2003-08-28

8英寸及12英寸晶圆厂的建厂计划。...若就个别竞争力来看，华晶电子在代工领域经验丰富，目前以6英寸晶圆为主要代工产能，未来产能扩充是仍以6英寸为主还是与客户期同走向8英寸晶圆技术，将成影响公司发展趋势的重要抉择。

2003-08-28

一条投资10亿美元的芯片生产线，每个月能生产3万至4万片8英寸晶圆片。那么至少几十家设计公司向其订货，才能“喂饱”这条生产线。同样，芯片厂只有连续5年“吃饱”，才能赚回投资。

2003-08-28

根据sbn网站引述市调研究机构ic insights最新报告指出，若以2003年半导体资本支出占该厂商2002年营收比例来看，中国大陆半导体厂商宏力半导体与上海晶圆大厂中芯分占前二名。　　...据资料指出，大陆初创晶圆大厂宏力半导体在2002年时尚无营收，然该公司在2003年预估已斥资4亿美元在资本支出方面，因此以资本支出占营收比例最高，排名第一；上海中芯在2002年时总营收达8,500万美元

2003-08-22

据消息来源称，联电希望逐渐地将0.13微米的产能从8英寸晶圆片向12英寸晶圆片转移，并且打算把第三季度的8英寸晶圆片月生产减少4.7%至6万片。...该公司的8英寸晶圆厂产能利用率目前达到了65-70%，而12英寸的晶圆厂利用率目前已经达到了95%。　　

2003-08-22

gartner的分析师指出，在前端半导体制造领域，芯片需求在增加，晶圆工厂的总体设备利用率目前已超过80%，晶圆代工厂商的晶圆价格走强。

2003-08-21

到2010年，园区将引进20条晶圆生产线，150家芯片设计企业，20家光掩膜、封装测试企业，园区集成电路产业产值达到上百亿美元，成为世界重要的集成电路生产基地之一。 　　...一旦产业链形成，新的代工厂就会被良好的业态环境吸引过来，再集聚起更多的配套企业…… 　　正是由于这样的良性循环，张江微电子产业带在短短3年内迅速崛起，成为中国内地惟一拥有3家晶圆代工厂、40多家芯片设计企业

2003-08-21

当芯片制造商从铝转向铜互连时，他们发现铜沉积最好的方式不是溅射或蒸发，而是一种液体工艺—电极沉积(electrodeposition)，即整片晶圆被浸入硫酸铜和硫酸内，并加上电压。...铜在晶圆的沟道内和表面生长。随后，机械抛光步骤把沟道外的铜全部除去。 　　通过直接观察在多种条件和参数设置下的附加物质，ross希望能总结出确定的规则，以告诉工程师引起铜生长的表面状况。

2003-08-20

整体晶圆设备使用率己逾80%，晶圆价格亦已走坚。封装业整体设备使用率亦逐月增加。　　gartner说设备市场库存已回复正常水位，价格也已稳定。在某些部份，重要的元件甚至缺货。　　

2003-08-14

据消息来源称，联电希望逐渐地将0.13微米的产能从8英寸晶圆片向12英寸晶圆片转移，并且打算把第三季度的8英寸晶圆片月生产减少4.7%至6万片。...该公司的8英寸晶圆厂产能利用率目前达到了65-70%，而12英寸的晶圆厂利用率目前已经达到了95%。 　　

2003-08-13

当英飞凌利用台联电的晶圆厂制造130纳米和90纳米产品时，双方也开展了晶圆工艺的技术合作，英飞凌开始疏远与ibm和特许半导体的技术合作。...英飞凌在声明中表示：“此举将使英飞凌和联电专注于双方之间更广泛的制造伙伴关系，使英飞凌在制造业务方面取得更大的弹性，包括可以利用联电的全部晶圆厂。”

2003-08-12

ir芯片产品有多种付运形式可供选择，如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (waffle pack)/晶片盘 (chip tray) 及卷带包装。

2003-07-22

据了解，截至2002年底，中国内地集成电路行业由10家晶圆生产企业、18家主要封装厂和近400家集成电路设计企业组成。

2003-07-15

半导体产业中出现的一些趋势都预示将出现强劲的复苏，如亚洲晶圆代工厂商扩大产能，ic单位销量上升，2003年5月达到了72.8亿个，仅比2000年末的高点低5%。

2003-07-07

　　一个由日本政府和半导体行业资助的研究中心开设了一条300mm晶圆线，用于测试并开发面向90纳米和更精细工艺技术的规范。...统一的90纳米工艺将由松下、nec、renesas和东芝等公司定义，2004年，研究人员计划把中心所开发的晶圆工艺转让给批量生产厂家，然后开始下一代65纳米工艺的开发。

2003-06-23

科希-硅技计划在一期完成基础后，将建立科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)，其主要产品为lcd module(液晶显示模块)，应用于电脑和手机。

2003-06-17

ibm微电子客制化芯片解决方案部门副总裁tom reeves表示，目前ibm微电子提供3种形式的芯片制造服务与产品，一项是标准化ic，另一项是完全客制化（full-custom）asic芯片，另外还有就是晶圆代工服务

2003-06-05

ibm投资25亿美，在纽约哈得逊河东部十英里(east fishkill)建立了一座半导体工厂，用于生产12英寸(300毫米)硅晶片，成为美国继英特尔公司和德州仪器后第三家可以制作300毫米硅晶片的公司

2003-06-03

市场研究机构ic insights最近推出2003年上半年全球晶圆代工排名，根据对上半年销售额的预测量，台湾代工巨头台积电(tsmc)仍然稳座第一排名。...“真难以相信台积电可以这么快从众多晶圆厂中突围而出，”该报告中谈到，“1999年，台积电的销售额只比排名第二的台联电多15%。”当时，台积电的年销售额为23亿美元，而台联电也达到了20亿美元。

2003-05-30

两公司计划合作开发90纳米和65纳米逻辑制造工艺，面向300毫米晶圆代工生产。此外，双方表示，他们可能扩大合作范围，将45纳米工艺也包括在内。 一些人士相信，130纳米工艺也将纳入双方合作范围。

2003-05-27

尽管ibm微电子本身也是一家晶圆厂商，为其他公司提供芯片代工服务，该公司仍然与三星电子就采用0.18微米制造工艺生产powerpc达成初步协议。...据悉，ibm公司已经派驻工程师进入三星公司的8英寸晶圆厂，以评估其生产能力。 早些时候，ibm与特许半导体就未来制造工艺进行磋商，但特许半导体未能达到预期的质量水平，特别是生产率方面。