2006-08-28

从总体发展看，传统硅技术将一直延续到2047年（即晶体管发明100周年），才趋于饱和（即达到芯片特征尺寸的极限）和衰退。...未来10~20年，传统硅技术将进入成熟期（预测为2014~2017年），届时，φ300mm（12英寸）硅晶片将大量用于生产，我国（有研半导体材料股份有限公司）12英寸硅单晶抛光片和外延片，将于2005年地底形成月产

2006-01-04

据研究人员预计，到2015年，全球半导体产业可能向该技术转移，因为当前的硅技术也只能维持到2015年。...当前，传统的硅技术尽管仍拥有众多优势，但无法长期适应半导体产业的金科玉律“摩尔定律”。 　　为适应“摩尔定律”，在缩减晶体管体积方面，半导体行业也开发出不少新技术。

2005-02-18

未来10～20年，传统硅技术将进入成熟期(预测为2014年～2017年)。...从总体发展看，传统硅技术将一直延续到2047年(即晶体管发明100周年)才趋于饱和(即达到芯片特征尺寸的极限)和衰退。

2005-02-01

直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进，必须提高功率半导体封装技术。

2004-10-14

中国台湾省的台积电（tsmc）公司是全球最大的合约芯片制造商，它与freescale半导体公司10月12日在一份声明中表示，两公司已经联手，将合作开发用于65nm芯片加工工艺的soi（绝缘硅）技术

2004-07-27

夏普美国微电子公司的显示器业务副总裁joel pollack说，该显示器使用夏普的连续晶粒硅技术，可使图像更为精细，“我们越来越接近人眼的分辨水平。

2004-02-03

在硅技术和封装方面，工业应用中的电源管理元件通常和新近复苏的用于其它市场的元件有很大的不同，因此，需要格外注意特定类型的产量问题，尤其是更高电压分立电源元件和大型大功率封装类型的产量。

2003-10-09

不少研究人员一直在尝试将“绝缘体上硅”技术与硅锗双极晶体管结合，但均未获得成功。

2006-12-13

从总体发展看，传统硅技术将一直延续到2047年（即晶体管发明100周年），才趋于饱和（即达到芯片特征尺寸的极限）和衰退。...未来10~20年，传统硅技术将进入成熟期（预测为2014~2017年），届时，φ300mm（12英寸）硅晶片将大量用于生产，我国（有研半导体材料股份有限公司）12英寸硅单晶抛光片和外延片，将于2005年地底形成月产

2007-01-17

为了提高工作速度，各厂商纷纷采用应变硅技术和三维晶体管等新型晶体管结构。通过采用应变硅技术，可将载流子从源极到漏极的速度提高1倍。降低器件功耗的主要措施是使用高介电率材料和金属栅结构。

2007-01-05

ibm锗硅技术代工 　　ibm是世界上第一个生产硅锗(sige)芯片的厂商，摩托罗拉、airgo networks和tektronix等公司已在其产品中使用这项技术。