来源:InfoLink Consulting2024-06-17
然而,随着leco技术导入无铝或低铝银浆,有效解决原先采用银铝浆料带来的腐蚀问题,使得越来越多的厂商开始在topcon组件尝试选用成本较低的双eva胶膜组合,将封装材料去poe化,若该方案能通过可靠性方面的测试...2024年随着n型组件渗透率不断上升,有望于今年达到70%以上的市占率,而近期各组件厂家也尝试优化n型电池和单玻组件,试图解决n型单玻组件面临的阻水性与可靠性问题,包含导入leco技术、优化浆料体系和开发选择性阻隔功能背板等