探索在青布局大尺寸硅片、碳化硅晶片、半导体晶圆及外延片产业化项目，攻坚光纤光棒材料制备、无源光芯片制作等高端技术，发展光纤预制棒、光纤拉丝等产品。

来源：青海省人民政府2026-09-01

开展集成电路用电子级多晶硅等半导体关键原材料的研发创新，探索在青布局大尺寸硅片、碳化硅晶片、半导体晶圆及外延片产业化项目，攻坚光纤光棒材料制备、无源光芯片制作等高端技术，发展光纤预制棒、光纤拉丝等产品。

来源：上海市人民政府2026-08-28

围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。

来源：上海市人民政府2026-08-28

围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。

来源：上海市人民政府办公厅2026-08-26

围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。

来源：福建省人民政府2026-08-21

稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。

来源：北极星电力网2026-08-20

40年来，这家全球模拟芯片巨头建立了包括成都一体化制造基地在内的完整本土化体系——涵盖晶圆制造、封装、测试和凸点加工，以及遍布全国的销售和技术支持网络。

来源：福建省人民政府2026-08-17

稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。

来源：鑫椤储能2026-08-14

ai产业强力挤占产能：ai数据中心（aidc）建设的狂飙突进，对功率半导体、存储芯片及pcb的需求激增，直接挤占了晶圆产能，导致储能行业面临核心器件交期显著延长、采购成本大幅攀升的困境。2.

来源：南方电网报2026-08-07

筑牢能源安全底座集成电路、精密制造、数据中心等新质生产力产业加速集聚，对电压暂降的容忍度以毫秒计，一次电压扰动就可能报废整批晶圆、丢失关键数据。大湾区需要的不只是“保供应”，更是“提品质”。

来源：北极星太阳能光伏网（翻译）2026-08-07

对于承诺在美国建设、改造或扩建多晶硅、硅锭、晶圆及太阳能电池生产设施，并在2029年1月20日前启动建设的企业，可申请部分进口设备及相关产品免缴第232条关税。...对此，美国对以下产品设定了最低进口价格：多晶硅：21美元/公斤多晶硅锭和晶圆：100美元/公斤太阳能电池：0.22美元/瓦太阳能组件：0.38美元/瓦此外，美国将对公告附件涉及的多晶硅锭及相关衍生产品额外征收

来源：高工储能2026-08-03

当前铜价同比上涨35%，ai算力产业持续虹吸晶圆制造产能，两大核心矛盾短期难以缓解，上游成本高位运行具备长期性，设备端涨价趋势或将延续。第三，行业马太效应、赛道分化将持续放大。...更为关键的是，本轮调价并非单一元器件成本上涨驱动，碳化硅、igbt、铜铝锡金属等原材料持续涨价之外，ai算力产业大规模挤占晶圆产能、电池消费税恢复征收成为两大新增变量，涨价浪潮也从pcs设备环节，逐步向上游电池

来源：重庆高新技术产业开发区管理委员会2026-07-31

2．晶圆制造。重点发展第三代化合物半导体（碳化硅sic）、硅基功率半导体、mems与传感器、高端特色工艺、硅基光电子与光集成、车规级晶圆制造等领域。3．封测模组。...夯实晶圆制造。推动提升8吋、12吋功率半导体晶圆制造能力，加快重点项目提产上量，布局车规级成熟制程，打造全国领先的功率半导体全产业链平台基地、车规级化合物半导体制造基地。培育芯片设计。

来源：福建省工业和信息化厅2026-07-14

海沧聚焦第三代半导体领域，加快12英寸高端模拟芯片等重点项目建设，推进集成电路晶圆制造，提升芯片制造能力。

来源：北极星储能网2026-07-08

此次ipo所得款项净额约7.66亿港元，其中约60%将用于扩大晶圆及模块产能、购买及升级生产设备，约20%用于新一代碳化硅产品研发及技术创新。

来源：南通市政府2026-07-07

电子信息产业巩固封测优势，向芯片设计、晶圆制造等领域拓展，重点布局先进封装和半导体装备。高端装备产业持续深耕工业机器人、精密机械等高附加值环节，加快布局航空配套、商业航天领域。

来源：江苏省工信厅2026-07-02

、工艺优化专业小模型，建设亿级材料计算数据库；支持生物医药企业在药械研发领域，围绕智能靶点筛选、药物分子设计与优化、候选药物特性分析等重点方向打造人工智能应用场景；推动人工智能技术在eda与辅助设计、晶圆制造优化