2004-04-20

原因是整机厂商越来越趋于将半导体的主要部件晶圆制造业务外包，而且无厂房的半导体公司（fabless）所占的比重也越来越高。这一趋势带来了全球代工市场的加速发展。 　　...根据全球半导体产业统计机构ic insights的最近年度排名，纯晶圆代工业中，台湾厂商tsmc（台积电）和umc（联电）仍然雄踞榜首；中芯国际（smic）已经名列全球第4，华虹nec和先进半导体也榜上有名

2004-03-31

很多晶圆代工厂商都试图将自己的工艺，尽可能和代工巨头台积电保持相近，但将一个设计由台积电移植到另一家晶圆代工厂商，需要花费大量的时间和工程资源。...他说，在最近产业下滑期间，台积电晶圆代工价格保持相对坚挺，一些客户可能投向特许半导体和ibm，为了确立自己的晶圆代工业务，ibm在价格上富有侵略性。

2004-03-15

在第一阶段，飞利浦半导体在台湾高雄的制造厂和在香港配送中心的晶圆制造和硬板封装将列入管理范围。这个项目于2003年11月份开始实施，并于2004年全面使用。

2004-02-18

该公司2002年及2003年的月产能仅持稳在400片晶圆。同样的，联电去年的产能也仅增加3%。 　　...对于依订单制造的芯片制造商或晶圆厂，营收则可增加39.7%。部分大型制造商的获利，例如台积电，营收预期将接近30亿美元，较去年上扬几乎达60%。

2004-02-11

一条投资１０亿美元的芯片生产线，每个月能生产３至４万片８英寸晶圆片，在我国至少需要几十家设计公司向其订货，才能“喂饱”这条生产线，而芯片厂只有连续保持这种“吃饱”状态５年以上，才能完全收回投资。...２００１年，中国的半导体总产能当中，只有四分之一集成电路制造企业有能力生产标准型２００毫米晶圆，有７０％以上的公司还在使用０．３５微米及以上的制作工艺，与世界主流技术０．１８微米制程技术还差一个档次。 　　

2004-01-07

报告指出，晶圆代工业和中国大陆市场的资本支出将会明显增长，特别是中国的晶圆代工厂中芯国际。台积电和联电预期也会提高支出达50-60%。...报告表示，技术先进的12寸晶圆厂和面板厂的投资提升是推升资本支出的主要动力。目前全球有34座12寸厂和8至11座高端面板厂已投产或正在规划兴建中。

2004-01-05

ibm在2003上半年已导入90奈米技术试产，但该公司并不愿进一步透露2004年晶圆代工市场发展计划。acocella仅表示，ibm晶圆代工业务发展一切正常。...ibm微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的ibm科技事业部（ibm technology group）技术制造服务总经理john acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂

2003-12-30

一项是可直接将应变硅和硅及绝缘膜结构(soi)相结合的ssdoi技术，另一项技术是在生产互补金属氧化物半导体(cmos)时，在同一晶圆上使用2种硅基层。　　...另外，该公司通过在一个晶圆上结合2种硅基层，成功地开发了空穴迁移率比利用原来技术生产的cmos高出1.5倍的元件，利用这项技术可将cmos性能提高40%-50%。

2003-12-22

semico research 总裁 jim feldhan则预料2005年全球ic产业将出现轻微而短暂的衰退，部分原因是8吋与12吋晶圆厂产能过剩。...张忠谋与其他分析师认为，中国大陆扩充晶圆厂产能的速度过快，ic市场将在2005年面临另一波产能过剩的景气循环，届时现在规模尚小的中国大陆 ic厂将对全球ic供需有举足轻重的影响力。　　

2003-12-17

日前，来自ibm的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外，还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。这名为“采用自组装模板制造低电压、可升级非晶体闪存”报告是在最近的国际电子器件会议

2003-12-10

该公司使用现有半导体制造设备，并通过利用自组装现象，形成了一种可在直径200mm的硅晶圆上像闪存一样运行的纳米级结构。“用现有的方法无法制造出纳米级结晶存储器。...不需使用在晶圆上曝光电路图形的光刻技术，而且还能直接沿用现有的半导体制造设备。“由于不需成本昂贵的光刻等制造设备，而且还不需要过多地改进制造工艺，因此风险很小”（ibm）。 　　

2003-11-25

该结构的加工是在ibm的t.j. watson中心采用标准200mm晶圆厂完成的。

2003-11-11

意法半导体前端制造副总裁laurent bosson此前在接受本报记者采访时同样表示，在三年到五年内将在中国建设一家能够容纳12英寸设备的晶圆厂。...新公司将与富士通香港设计中心合作，推动富士通芯片开发业务；前端晶圆制造则与本地厂商合作，然后通过其合资厂南通富士通对后端芯片进行封装测试；与富士通微电子亚洲私人公司携手向中国市场推广富士通半导体产品，并且富士通多媒体部品贸易

2003-11-06

联电的fab12a厂第三季产能为58,000片(以8英寸晶圆计算)，第四季预估为68,000片，明年第一季预计为76,000片。...胡国强表示，联电目前拥有2座已开始营运的12英寸晶圆厂，在0.13微米工艺部份，除了xilinx外，目前也正在与多家idm和fabless公司接触中，预计明年第一季就可看到成果。

2003-10-31

根据外电报导指出，ibm计划将位于纽约州east fishkill的12寸晶圆厂规模扩大50%。　　ibm扩厂之后，翻修工程进行中的building 323将增加27万平方英尺的面积。

2003-10-21

patric toole称：“我们在中国的技术服务业务模式还在摸索中，但以上海为中心的中国芯片设计和晶圆生产厂商将会从ibm的服务中受益。”...服务领域还包括知识产权管理、技术转移优化、晶圆生产外包管理等咨询业务。 ibm称，ibm将利用其积累了几十年、数万个电子设计和制造领域的专利技术来支持这些服务。

2003-09-28

比如，放宽可享受优惠政策的企业范围，晶圆制造、光掩模、封装等环节均需要这样的优惠，这样将有利于祖国大陆半导体产业链的形成。

2003-09-24

据安邦资讯批露，针对人们担心半导体产业投资过热、兴建过多晶圆生产线的情况，信息产业部电子信息产品管理司副司长郑敏政日前表示，按信产部原先的预测，2001年～2005年，应该有3至5家6英寸、5至6家8英寸的晶圆厂兴建及投入营运

2003-09-18

后一方面随着集成电路晶圆尺寸与集成度之提高，特别是进入以八吋晶圆制造为主的时代后，建厂成本也日益提高，一般新兴的ic设计公司，难以垂直整合自建晶圆厂，而需要晶圆代工服务。

2003-09-15

而hot技术可在一片cmos晶圆上结合两层衬底，ibm表示，该技术可使芯片的性能提高40%-50%。 　　...ibm科技研发部副总裁t. c. chen在一份声明中说，在使用标准晶圆处理技术时，这两项革新技术运用起来相当容易。