2005-07-05
1958年9月12日,美国,德克萨斯州达拉斯市,德州仪器公司的实验室里,工程师杰克·基尔比成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。...直到今天,硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。所以,2000年,集成电路问世42年以后,人们终于了解到他和他的发明的价值,他被授予了诺贝尔物理学奖。
2005-01-21
最近举行的国际电子器件大会(iedm)上,在一篇论文中,ibm描述了其65纳米工艺,据称性能比以前的技术提高了35%。ibm的技术合作伙伴特许半导体、英飞凌和三星电子也参与撰写了论文。
2003-12-31
随着新型电力电子器件和高性能微处理器的应用以及控制技术的发展,变频器的性能价格比越来越高,体积越来越小,而厂家仍然在不断地提高可靠性实现变频器的进一步小型轻量化、高性能化和多功能化以及无公害化而做着新的努力
2003-11-25
ibm光子学研究人员提出一个大有希望解决光ic耦合光纤问题的方案,这有助于实现基于cmos的光电子器件。此项突破采用光电路设计通用的光晶体技术,在标准光纤及片上光波导之间产生高效耦合。
2003-11-05
系统级芯片(soc)技术、神经网络芯片、砷化镓(gaas)、锗硅gesi 技术、纳电子技术(基于量子效应的单电子器件和量子集成电路)、真空微电子技术、微电子机械系统(mems)技术和生物芯片等,正在成为人们研究的热点