2004-10-12

据介绍，新公司名为magnachip semiconductor，前身为hynix半导体公司系统集成电路业务，在韩国设有5家晶圆厂，现有生产力约为每月110,000片8英寸相当的晶圆。

2004-10-08

在第二季度末，全球半导体晶圆工厂的设备利用率由第一季度结束时的93.2%提高到了94.8%，消化库存使第三季度半导体晶圆工厂的设备利用率下滑到了94.7%。 　　...晶圆设备的销售额将增长72%，封装和组装设备的销售额将增长49%，测试设备的销售额将增长52%。

2004-09-28

amd表示：“根据开发协议，amd和ibm同意继续合作开发将在硅晶圆上实现的新逻辑工艺技术，包括65纳米和45纳米技术。”

2004-09-27

中芯国际的第五座工厂在北京剪彩，这座工厂是中国首座能处理直径300毫米硅晶圆的厂房，其产量将超过先前200毫米晶圆时代的两倍。 　　...芯片生产商中芯国际还是第五大晶圆代工商，德州仪器、broadcom、德国的英飞凌是其主要客户。

2004-09-24

双极ic设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位，是全国七个集成电路产业化基地之一。位于无锡的电子58所、华润微电子等国家重点项目，在国家投入支持下迅猛发展。 　　

2004-09-24

尽管amd公司当前在德国的德累斯顿市有一座使用200毫米晶圆的芯片生产工厂，但它目前仍然在德累斯顿市建设另一座使用300毫米晶圆的芯片工厂（fab 36），并计划在2006年投产。 　　

2004-09-22

semico认为，产能过剩将会阻碍半导体市场在2005年的发展，12座新的晶圆厂预定在2005年投产，另外还有8座亦宣称要加入生产行列，过多的产能将会对消费电子产品价格造成压力，预期到2006年才会有所起色

2004-09-22

政府的统计数据显示，中国设计业去年营收达到44.9亿元人民币(5.4亿美元)，尚不及全球最大晶圆代工业者--台积电一个月的营收。 　　

2004-09-22

特许半导体ceo song-hwee chia日前宣布，该公司计划在中国兴建8英寸晶圆厂，目前正在寻找合适的建厂地址。 　　

2004-09-20

而一直以来，封测被喻为晶圆制造厂的“寄生虫”，一般以靠近晶圆厂为好。而现在国内的晶圆厂几乎都集中在上海和长三角，为什么要把这些“寄生虫”放到西部去呢？ 　　...从去年开始，一些晶圆制造厂的投资也陆续与上海失之交臂。

2004-09-20

建造厂房变得非常昂贵，因而目前的大部分厂商将负担不起下一代晶圆厂的建设。

2004-09-20

中国人不但要进入半导体制造业领域、从事晶圆代工业务和芯片设计，而且显然急于走到食物链的上部，进入更高的境界——成为风险资本家。...一位业界人士最近表示，至少有三家中国芯片厂商曾找过他，请他帮助寻找欧洲无晶圆厂初创芯片公司，准备投资数以百万计的美元。 似乎这些中国芯片厂商不太相信自由市场会把客户送到其面前。

2004-09-17

看起来这些中国晶圆厂并不太相信自由市场能自动给他们带来合适的客户，所以希望能找到一些独立的兼营晶圆代工业务的欧洲新兴企业作为这些刚建成的中国晶圆厂的第一批客户。...据英国媒体报道，最近有至少三家中国晶圆厂频频接触当地业界人士，委托他们寻找一些欧洲的新兴无晶圆厂芯片企业进行上千万美元的投资活动。 　　

2004-09-03

上海市信息委产业处的徐绍敏处长说，作为中国乃至世界集成电路制造中心的上海，今年上半年集成电路产业的收入达到一百亿元人民币，同比增长超过百分之一百一十，其中业界领先的八英吋晶圆的产量已达到六十六万片。

2004-09-03

研究组织albany nanotech表示，已开始采用荷兰asml公司提供的全球首套193纳米“预生产”沉浸蚀刻系统加工300mm晶圆。...来自albany nanotech、asml、ibm和tel的研究人员将在300mm晶圆扫描器追踪平台上，联合验证并优化面向193纳米沉浸蚀刻的材料和工艺。

2004-09-02

然而，半导体设备厂商仍看好台湾将是未来几年全球半导体设备采购量最大的地区，包括12寸晶圆厂、先进封装设备与相对应的半导体材料采购，都将成为全球最大的采购地区。...12寸晶圆封装产能增加1,000多万颗，加上联测、硅品的新产能，预估2005年台湾ddrⅱ内存月产能可达3,000万颗，将成为全球最大的ddrⅱ封测代工基地。

2004-08-18

台系设计公司表示，其客户现阶段日子确实不好过，若不设法同舟共济，展现同仇敌忾意识，恐对双方后续合作关系产生影响，不过，韩系idm大厂所报出的1.3美元超低价格，已达到ic设计业者的成本区，除非回头找晶圆代工厂也同步配合

2004-08-18

要让芯片中的晶体管数量每隔18个月翻一番，就必须实现在一个硅晶圆上加载更多更小的晶体管和更精细的微结构。...远紫外线的短波长让它倍受亲睐，也让研究者们感到了困惑—这种波长更短的紫外光大多会被用于聚焦的玻璃透镜吸收，而无法顺利地抵达晶圆表面并刻出图案。

2004-08-06

其他对未来发布强劲前景的还包括：全球第二及第三大内存芯片业者美国美光科技，和韩国的hynix半导体，及全球第二大晶圆代工业者--台联电。 　　...在业界最近一波的财测中，对前景最为看多的当属全球最大晶圆代工业者--台湾的台积电，内存芯片龙头韩国三星电子，和全球最大芯片封装厂商日月光(ase)。 　　

2004-07-09

采用英特尔的制造技术，公司计划每月生产15，000片晶圆，接下来还将投资6亿美元，每月生产30，000片晶圆。...英特尔还表示，它将帮助nanotech培训员工，并且向其销售200毫米晶圆设备，保证nanotech每月可生产15000片晶圆。 　　中美科技领域的敏感特性，意味着该合作将受到严密的监视。