2006-12-13
多学科、多种高新技术的交叉融合,推动了新一代传感器的诞生与发展:例如:当前我国正在重点开发的mems(微电子与微机械的结合)、momes(mems与微光学的结合)、智能传感器(mems与cpu、信息控制技术的结合
来源:赛迪网2007-04-19
据isuppli称,与双核cpu相比,四核cpu价格高出170%左右。 ...据zdnet网站报道,当前,采用英特尔四核cpu的服务器和高端pc销量节节攀升,而英特尔的竞争对手amd今年也将推出自己的四核cpu。截至到目前,由于成本过高且供应有限,四核应用还仅限于高端pc市场。
来源:内部新闻2007-04-17
由于主板芯片为超低功耗的cpu,散热块与机箱顶板之间使用高性能的固体导热硅胶,从而把芯片上的热量传递到机箱顶板上去。此种方式避免了噪声干扰,同时整体保持封闭,对防尘和电磁屏蔽效果都有明显的提高。
2007-04-10
plc主要由cpu、存储器、电源模块、输入/出模块、通讯模块几个部分组成。其中cpu模块对于plc的特性起着决定性的作用,同时开发起来与其他部分相比,难度最大。...如果有了现成cpu模块产品,plc的制作就变得简单了。 有了plccore以后,基于它设计plc就变得简单和快捷。plc diy成为了可能。
2007-02-02
amd还计划在2008年下半年或2009年上半年推出一个全新级别的x86处理器,它可以把中央处理器(cpu)与图形处理器(gpu)在产品设计层面进行广泛的芯片级的集成。...纽约建厂、戴尔加盟、并购ati,如果说amd在全球市场上的表现是如日中天,那么在中国面临与英特尔的遭遇战,amd亦是全面胜出,2005年末amd与同方的合作,已经令一家独大的cpu格局在中国大势已去;而到
2007-02-01
排在第三的英特尔研发投入也超过了50亿美元,这使它在向更小纳米工艺的处理器研发上更容易处于领先地位,2011年的11纳米工艺的cpu蓝图真的让人憧憬,离贝瑞特说过的5纳米极限已经很接近了。