来源：工业和信息化部前天

发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器，小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机等。4.传感类元器件。...建立民用导航产品抗干扰分级分类标准，加快低成本、低功耗、小型化抗干扰产品研发，提升时空信息产品安全防护能力。3.卫星互联网。

来源：国家电网报前天

在预警装置研发方面，团队研制了集成边缘计算的多灾害全域低功耗预警样机，解决了传统监测手段依赖表观变形、需钻探开挖、灾前预警能力不足的问题，突破主被动源联合反演技术，重点解决10米以下浅层非显性滑坡探测难题

来源：中央网络安全和信息化委员会办公室2026-09-08

方案指出，强化算力设施绿色设计，支持液冷散热、余热回收、低功耗芯片等技术创新和推广应用，探索算力设施800v高压直流供电架构，推动超百千瓦单机柜部署。...加快构建软硬件全栈协同能力，加强低功耗芯片、算子加速库、通信、编译、框架、算法、多智能体协同等研发适配，支撑人工智能技术快速迭代和普惠易用。

来源：北极星储能网2026-09-08

（二）第三代2in1高压箱，高集成低功耗高特电子面向市场需求，推出的第三代2in1高压箱，以自研f233双簇主控为核心、从单簇升级为双簇管理，用一台f233主控完成了原本2台主控才能覆盖的任务，系统集成度进一步提升

来源：工信部2026-09-07

促进信息基础设施绿色化转型，推动通信基站和机房采用低功耗芯片、模块化节能设备，引导算力设施采用高效节能设备以及液冷等先进技术，加大清洁能源使用力度。

来源：中央网信办2026-09-07

强化算力设施绿色设计，支持液冷散热、余热回收、低功耗芯片等技术创新和推广应用，探索算力设施800v高压直流供电架构，推动超百千瓦单机柜部署。...加快构建软硬件全栈协同能力，加强低功耗芯片、算子加速库、通信、编译、框架、算法、多智能体协同等研发适配，支撑人工智能技术快速迭代和普惠易用。

来源：大疆2026-09-04

· 按需联动，低功耗运行：支持“定时扫描”与“前端 ai 联动触发”双模式。当可见光 ai 识别到通道异常，即刻激活内置的 avia 2 进行局部三维扫描，实时输出量化测距数据。

来源：上海市人民政府2026-08-28

（六）光计算开展干涉路线、衍射路线等多技术路径布局，突破关键器件性能瓶颈，持续提升集成度与制造良率，开发高算力、低功耗、低时延光子计算芯片，加速实现云边端场景应用。

来源：上海市人民政府2026-08-28

（六）光计算开展干涉路线、衍射路线等多技术路径布局，突破关键器件性能瓶颈，持续提升集成度与制造良率，开发高算力、低功耗、低时延光子计算芯片，加速实现云边端场景应用。

来源：上海市人民政府办公厅2026-08-26

（六）光计算开展干涉路线、衍射路线等多技术路径布局，突破关键器件性能瓶颈，持续提升集成度与制造良率，开发高算力、低功耗、低时延光子计算芯片，加速实现云边端场景应用。

来源：上海市人民政府2026-08-25

全面提升智能计算能力，攻关高性能、低功耗、高效率的智算芯片，提升集群组网和云服务能力，探索异构计算、光计算、量子人工智能等创新架构；优化智算基础设施，构建城市算力网络。

来源：福建省人民政府2026-08-21

集成电路围绕未来高算力低功耗芯片发展需求，提升芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件配套等水平；化合物半导体推动宽禁带与超宽禁带半导体发展，加快构建全链条产业生态；新型显示聚焦未来显示技术创新，引领高端显示市场

来源：上海市科学技术委员会2026-08-19

2.脑机接口围绕侵入式、半侵入式、非侵入式等脑机接口技术路线，攻克高通量柔性电极、低功耗高集成度脑机芯片、闭环神经调控等关键技术，建设概念验证平台、器件与设备中试验证装置、脑机接口数据中心等平台载体，完善研发加速

来源：福建省人民政府2026-08-17

集成电路围绕未来高算力低功耗芯片发展需求，提升芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试、零部件配套等水平；化合物半导体推动宽禁带与超宽禁带半导体发展，加快构建全链条产业生态；新型显示聚焦未来显示技术创新，引领高端显示市场

来源：储能科学与技术2026-08-06

通过发展低功耗、低存储占用且具备毫秒级响应能力的嵌入式实现方案，可使负极电位估计在有限算力条件下稳定运行，并与soc/soh估计、热管理及功率分配等功能实现协同调度；进一步结合专用硬件加速单元或模型压缩

来源：国家电网2026-07-24

在云侧，大算力ai芯片可支撑光明电力大模型推理计算；在边侧，芯片集成人工智能、高性能主控、区块链和时间敏感型网络（tsn）实时通信能力，可服务于新能源协同控制和绿色能源管理；在端侧，低功耗ai芯片可部署在输电线路智能监拍装置中

来源：朝阳市人民政府2026-07-24

做强做优电子信息制造业，巩固提升半导体新材料、高端电子元器件等领域优势，推动产品向小型化、高可靠、低功耗方向升级。培育优质软件和信息服务企业，促进软件服务与实体经济深度融合。...鼓励企业加快数字化车间和智能生产线建设，推动电子元器件向小型化、高可靠性、低功耗方向升级。推动电子信息与新能源汽车、智能装备、医疗器械、水下探测等领域融合应用，延伸产业链条和增值环节。

来源：晶科能源JinkoSolar2026-07-23

深度融合ai智能调度算法与晶科云平台1、卓越能效（收益最大化）交流侧能效90%：依托液冷超低功耗与自研pcs，2%每日超额纯利。

来源：朝阳市人民政府2026-07-21

做强做优电子信息制造业，巩固提升半导体新材料、高端电子元器件等领域优势，推动产品向小型化、高可靠、低功耗方向升级。培育优质软件和信息服务企业，促进软件服务与实体经济深度融合。...鼓励企业加快数字化车间和智能生产线建设，推动电子元器件向小型化、高可靠性、低功耗方向升级。推动电子信息与新能源汽车、智能装备、医疗器械、水下探测等领域融合应用，延伸产业链条和增值环节。

来源：中国电力报2026-07-17

技术创新层面，推广先进节能技术装备，规模化应用低功耗计算芯片、高性能服务器、高效液冷散热、余热回收利用技术，推动算力中心系统性节能降耗；鼓励算力设施配置构网型储能，应用直流供配电等技术，适配高密度算力集群低碳需求