来源：北极星储能网2024-02-22

士兰微、华微电子、比亚迪、宏微科技、华润微、新洁能已拥有中低压igbt产能。但是我国igbt产品与欧美同类产品代际差距约为5至10年。令人欣慰的是这种技术差距正在缩小。

来源：北极星储能网2024-02-21

2021年我国功率半导体前十大企业为安世半导体、华润微、扬杰科技、士兰微、华微电子、捷捷微电、斯达半导、新洁能、比亚迪半导体、时代电气。...前十大企业中，安世半导体产品覆盖最为全面，基本上涵盖了二极管、mos、igbt、sic等主要品线；此外，士兰微、华润微、扬杰科技等老牌功率器件厂商产品也基本上覆盖了市场主流的mos和igbt产品；而比亚迪半导体和时代电气

来源：北极星储能网2023-11-08

华为、阳光电源、隆基、正泰、晶澳、固德威、特斯拉、南网科技、广州智光、华晟、爱旭、士兰微、华润微、华灿光电、瓦特电力等百余家龙头和创新企业从不同角度诠释“光储端信”各自产业特色和深入融合发展态势。

来源：能源电子大会2023-11-06

关键信息技术展区：“芯芯”相映，链动产业发展关键信息技术企业有士兰微、华灿光电、华润微、华德电子、华冠电容器等，将携一系列尖端功率半导体器件、led、敏感元件及传感类器件等产品与技术齐登会场。...30000㎡，百余家企业携新品亮相，阳光电源、华为、隆基、正泰、晶澳、固德威、华晨、爱旭、晶升、英臻、阳光能源、和光同耀、南网科技、广州智光、东阳光、先阳、格力钵、蜂巢聚能、珠海冠宇、华冠利技、派诺科技、士兰微

来源：能源电子大会2023-11-02

目前已确认参展的有阳光电源、隆基、正泰、晶澳、固德威、华晟、爱旭、晶升、英臻、阳光能源、和光同耀、南网科技、广州智光、东阳光、先阳、格力钛、蜂巢聚能、珠海冠宇、华冠科技、派诺科技、士兰微、华润微、华灿光电

来源：能源电子大会2023-11-01

关键信息技术展区“芯芯”相映，链动产业发展关键信息技术企业有士兰微、华灿光电、华润微、华德电子、华冠电容器等，将携一系列尖端功率半导体器件、led、敏感元件及传感类器件等产品与技术齐登会场。...20000平米，百余家企业携新品亮相，阳光电源、华为、隆基、正泰、晶澳、固德威、华晟、爱旭、晶升、英臻、阳光能源、和光同耀、南网科技、广州智光、东阳光、先阳、格力钛、蜂巢聚能、珠海冠宇、华冠科技、派诺科技、士兰微

来源：北极星储能网2023-05-11

本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创投（glventures）持续加注，同时获得宏微科技、鸿富资产及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。

来源：杭州市发改委2023-03-02

格力电器杭州智能电器产业园项目243 浙江鸿汇大健康科技集团有限公司工业厂房项目244 国产宽体客机机身复合材料部件研制生产项目245 ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目246 钱塘区大硅片集成电路项目247 杭州士兰微电子

来源：北极星电池网2023-02-16

格力电器杭州智能电器产业园项目243 浙江鸿汇大健康科技集团有限公司工业厂房项目244 国产宽体客机机身复合材料部件研制生产项目245 ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目246 钱塘区大硅片集成电路项目247 杭州士兰微电子

来源：杭州市发改委2023-02-15

格力电器杭州智能电器产业园项目243 浙江鸿汇大健康科技集团有限公司工业厂房项目244 国产宽体客机机身复合材料部件研制生产项目245 ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目246 钱塘区大硅片集成电路项目247 杭州士兰微电子

来源：北极星太阳能光伏网2022-05-12

111、格力电器杭州智能电器产业园项目112、ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目113、天境生物抗体研发及产业化项目114、顾家定制智能家居制造项目115、零跑科技新能源汽车项目116、杭州士兰微电子

来源：北极星环保网2022-03-25

111、格力电器杭州智能电器产业园项目112、ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目113、天境生物抗体研发及产业化项目114、顾家定制智能家居制造项目115、零跑科技新能源汽车项目116、杭州士兰微电子

来源：北极星太阳能光伏网2022-03-15

答：芯片接线盒用的是功率型芯片、肖特基二极管；士兰微是主要供应商，已经形成战略合作关系。价格去年上涨较多，今年涨幅不大。供应商还有立昂微等，芯片占成本的比例约为15%左右。

来源：北极星环保网2022-01-13

重点推进紫光股份、杭州富芯、中欣、士兰微等一批“强芯补链”项目。2.加快推进五大都市支柱产业项目。

来源：北极星储能网2021-11-10

推动三安化合物半导体、士兰微化合物半导体等项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5g射频芯片和5g功放芯片等制造工艺水平。...发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用，加快发展高端芯片，突破28纳米以下先进制程工艺，推动mems传感器生产线建成投产。

来源：福建投资集团2021-07-27

目前海沧信息产业园已落户的通富微、士兰微、金柏半导体等重点集成电路产业项目已陆续建成投产，信息产业园用电负荷快速增长。

来源：北极星电力网2021-07-08

推动三安化合物半导体、士兰微化合物半导体等项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5g射频芯片和5g功放芯片等制造工艺水平。...发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用，加快发展高端芯片，突破28纳米以下先进制程工艺，推动mems传感器生产线建成投产。

来源：北极星太阳能光伏网（整理）2021-07-08

推动三安化合物半导体、士兰微化合物半导体等项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5g射频芯片和5g功放芯片等制造工艺水平。...发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用，加快发展高端芯片，突破28纳米以下先进制程工艺，推动mems传感器生产线建成投产。

来源：北极星氢能网2021-07-08

推动三安化合物半导体、士兰微化合物半导体等项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5g射频芯片和5g功放芯片等制造工艺水平。...发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用，加快发展高端芯片，突破28纳米以下先进制程工艺，推动mems传感器生产线建成投产。

来源：福建省人民政府2021-07-08

推动三安化合物半导体、士兰微化合物半导体等项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5g射频芯片和5g功放芯片等制造工艺水平。...发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用，加快发展高端芯片，突破28纳米以下先进制程工艺，推动mems传感器生产线建成投产。