2003-12-30

一项是可直接将应变硅和硅及绝缘膜结构(soi)相结合的ssdoi技术，另一项技术是在生产互补金属氧化物半导体(cmos)时，在同一晶圆上使用2种硅基层。　　...另外，该公司通过在一个晶圆上结合2种硅基层，成功地开发了空穴迁移率比利用原来技术生产的cmos高出1.5倍的元件，利用这项技术可将cmos性能提高40%-50%。

2003-12-22

semico research 总裁 jim feldhan则预料2005年全球ic产业将出现轻微而短暂的衰退，部分原因是8吋与12吋晶圆厂产能过剩。...张忠谋与其他分析师认为，中国大陆扩充晶圆厂产能的速度过快，ic市场将在2005年面临另一波产能过剩的景气循环，届时现在规模尚小的中国大陆 ic厂将对全球ic供需有举足轻重的影响力。　　

2003-12-17

日前，来自ibm的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外，还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。这名为“采用自组装模板制造低电压、可升级非晶体闪存”报告是在最近的国际电子器件会议

2003-12-10

该公司使用现有半导体制造设备，并通过利用自组装现象，形成了一种可在直径200mm的硅晶圆上像闪存一样运行的纳米级结构。“用现有的方法无法制造出纳米级结晶存储器。...不需使用在晶圆上曝光电路图形的光刻技术，而且还能直接沿用现有的半导体制造设备。“由于不需成本昂贵的光刻等制造设备，而且还不需要过多地改进制造工艺，因此风险很小”（ibm）。 　　

2003-11-25

该结构的加工是在ibm的t.j. watson中心采用标准200mm晶圆厂完成的。

2003-11-11

意法半导体前端制造副总裁laurent bosson此前在接受本报记者采访时同样表示，在三年到五年内将在中国建设一家能够容纳12英寸设备的晶圆厂。...新公司将与富士通香港设计中心合作，推动富士通芯片开发业务；前端晶圆制造则与本地厂商合作，然后通过其合资厂南通富士通对后端芯片进行封装测试；与富士通微电子亚洲私人公司携手向中国市场推广富士通半导体产品，并且富士通多媒体部品贸易

2003-11-06

联电的fab12a厂第三季产能为58,000片(以8英寸晶圆计算)，第四季预估为68,000片，明年第一季预计为76,000片。...胡国强表示，联电目前拥有2座已开始营运的12英寸晶圆厂，在0.13微米工艺部份，除了xilinx外，目前也正在与多家idm和fabless公司接触中，预计明年第一季就可看到成果。

2003-10-31

根据外电报导指出，ibm计划将位于纽约州east fishkill的12寸晶圆厂规模扩大50%。　　ibm扩厂之后，翻修工程进行中的building 323将增加27万平方英尺的面积。

2003-10-21

patric toole称：“我们在中国的技术服务业务模式还在摸索中，但以上海为中心的中国芯片设计和晶圆生产厂商将会从ibm的服务中受益。”...服务领域还包括知识产权管理、技术转移优化、晶圆生产外包管理等咨询业务。 ibm称，ibm将利用其积累了几十年、数万个电子设计和制造领域的专利技术来支持这些服务。

2003-09-28

比如，放宽可享受优惠政策的企业范围，晶圆制造、光掩模、封装等环节均需要这样的优惠，这样将有利于祖国大陆半导体产业链的形成。

2003-09-24

据安邦资讯批露，针对人们担心半导体产业投资过热、兴建过多晶圆生产线的情况，信息产业部电子信息产品管理司副司长郑敏政日前表示，按信产部原先的预测，2001年～2005年，应该有3至5家6英寸、5至6家8英寸的晶圆厂兴建及投入营运

2003-09-18

后一方面随着集成电路晶圆尺寸与集成度之提高，特别是进入以八吋晶圆制造为主的时代后，建厂成本也日益提高，一般新兴的ic设计公司，难以垂直整合自建晶圆厂，而需要晶圆代工服务。

2003-09-15

而hot技术可在一片cmos晶圆上结合两层衬底，ibm表示，该技术可使芯片的性能提高40%-50%。 　　...ibm科技研发部副总裁t. c. chen在一份声明中说，在使用标准晶圆处理技术时，这两项革新技术运用起来相当容易。

2003-08-28

8英寸及12英寸晶圆厂的建厂计划。...若就个别竞争力来看，华晶电子在代工领域经验丰富，目前以6英寸晶圆为主要代工产能，未来产能扩充是仍以6英寸为主还是与客户期同走向8英寸晶圆技术，将成影响公司发展趋势的重要抉择。

2003-08-28

一条投资10亿美元的芯片生产线，每个月能生产3万至4万片8英寸晶圆片。那么至少几十家设计公司向其订货，才能“喂饱”这条生产线。同样，芯片厂只有连续5年“吃饱”，才能赚回投资。

2003-08-28

根据sbn网站引述市调研究机构ic insights最新报告指出，若以2003年半导体资本支出占该厂商2002年营收比例来看，中国大陆半导体厂商宏力半导体与上海晶圆大厂中芯分占前二名。　　...据资料指出，大陆初创晶圆大厂宏力半导体在2002年时尚无营收，然该公司在2003年预估已斥资4亿美元在资本支出方面，因此以资本支出占营收比例最高，排名第一；上海中芯在2002年时总营收达8,500万美元

2003-08-22

据消息来源称，联电希望逐渐地将0.13微米的产能从8英寸晶圆片向12英寸晶圆片转移，并且打算把第三季度的8英寸晶圆片月生产减少4.7%至6万片。...该公司的8英寸晶圆厂产能利用率目前达到了65-70%，而12英寸的晶圆厂利用率目前已经达到了95%。　　

2003-08-22

gartner的分析师指出，在前端半导体制造领域，芯片需求在增加，晶圆工厂的总体设备利用率目前已超过80%，晶圆代工厂商的晶圆价格走强。

2003-08-21

到2010年，园区将引进20条晶圆生产线，150家芯片设计企业，20家光掩膜、封装测试企业，园区集成电路产业产值达到上百亿美元，成为世界重要的集成电路生产基地之一。 　　...一旦产业链形成，新的代工厂就会被良好的业态环境吸引过来，再集聚起更多的配套企业…… 　　正是由于这样的良性循环，张江微电子产业带在短短3年内迅速崛起，成为中国内地惟一拥有3家晶圆代工厂、40多家芯片设计企业

2003-08-21

当芯片制造商从铝转向铜互连时，他们发现铜沉积最好的方式不是溅射或蒸发，而是一种液体工艺—电极沉积(electrodeposition)，即整片晶圆被浸入硫酸铜和硫酸内，并加上电压。...铜在晶圆的沟道内和表面生长。随后，机械抛光步骤把沟道外的铜全部除去。 　　通过直接观察在多种条件和参数设置下的附加物质，ross希望能总结出确定的规则，以告诉工程师引起铜生长的表面状况。