来源：山东省工业和信息化厅2026-10-28

加快突破医用级超纯聚砜（血液透析膜用）、电子级高纯聚砜（半导体晶圆载具用）、航空航天级耐高温聚砜（机舱内饰及复合材料用）等高端牌号制备技术，逐步实现聚砜类特种工程塑料全领域技术水平提升，打造国内领先的特种工程塑料研发生产基地

来源：可迪尔2026-10-27

可迪尔（cadair）通过京仪自动化项目实践，持续服务半导体装备制造及晶圆、芯片、封装测试、面板、pcb等领域，为企业提供与实际工况相匹配的工业废气治理解决方案。...除半导体装备制造外，其项目应用还覆盖晶圆制造、芯片制造、封装测试、实验室、面板制造及 pcb 等领域，涉及洗涤、活性炭吸附、转轮浓缩、to/rto 及除尘等处理工艺。

来源：宁夏回族自治区人民政府2026-10-26

发展蓝宝石晶片、集成电路用大尺寸硅晶圆等，延伸发展mini/micro led用蓝宝石衬底、氮化镓器件配套蓝宝石等。配套发展溅射靶材、基板等先进封装材料。加快氮化镓等新一代半导体材料和功率器件研发。

来源：烟台市人民政府2026-09-30

主攻光电、功率和高端通用半导体三大方向，突破基础材料和专用设备两大领域，开展晶圆键合设备、薄膜沉积设备等技术攻关。...加速红外传感、无人机控制等关键技术产业化，提升光电传感、功率半导体产业园等载体能级，完善“芯片设计—晶圆制造—封装测试”全产业链条。突破发展先进结构材料。

来源：浙江省人民政府2026-09-24

景宁县围绕头部半导体产业项目，招引晶圆制造、电子元器件、软件服务业项目，培育新一代半导体材料产业。

来源：义乌市人民政府2026-09-21

打通区域内上游金属材料、中游五金制品和下游市场推广环节，强化金华特色晶圆制造与衢州电子材料、丽水第三代半导体集群发展，推动永武缙等产业基础较好的地方跨区域协同。

来源：南方电网报2026-09-20

当前，深圳“20+8”产业集群建设正全面铺开，芯片封装、半导体显示、精密仪器、生物医药等高端制造产业对毫秒级电压暂降可谓“零容忍”，一次雷击引发的瞬时扰动，便足以导致晶圆报废、设备宕机，单次损失动辄千万元

来源：港交所2026-09-15

公司的光伏制造解决方案包括：(i) 光伏制造设备，主要包括用于光伏电池生产的自动化设备，执行硅晶圆装卸等功能；(ii) 完整生产线，其中公司根据需要将自有设备与从第三方供应商采购的设备相集成，连同相关的设计

来源：北极星储能网2026-09-07

作为功率半导体idm厂商，比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造的能力，是中国最大的车规级芯片企业，这些也是比亚迪的核心竞争力。

来源：青海省人民政府2026-09-02

开展集成电路用电子级多晶硅等半导体关键原材料的研发创新，探索在青布局大尺寸硅片、碳化硅晶片、半导体晶圆及外延片产业化项目，攻坚光纤光棒材料制备、无源光芯片制作等高端技术，发展光纤预制棒、光纤拉丝等产品。

来源：青海省人民政府2026-09-01

开展集成电路用电子级多晶硅等半导体关键原材料的研发创新，探索在青布局大尺寸硅片、碳化硅晶片、半导体晶圆及外延片产业化项目，攻坚光纤光棒材料制备、无源光芯片制作等高端技术，发展光纤预制棒、光纤拉丝等产品。

来源：青海省人民政府2026-09-01

开展集成电路用电子级多晶硅等半导体关键原材料的研发创新，探索在青布局大尺寸硅片、碳化硅晶片、半导体晶圆及外延片产业化项目，攻坚光纤光棒材料制备、无源光芯片制作等高端技术，发展光纤预制棒、光纤拉丝等产品。

来源：上海市人民政府2026-08-28

围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。

来源：上海市人民政府2026-08-28

围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。

来源：上海市人民政府办公厅2026-08-26

围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。

来源：福建省人民政府2026-08-21

稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。

来源：北极星电力网2026-08-20

40年来，这家全球模拟芯片巨头建立了包括成都一体化制造基地在内的完整本土化体系——涵盖晶圆制造、封装、测试和凸点加工，以及遍布全国的销售和技术支持网络。

来源：福建省人民政府2026-08-17

稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。围绕算力、存储、显示、射频等芯片需求，构建覆盖先进封测和传统封测的封测产业体系。提升封装基板、显影设备等配套能力。

来源：鑫椤储能2026-08-14

ai产业强力挤占产能：ai数据中心（aidc）建设的狂飙突进，对功率半导体、存储芯片及pcb的需求激增，直接挤占了晶圆产能，导致储能行业面临核心器件交期显著延长、采购成本大幅攀升的困境。2.

来源：南方电网报2026-08-07

筑牢能源安全底座集成电路、精密制造、数据中心等新质生产力产业加速集聚，对电压暂降的容忍度以毫秒计，一次电压扰动就可能报废整批晶圆、丢失关键数据。大湾区需要的不只是“保供应”，更是“提品质”。