2005-03-23

但这家研究公司指出，三星的第七代(7g)晶圆厂到3月底将开始量产，这将会提高这一市场的供应量。

2005-03-22

确实，虽然整体晶圆代工产业低迷，但东芝却对该领域充满信心，这部分是因为东芝与赛灵思(xilinx)间的交易。2004年11月，东芝与赛灵思宣布结成代工合作关系。 　　

2005-03-21

另外，去年第四季度晶圆厂的产能利用率在75-79间徘徊，今年1月达79.2%，2月再升至82.4%。vsli预测，3月全球b/b值续降至0.80，但晶圆厂产能利用率升至89.1%

2005-03-21

多家半导体制造商在2004年度兴建新的晶圆厂，开发十二寸晶圆的先进处理技术；这些晶圆厂现在需要开始装配设备，以因应下一波半导体市场复苏的需求。因此，半导体制造商今年的资本支出将高于去年度。 　　

2005-03-14

2002年8月9日，台湾“经济部投资审议委员会”正式发布了“在大陆地区晶圆厂审查及监督作业要点”，规定必须符合“在台湾已投资设立12吋晶圆厂且进入基本量产阶段连续达6个月以上”等六项条件的企业，才可以申请投资大陆的晶圆厂

2005-03-09

“2005中国半导体市场年会”期间，全球半导体行业著名的晶圆制造设备及服务供应商trikon就带头，在上海启动了其2005年的全球路展。...该公司ceo　john　macneil博士透露，trikon已与中国晶圆厂商合作，将首次把集群工具技术引入中国；该公司今年还将在中国开发一个新技术，这也是trikon历史上第一次将新技术开发放到欧洲以外的地区进行

2005-03-07

在产品方面，富士通把前端晶圆生产工作分包给本地的厂商，然后通过南通富士通微电子有限公司对后端芯片进行封装和测试。...赛灵思是目前全球最大的300mm晶圆采购商之一，同时也是90nm工艺技术方面的全球领导厂商。事实上，目前赛灵思所有的高级fpga产品都是采用300mm技术生产的。

2005-03-04

　　随着12寸晶圆厂世代来临，半导体业者莫不加紧脚步兴建，惟目前8寸晶圆厂仍广被半导体业者重用，不少厂商有意将8寸晶圆厂推往奈米世代发展，这将使得8寸晶圆厂退出市场速度延后，并对半导体景气造成影响。 　

2005-03-04

针对此事，美光先前表示，2004年该公司倾注多数资源，将美国维吉尼亚州manassas晶圆厂转换成为12寸dram产线，但由于进度未如预期，导致美光全球dram市占率下滑。 　　

2005-03-03

飞利浦在亚洲的rfid项目包括在晶圆套及包装纸箱上加入卷标及追踪装置，以控制位于台湾地区高雄制造厂及香港的亚太区分销中心之间的货物往来。

2005-02-28

第四季芯片制造商每周产量相当于126万片8英寸晶圆，比前一季减少6.3%，是自2003年第一季以来首次季度下滑。第四季最大产能增加0.8%，每周生产146万片晶圆。 　　

2005-02-24

根据台积电提供的资料,目前北美市场占据了全球晶圆代工市场需求的60%,欧洲为9%,日本为8%,包括中国在内的其他亚太地区占据了25%。这些晶圆代工业务基本上都交给国外大的晶圆代工企业做。

2005-02-23

这个数字将比他们于去年4月份所最初宣布的月产量37500片晶圆片要高7%。...东芝是日本第二大电子产品巨头，该公司和sandisk称他们设在日本西部四日市的新闪存片工厂产量，到2007年上半年将达到每月4万片晶圆片。

2005-02-21

　　市场调研机构isuppli日前发布报告称，当全球半导体业巨头纷纷投巨资建设12英寸晶圆厂、逐步淘汰6英寸晶圆厂时，6英寸晶圆厂却得到了中国内地半导体厂商的青睐。 　　

2005-02-21

　　中芯国际日前再次受到另一家晶圆代工厂巨头台湾联华电子在报章攻击，台联电的声明由集团董事长曹兴诚署名，认为两岸对产业的不同政策，正为中芯造就盲目扩张的机会，并直斥中芯国际董事长、总裁兼首席执行官张汝京个性好大喜功

2005-02-18

重庆西南集成电路设计有限责任公司 　　80 珠海炬力集成电路设计有限公司 　　81 科广电子（珠海）有限公司 　　82 西安深亚电子有限公司 　　83 西安联圣科技有限公司 　　84 厦门联创电子股份有限公司 　　85 福州高奇晶圆电子科技有限公司

2005-02-17

在10月份，lsi logic裁减了510个岗位，约占其员工总数的11%，为其oregon的晶圆厂摊销了3.83亿美元的费用，那时该公司官员强调并没有关闭晶圆厂，表示是因为“其帐面价值超过了现金流。” 　　

2005-02-03

于是，上海集成电路设计研究中心当起了组织者，推出“上海多项目晶圆支援计划”，就是把二三十张实验芯片集中在一张晶圆上流片，由中心与国内外大型集成电路制造企业合作，每年安排多达25批以上的流片，由此大幅度降低研发项目流片费用

2005-02-02

设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好的业务关系，中芯国际、华虹nec、上海先进、上海贝岭、无锡上华、首钢nec、绍兴华越、南通富士通、中电智能卡、上海长丰等加工企业和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求

2005-02-01

各大半导体厂商纷纷投入巨资建设晶圆厂。　　2006年半导体行业将供大于求。