2003-10-21

patric toole称：“我们在中国的技术服务业务模式还在摸索中，但以上海为中心的中国芯片设计和晶圆生产厂商将会从ibm的服务中受益。”...服务领域还包括知识产权管理、技术转移优化、晶圆生产外包管理等咨询业务。 ibm称，ibm将利用其积累了几十年、数万个电子设计和制造领域的专利技术来支持这些服务。

2003-09-28

比如，放宽可享受优惠政策的企业范围，晶圆制造、光掩模、封装等环节均需要这样的优惠，这样将有利于祖国大陆半导体产业链的形成。

2003-09-24

据安邦资讯批露，针对人们担心半导体产业投资过热、兴建过多晶圆生产线的情况，信息产业部电子信息产品管理司副司长郑敏政日前表示，按信产部原先的预测，2001年～2005年，应该有3至5家6英寸、5至6家8英寸的晶圆厂兴建及投入营运

2003-09-18

后一方面随着集成电路晶圆尺寸与集成度之提高，特别是进入以八吋晶圆制造为主的时代后，建厂成本也日益提高，一般新兴的ic设计公司，难以垂直整合自建晶圆厂，而需要晶圆代工服务。

2003-09-15

而hot技术可在一片cmos晶圆上结合两层衬底，ibm表示，该技术可使芯片的性能提高40%-50%。 　　...ibm科技研发部副总裁t. c. chen在一份声明中说，在使用标准晶圆处理技术时，这两项革新技术运用起来相当容易。

2003-08-28

8英寸及12英寸晶圆厂的建厂计划。...若就个别竞争力来看，华晶电子在代工领域经验丰富，目前以6英寸晶圆为主要代工产能，未来产能扩充是仍以6英寸为主还是与客户期同走向8英寸晶圆技术，将成影响公司发展趋势的重要抉择。

2003-08-28

一条投资10亿美元的芯片生产线，每个月能生产3万至4万片8英寸晶圆片。那么至少几十家设计公司向其订货，才能“喂饱”这条生产线。同样，芯片厂只有连续5年“吃饱”，才能赚回投资。

2003-08-28

根据sbn网站引述市调研究机构ic insights最新报告指出，若以2003年半导体资本支出占该厂商2002年营收比例来看，中国大陆半导体厂商宏力半导体与上海晶圆大厂中芯分占前二名。　　...据资料指出，大陆初创晶圆大厂宏力半导体在2002年时尚无营收，然该公司在2003年预估已斥资4亿美元在资本支出方面，因此以资本支出占营收比例最高，排名第一；上海中芯在2002年时总营收达8,500万美元

2003-08-22

据消息来源称，联电希望逐渐地将0.13微米的产能从8英寸晶圆片向12英寸晶圆片转移，并且打算把第三季度的8英寸晶圆片月生产减少4.7%至6万片。...该公司的8英寸晶圆厂产能利用率目前达到了65-70%，而12英寸的晶圆厂利用率目前已经达到了95%。　　

2003-08-22

gartner的分析师指出，在前端半导体制造领域，芯片需求在增加，晶圆工厂的总体设备利用率目前已超过80%，晶圆代工厂商的晶圆价格走强。

2003-08-21

到2010年，园区将引进20条晶圆生产线，150家芯片设计企业，20家光掩膜、封装测试企业，园区集成电路产业产值达到上百亿美元，成为世界重要的集成电路生产基地之一。 　　...一旦产业链形成，新的代工厂就会被良好的业态环境吸引过来，再集聚起更多的配套企业…… 　　正是由于这样的良性循环，张江微电子产业带在短短3年内迅速崛起，成为中国内地惟一拥有3家晶圆代工厂、40多家芯片设计企业

2003-08-21

当芯片制造商从铝转向铜互连时，他们发现铜沉积最好的方式不是溅射或蒸发，而是一种液体工艺—电极沉积(electrodeposition)，即整片晶圆被浸入硫酸铜和硫酸内，并加上电压。...铜在晶圆的沟道内和表面生长。随后，机械抛光步骤把沟道外的铜全部除去。 　　通过直接观察在多种条件和参数设置下的附加物质，ross希望能总结出确定的规则，以告诉工程师引起铜生长的表面状况。

2003-08-20

整体晶圆设备使用率己逾80%，晶圆价格亦已走坚。封装业整体设备使用率亦逐月增加。　　gartner说设备市场库存已回复正常水位，价格也已稳定。在某些部份，重要的元件甚至缺货。　　

2003-08-14

据消息来源称，联电希望逐渐地将0.13微米的产能从8英寸晶圆片向12英寸晶圆片转移，并且打算把第三季度的8英寸晶圆片月生产减少4.7%至6万片。...该公司的8英寸晶圆厂产能利用率目前达到了65-70%，而12英寸的晶圆厂利用率目前已经达到了95%。 　　

2003-08-13

当英飞凌利用台联电的晶圆厂制造130纳米和90纳米产品时，双方也开展了晶圆工艺的技术合作，英飞凌开始疏远与ibm和特许半导体的技术合作。...英飞凌在声明中表示：“此举将使英飞凌和联电专注于双方之间更广泛的制造伙伴关系，使英飞凌在制造业务方面取得更大的弹性，包括可以利用联电的全部晶圆厂。”

2003-08-12

ir芯片产品有多种付运形式可供选择，如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (waffle pack)/晶片盘 (chip tray) 及卷带包装。

2003-07-22

据了解，截至2002年底，中国内地集成电路行业由10家晶圆生产企业、18家主要封装厂和近400家集成电路设计企业组成。

2003-07-15

半导体产业中出现的一些趋势都预示将出现强劲的复苏，如亚洲晶圆代工厂商扩大产能，ic单位销量上升，2003年5月达到了72.8亿个，仅比2000年末的高点低5%。

2003-07-07

　　一个由日本政府和半导体行业资助的研究中心开设了一条300mm晶圆线，用于测试并开发面向90纳米和更精细工艺技术的规范。...统一的90纳米工艺将由松下、nec、renesas和东芝等公司定义，2004年，研究人员计划把中心所开发的晶圆工艺转让给批量生产厂家，然后开始下一代65纳米工艺的开发。

2003-06-23

科希-硅技计划在一期完成基础后，将建立科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)，其主要产品为lcd module(液晶显示模块)，应用于电脑和手机。