来源:无锡国家高新技术产业开发区2022-09-29
“十四五”期间,优先提升区内先进封装测试技术发展水平,引进先进封装测试生产线和技术研发中心;顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向,支持封装工艺技术升级和产能扩充,重点支持芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装...尽快破解芯片卡脖子难题,重点支持和鼓励物联网、计算机、网络通信、汽车电子、智能设备、高端显示、卫星导航、信息安全等领域芯片设计开发,12英寸及以上先进生产线、8英寸特色专用工艺生产线建设,芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术产业化