来源：中国传动网2011-07-01

新的skin技术是一种采用柔性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层的革命性的功率半导体封装技术。...新的skin技术带来了更高的电流承载能力和10倍的功率循环能力–这对于过去使用限制性绑定线连接的电力电子技术来说是不可想象的。

来源：中国传动网2011-06-30

新的skin技术是一种采用柔性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层的革命性的功率半导体封装技术。...新的skin技术带来了更高的电流承载能力和10倍的功率循环能力–这对于过去使用限制性绑定线连接的电力电子技术来说是不可想象的。