2005-01-20

分析机构人士表示，利用8英寸晶圆片生广超级功率器件具有系统尺寸小、重量轻、耐高压、耐高温、开关损失小、易于设计、节省成本等优点，然而整体芯片设计、生产等方面都具有相当高的难度，开发周期相对较长。...据介绍，该项目一期投资总额8.28亿美元，占地6.6万平方米，计划年产8英寸超级功率晶圆3万片。产品可用于家电用电源管理，工业用电源管理及汽车用电源管理等方面，面向欧洲、美洲、亚洲市场销售。 　　

2005-01-19

在晶圆方面，德国siltronic ag和日本sumitomo mitsubishi silicon公司(sumco)这两家硅晶圆供应商已各自关闭了至少一座200毫米工厂，因而在全球范围内造成这类硅晶圆短缺

2005-01-18

由于一座12吋晶圆厂投资金额约500～600亿元，为过去8吋晶圆厂的两倍以上，建厂费用的大幅提高即是2004年资本支出大幅成长的主因。 　　...此外，从业者建厂的目的性来观察，2004年半导体厂商在资本支出的运用，兴建12吋晶圆厂目的主要在于降低生产成本，提高市场竞争力，与2000年半导体厂商在一片景气热络的情况下，急速扩张8吋晶圆厂相比，2004

2005-01-17

一位消息灵通人士向记者透露，中芯国际虽然目前只表示在成都建立封装测试工厂，但其厂房工序等都已经为晶圆生产线留出空间。“预计就在3-5年之内，中芯就可能在成都建立晶圆厂。”...目前的情况是，西部地区虽然已经吸引了大批封装测试厂以及芯片设计公司落户，但仍然没有建立8英寸或以上的晶圆生产线。 　　

2005-01-17

由于手中充斥资金，力晶去年为其先进的12寸晶圆厂购买设备，且已开始兴建另一座12寸晶圆厂。全球最大dram制造商——三星电子也表示，今年将会斥资约9.40亿美元增加内存芯片产出。 　　

2005-01-14

根据估计，2003年下半年中国晶圆代工产业约占全球晶圆代工产业的5%左右，至2004年下半年市场占有率提升为9%左右，可见中国晶圆代工产业的环境已经渐渐成形。 　　

2005-01-12

2001年，台湾当局开始允许拥有300mm晶圆厂的芯片企业在大陆修建技术相对落后的加工厂，进行代工业务。2002年，台积电首先提出申请，经过漫长的等待，去年4月才获批。...而力晶半导体则是台湾最大的内存厂商，该公司正准备向台湾当局提交申请，希望在大陆建一家8英寸晶圆厂。 　　目前，中国大陆已是全球第一大手机市场和第二大电脑市场，“近水楼台”的台商急于在这块沃土上开拓。

2005-01-07

早在2004年2月就表示，将投资约11.3亿美元在与东芝合建的晶圆厂和ibm在纽约州的生产线。 　　...但目前还不清楚，东芝、三星、英飞凌、amd和chartered 在新晶圆厂扮演何种角色。 　　索尼和子公司sony computer entertainment inc.

2005-01-07

三星于2004年7月宣布在汉城兴建12英寸晶圆厂，导入系统大规模集成电路生产线，便是三星将半导体事业升级的一步，凭借内存事业与lsi事业的相乘效果，成为三星达到两位数字增长的推手。 　　

2005-01-05

为了满足客户强劲需求，台积电公司正在积极扩大产能，准备在2005年大规模扩充采用90纳米制造工艺技术的fab12晶圆和fab14晶圆产品的产量。...台积电公司表示，在2004年第四季度中，每个月采用90纳米工艺的300mm晶圆的产量达到了数千片，预计在2005年，每月产量还将大幅度增加。 　　

2004-12-31

目前十二吋晶圆的价位将维持在每平方英吋2.25美元，每一晶圆为250美元。...12吋晶圆厂开始运作。

2004-12-27

近期市场便传出ibm内部对于半导体事业有两派看法，一派主张以晶圆代工为取向，尽量吸收客户订单，早日让巨额投资的晶圆厂达到损益两平；另一派则主张减少半导体资本支出预算，将ibm的半导体专长导向fabless

2004-11-26

本季度的实际产能为每周1350000晶圆片，第二季度为每周1340900晶圆片。...sicas组织称，7—9月份全球集成电路的产能由上一季度的每周1405800晶圆片提高到了每周1456900晶圆片。

2004-11-25

实际晶圆周产能为1,350,000片，第二季则为1,340,900。实际晶圆产能反映芯片的需求。 　　产能利用率在90%以上通常会促使芯片业者建造新厂。

2004-11-25

但据显示，先进的193纳米沉浸工具在水折射率为1.6时只能加工小至40纳米的晶圆。...沉浸蚀刻(immersion lithography)一直被认为是当前193纳米工具之后最有希望的技术，但业内对该技术能否大批量加工出晶圆还存有争议。

2004-11-25

puhakka在global economic symposium期间接受访问表示，晶圆工具市场在经历了2004年的强劲增长后将会减缓，“整个市场的发展速度正在开始减慢。”

2004-11-24

宏力半导体去年由中科院院士、前华虹ｎｅｃ副董事长邹世昌出任董事长，宏力总经理蔡南雄日前也离职，投效宁波中纬集成电路，发展6寸晶圆代工。...上市集资主要是用以投资兴建12寸晶圆厂，而该项目的总投资额逾20亿美元。 　　宏力8寸芯片制造厂今年月产3万片，主要承接日本冲电气、富士通外包转单，可是毛利率并不高。 　　

2004-11-22

市场上最明显的赢家是硅晶圆行业，它在收入上增长了25.1%，产量上提高了23.2%。不同尺寸的晶圆都出现了更高的价格与更强劲的需求。

2004-11-18

据业内人士表示，这栋最新建筑物差不多已兴建完成，一旦开始进行半导体设备与材料等订购工作，待进入装机、试产等阶段，便是一座全新的12寸晶圆厂。 　　

2004-11-11

英特尔的全球布局中，其晶圆厂除设在美国本土之外，只分布在以色列、爱尔兰两个国家，而其后端的封装测试则分布在劳动力比较充沛的菲律宾、马来西亚、哥斯达黎和中国。“前端工序是它的核心，不可能移到中国来的。”