2005-01-31

年全球半导体产业产值成长率接近0％（2004年成长约28％），不过，目前台积电对2005年有新的预测模式，由于客户库存去化速度不如预期，因此，台积电已将2005年全球半导体产业产值成长率向下修正至负2％；至于全球晶圆代工产业产值成长率

2005-01-28

此外，黄崇仁也指出，12吋晶圆厂成为标准型dram生产重心的时代已经来临，预估2006年标准型dram生产将由12吋晶圆厂完全取代8吋晶圆厂，届时若厂商仅用8吋晶圆厂生产标准型dram，将面临成本过高及工艺提升瓶颈两大障碍

2005-01-28

“由于产能扩张，主要是300毫米晶圆厂，我们预期2005年的设备利用率将在85%左右，而2004年则在90%以上。

2005-01-26

“itis计划”认为，台湾凭借全球第二大的芯片设计业与全球第一大的晶圆代工业，半导体整体产业产值成长率仍将达14.8%，预估产值为1兆2793亿元，远超过全球平均成长率。

2005-01-25

不过，尽管我国内地晶圆代工产能利用率节节下降，就整体我国内地晶圆代工产业而言，其增长速度仍显惊人。 　　...分析师指出，与2003年晶圆代工产值增幅45.1%相较，估计2004年我国内地晶圆代工产值增长高达78.2%，估计到2006年年底前，我国内地至少已有三座12英寸晶圆厂导入量产，并导入先进90纳米以下工艺技术

2005-01-21

ibm期待在纽约east fishkill的300毫米晶圆厂部署65纳米工艺，该工厂生产asic、标准芯片和提供晶圆代工服务。目前该工厂正在增建附加设施。 　　...与此同时， ibm公司一直以来都在努力提升其300毫米晶圆良率。对于芯片良率的评论，rozich说，“我们正在逐渐接近设定的目标。” 　　

2005-01-20

　　台湾科学园区管理局局长李界木18日表示，竹科园区内园区三、五路沿线约三十四公顷土地扩编案已通过，将交给台积电、力晶及世界先进三家半导体厂使用，其中台积电将建研发中心，力晶及世界先进将盖十二寸晶圆厂，...李界木表示，目前园区三、五路沿线土地计划拨给台积电、世界先进及力晶等三家公司使用，其中台积电将兴建研发中心，力晶及世界先进皆计划兴建十二寸晶圆厂。预计土地将可在今年八、九月交给厂商使用。 　　

2005-01-20

分析机构人士表示，利用8英寸晶圆片生广超级功率器件具有系统尺寸小、重量轻、耐高压、耐高温、开关损失小、易于设计、节省成本等优点，然而整体芯片设计、生产等方面都具有相当高的难度，开发周期相对较长。...据介绍，该项目一期投资总额8.28亿美元，占地6.6万平方米，计划年产8英寸超级功率晶圆3万片。产品可用于家电用电源管理，工业用电源管理及汽车用电源管理等方面，面向欧洲、美洲、亚洲市场销售。 　　

2005-01-19

在晶圆方面，德国siltronic ag和日本sumitomo mitsubishi silicon公司(sumco)这两家硅晶圆供应商已各自关闭了至少一座200毫米工厂，因而在全球范围内造成这类硅晶圆短缺

2005-01-18

由于一座12吋晶圆厂投资金额约500～600亿元，为过去8吋晶圆厂的两倍以上，建厂费用的大幅提高即是2004年资本支出大幅成长的主因。 　　...此外，从业者建厂的目的性来观察，2004年半导体厂商在资本支出的运用，兴建12吋晶圆厂目的主要在于降低生产成本，提高市场竞争力，与2000年半导体厂商在一片景气热络的情况下，急速扩张8吋晶圆厂相比，2004

2005-01-17

一位消息灵通人士向记者透露，中芯国际虽然目前只表示在成都建立封装测试工厂，但其厂房工序等都已经为晶圆生产线留出空间。“预计就在3-5年之内，中芯就可能在成都建立晶圆厂。”...目前的情况是，西部地区虽然已经吸引了大批封装测试厂以及芯片设计公司落户，但仍然没有建立8英寸或以上的晶圆生产线。 　　

2005-01-17

由于手中充斥资金，力晶去年为其先进的12寸晶圆厂购买设备，且已开始兴建另一座12寸晶圆厂。全球最大dram制造商——三星电子也表示，今年将会斥资约9.40亿美元增加内存芯片产出。 　　

2005-01-14

根据估计，2003年下半年中国晶圆代工产业约占全球晶圆代工产业的5%左右，至2004年下半年市场占有率提升为9%左右，可见中国晶圆代工产业的环境已经渐渐成形。 　　

2005-01-12

2001年，台湾当局开始允许拥有300mm晶圆厂的芯片企业在大陆修建技术相对落后的加工厂，进行代工业务。2002年，台积电首先提出申请，经过漫长的等待，去年4月才获批。...而力晶半导体则是台湾最大的内存厂商，该公司正准备向台湾当局提交申请，希望在大陆建一家8英寸晶圆厂。 　　目前，中国大陆已是全球第一大手机市场和第二大电脑市场，“近水楼台”的台商急于在这块沃土上开拓。

2005-01-07

早在2004年2月就表示，将投资约11.3亿美元在与东芝合建的晶圆厂和ibm在纽约州的生产线。 　　...但目前还不清楚，东芝、三星、英飞凌、amd和chartered 在新晶圆厂扮演何种角色。 　　索尼和子公司sony computer entertainment inc.

2005-01-07

三星于2004年7月宣布在汉城兴建12英寸晶圆厂，导入系统大规模集成电路生产线，便是三星将半导体事业升级的一步，凭借内存事业与lsi事业的相乘效果，成为三星达到两位数字增长的推手。 　　

2005-01-05

为了满足客户强劲需求，台积电公司正在积极扩大产能，准备在2005年大规模扩充采用90纳米制造工艺技术的fab12晶圆和fab14晶圆产品的产量。...台积电公司表示，在2004年第四季度中，每个月采用90纳米工艺的300mm晶圆的产量达到了数千片，预计在2005年，每月产量还将大幅度增加。 　　

2004-12-31

目前十二吋晶圆的价位将维持在每平方英吋2.25美元，每一晶圆为250美元。...12吋晶圆厂开始运作。

2004-12-27

近期市场便传出ibm内部对于半导体事业有两派看法，一派主张以晶圆代工为取向，尽量吸收客户订单，早日让巨额投资的晶圆厂达到损益两平；另一派则主张减少半导体资本支出预算，将ibm的半导体专长导向fabless

2004-11-26

本季度的实际产能为每周1350000晶圆片，第二季度为每周1340900晶圆片。...sicas组织称，7—9月份全球集成电路的产能由上一季度的每周1405800晶圆片提高到了每周1456900晶圆片。