2005-01-07

三星于2004年7月宣布在汉城兴建12英寸晶圆厂，导入系统大规模集成电路生产线，便是三星将半导体事业升级的一步，凭借内存事业与lsi事业的相乘效果，成为三星达到两位数字增长的推手。 　　

2005-01-05

为了满足客户强劲需求，台积电公司正在积极扩大产能，准备在2005年大规模扩充采用90纳米制造工艺技术的fab12晶圆和fab14晶圆产品的产量。...台积电公司表示，在2004年第四季度中，每个月采用90纳米工艺的300mm晶圆的产量达到了数千片，预计在2005年，每月产量还将大幅度增加。 　　

2004-12-31

目前十二吋晶圆的价位将维持在每平方英吋2.25美元，每一晶圆为250美元。...12吋晶圆厂开始运作。

2004-12-27

近期市场便传出ibm内部对于半导体事业有两派看法，一派主张以晶圆代工为取向，尽量吸收客户订单，早日让巨额投资的晶圆厂达到损益两平；另一派则主张减少半导体资本支出预算，将ibm的半导体专长导向fabless

2004-11-26

本季度的实际产能为每周1350000晶圆片，第二季度为每周1340900晶圆片。...sicas组织称，7—9月份全球集成电路的产能由上一季度的每周1405800晶圆片提高到了每周1456900晶圆片。

2004-11-25

实际晶圆周产能为1,350,000片，第二季则为1,340,900。实际晶圆产能反映芯片的需求。 　　产能利用率在90%以上通常会促使芯片业者建造新厂。

2004-11-25

但据显示，先进的193纳米沉浸工具在水折射率为1.6时只能加工小至40纳米的晶圆。...沉浸蚀刻(immersion lithography)一直被认为是当前193纳米工具之后最有希望的技术，但业内对该技术能否大批量加工出晶圆还存有争议。

2004-11-25

puhakka在global economic symposium期间接受访问表示，晶圆工具市场在经历了2004年的强劲增长后将会减缓，“整个市场的发展速度正在开始减慢。”

2004-11-24

宏力半导体去年由中科院院士、前华虹ｎｅｃ副董事长邹世昌出任董事长，宏力总经理蔡南雄日前也离职，投效宁波中纬集成电路，发展6寸晶圆代工。...上市集资主要是用以投资兴建12寸晶圆厂，而该项目的总投资额逾20亿美元。 　　宏力8寸芯片制造厂今年月产3万片，主要承接日本冲电气、富士通外包转单，可是毛利率并不高。 　　

2004-11-22

市场上最明显的赢家是硅晶圆行业，它在收入上增长了25.1%，产量上提高了23.2%。不同尺寸的晶圆都出现了更高的价格与更强劲的需求。

2004-11-18

据业内人士表示，这栋最新建筑物差不多已兴建完成，一旦开始进行半导体设备与材料等订购工作，待进入装机、试产等阶段，便是一座全新的12寸晶圆厂。 　　

2004-11-11

英特尔的全球布局中，其晶圆厂除设在美国本土之外，只分布在以色列、爱尔兰两个国家，而其后端的封装测试则分布在劳动力比较充沛的菲律宾、马来西亚、哥斯达黎和中国。“前端工序是它的核心，不可能移到中国来的。”

2004-11-10

“会议将讨论的其它问题包括出口控制、知识产权(ipr)保护、中国台湾和中国大陆对于无晶圆厂半导体产业的意义、半导体制造设备市场的前景、美中台合作的价值，以及中国在半导体产业中的未来角色。”

2004-11-09

尽管近来对于英特尔可能前进中国设立晶圆厂的传闻甚嚣尘上，市调机构icinsights分析师甚至表示，英特尔中国晶圆厂兴建案应已在积极策划中，不过，英特尔发言人的官方说法仍表示，5年内不会在中国兴建晶圆厂

2004-11-03

华润上华此前的招股说明书显示，上市集资主要计划将用于集团未来的扩张，其中包括购置二手设备以提高晶圆一厂的产能，并在8英寸mos晶圆生产线的二厂安装设施、建立净化间及作为其他预备资金，2005年会斥资2.4

2004-11-03

全球晶圆代工大厂联电上周发布预警称，第四季出货量可能下降17%。 　　全球晶圆代工龙头台积电上周亦警告说，当前季产能利用率料在85%左右，远低于第三季时的103%。

2004-11-02

全球晶圆代工厂商联电也公布了令人沮丧的第四季度财报，称出货量可能减少17%。 这种黯淡局面令业内人士深感不安。

2004-11-01

semico认为，产能过剩将会阻碍半导体市场在2005年的发展，12座新的晶圆厂预定在2005年投产，另外还有8座亦宣称要加入生产行列，过多的产能将会对消费电子产品价格造成压力，预期到2006年才会有所起色

2004-10-27

晶圆出货量预计将在第四季度将出现10％以下的回落，赢利预计将在42％至44％之间。平均的销售价格将变化不大。

2004-10-21

g-plus是一家无晶圆厂半导体公司，专门为无线多媒体和宽带网络系统应用设计rf集成电路。