北极星
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      2004-11-10

      “会议将讨论的其它问题包括出口控制、知识产权(ipr)保护、中国台湾和中国大陆对于无晶圆厂半导体产业的意义、半导体制造设备市场的前景、美中台合作的价值,以及中国在半导体产业中的未来角色。”

      2004-11-09

      尽管近来对于英特尔可能前进中国设立晶圆厂的传闻甚嚣尘上,市调机构icinsights分析师甚至表示,英特尔中国晶圆厂兴建案应已在积极策划中,不过,英特尔发言人的官方说法仍表示,5年内不会在中国兴建晶圆

      2004-11-03

      华润上华此前的招股说明书显示,上市集资主要计划将用于集团未来的扩张,其中包括购置二手设备以提高晶圆一厂的产能,并在8英寸mos晶圆生产线的二厂安装设施、建立净化间及作为其他预备资金,2005年会斥资2.4

      2004-11-03

      全球晶圆代工大厂联电上周发布预警称,第四季出货量可能下降17%。   全球晶圆代工龙头台积电上周亦警告说,当前季产能利用率料在85%左右,远低于第三季时的103%。

      2004-11-02

      全球晶圆代工厂商联电也公布了令人沮丧的第四季度财报,称出货量可能减少17%。 这种黯淡局面令业内人士深感不安。

      2004-11-01

      semico认为,产能过剩将会阻碍半导体市场在2005年的发展,12座新的晶圆厂预定在2005年投产,另外还有8座亦宣称要加入生产行列,过多的产能将会对消费电子产品价格造成压力,预期到2006年才会有所起色

      2004-10-27

      晶圆出货量预计将在第四季度将出现10%以下的回落,赢利预计将在42%至44%之间。平均的销售价格将变化不大。

      2004-10-21

      g-plus是一家无晶圆厂半导体公司,专门为无线多媒体和宽带网络系统应用设计rf集成电路。

      2004-10-12

      据介绍,新公司名为magnachip semiconductor,前身为hynix半导体公司系统集成电路业务,在韩国设有5家晶圆厂,现有生产力约为每月110,000片8英寸相当的晶圆

      2004-10-08

      在第二季度末,全球半导体晶圆工厂的设备利用率由第一季度结束时的93.2%提高到了94.8%,消化库存使第三季度半导体晶圆工厂的设备利用率下滑到了94.7%。   ...晶圆设备的销售额将增长72%,封装和组装设备的销售额将增长49%,测试设备的销售额将增长52%。

      2004-09-28

      amd表示:“根据开发协议,amd和ibm同意继续合作开发将在硅晶圆上实现的新逻辑工艺技术,包括65纳米和45纳米技术。”

      2004-09-27

      中芯国际的第五座工厂在北京剪彩,这座工厂是中国首座能处理直径300毫米硅晶圆的厂房,其产量将超过先前200毫米晶圆时代的两倍。   ...芯片生产商中芯国际还是第五大晶圆代工商,德州仪器、broadcom、德国的英飞凌是其主要客户。

      2004-09-24

      双极ic设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位,是全国七个集成电路产业化基地之一。位于无锡的电子58所、华润微电子等国家重点项目,在国家投入支持下迅猛发展。   

      2004-09-24

      尽管amd公司当前在德国的德累斯顿市有一座使用200毫米晶圆的芯片生产工厂,但它目前仍然在德累斯顿市建设另一座使用300毫米晶圆的芯片工厂(fab 36),并计划在2006年投产。   

      2004-09-22

      semico认为,产能过剩将会阻碍半导体市场在2005年的发展,12座新的晶圆厂预定在2005年投产,另外还有8座亦宣称要加入生产行列,过多的产能将会对消费电子产品价格造成压力,预期到2006年才会有所起色

      2004-09-22

      政府的统计数据显示,中国设计业去年营收达到44.9亿元人民币(5.4亿美元),尚不及全球最大晶圆代工业者--台积电一个月的营收。   

      2004-09-22

      特许半导体ceo song-hwee chia日前宣布,该公司计划在中国兴建8英寸晶圆厂,目前正在寻找合适的建厂地址。   

      2004-09-20

      而一直以来,封测被喻为晶圆制造厂的“寄生虫”,一般以靠近晶圆厂为好。而现在国内的晶圆厂几乎都集中在上海和长三角,为什么要把这些“寄生虫”放到西部去呢?   ...从去年开始,一些晶圆制造厂的投资也陆续与上海失之交臂。

      2004-09-20

      建造厂房变得非常昂贵,因而目前的大部分厂商将负担不起下一代晶圆厂的建设。

      2004-09-20

      中国人不但要进入半导体制造业领域、从事晶圆代工业务和芯片设计,而且显然急于走到食物链的上部,进入更高的境界——成为风险资本家。...一位业界人士最近表示,至少有三家中国芯片厂商曾找过他,请他帮助寻找欧洲无晶圆厂初创芯片公司,准备投资数以百万计的美元。 似乎这些中国芯片厂商不太相信自由市场会把客户送到其面前。

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