2005-02-18

重庆西南集成电路设计有限责任公司 　　80 珠海炬力集成电路设计有限公司 　　81 科广电子（珠海）有限公司 　　82 西安深亚电子有限公司 　　83 西安联圣科技有限公司 　　84 厦门联创电子股份有限公司 　　85 福州高奇晶圆电子科技有限公司

2005-02-17

在10月份，lsi logic裁减了510个岗位，约占其员工总数的11%，为其oregon的晶圆厂摊销了3.83亿美元的费用，那时该公司官员强调并没有关闭晶圆厂，表示是因为“其帐面价值超过了现金流。” 　　

2005-02-03

于是，上海集成电路设计研究中心当起了组织者，推出“上海多项目晶圆支援计划”，就是把二三十张实验芯片集中在一张晶圆上流片，由中心与国内外大型集成电路制造企业合作，每年安排多达25批以上的流片，由此大幅度降低研发项目流片费用

2005-02-02

设计企业已与晶圆代工企业和封装测试企业建立了相对固定的良好的业务关系，中芯国际、华虹nec、上海先进、上海贝岭、无锡上华、首钢nec、绍兴华越、南通富士通、中电智能卡、上海长丰等加工企业和封装企业所提供的各种加工工艺和相应技术服务已基本满足了设计业的需求

2005-02-01

各大半导体厂商纷纷投入巨资建设晶圆厂。　　2006年半导体行业将供大于求。

2005-01-31

年全球半导体产业产值成长率接近0％（2004年成长约28％），不过，目前台积电对2005年有新的预测模式，由于客户库存去化速度不如预期，因此，台积电已将2005年全球半导体产业产值成长率向下修正至负2％；至于全球晶圆代工产业产值成长率

2005-01-28

此外，黄崇仁也指出，12吋晶圆厂成为标准型dram生产重心的时代已经来临，预估2006年标准型dram生产将由12吋晶圆厂完全取代8吋晶圆厂，届时若厂商仅用8吋晶圆厂生产标准型dram，将面临成本过高及工艺提升瓶颈两大障碍

2005-01-28

“由于产能扩张，主要是300毫米晶圆厂，我们预期2005年的设备利用率将在85%左右，而2004年则在90%以上。

2005-01-26

“itis计划”认为，台湾凭借全球第二大的芯片设计业与全球第一大的晶圆代工业，半导体整体产业产值成长率仍将达14.8%，预估产值为1兆2793亿元，远超过全球平均成长率。

2005-01-25

不过，尽管我国内地晶圆代工产能利用率节节下降，就整体我国内地晶圆代工产业而言，其增长速度仍显惊人。 　　...分析师指出，与2003年晶圆代工产值增幅45.1%相较，估计2004年我国内地晶圆代工产值增长高达78.2%，估计到2006年年底前，我国内地至少已有三座12英寸晶圆厂导入量产，并导入先进90纳米以下工艺技术

2005-01-21

ibm期待在纽约east fishkill的300毫米晶圆厂部署65纳米工艺，该工厂生产asic、标准芯片和提供晶圆代工服务。目前该工厂正在增建附加设施。 　　...与此同时， ibm公司一直以来都在努力提升其300毫米晶圆良率。对于芯片良率的评论，rozich说，“我们正在逐渐接近设定的目标。” 　　

2005-01-20

　　台湾科学园区管理局局长李界木18日表示，竹科园区内园区三、五路沿线约三十四公顷土地扩编案已通过，将交给台积电、力晶及世界先进三家半导体厂使用，其中台积电将建研发中心，力晶及世界先进将盖十二寸晶圆厂，...李界木表示，目前园区三、五路沿线土地计划拨给台积电、世界先进及力晶等三家公司使用，其中台积电将兴建研发中心，力晶及世界先进皆计划兴建十二寸晶圆厂。预计土地将可在今年八、九月交给厂商使用。 　　

2005-01-20

分析机构人士表示，利用8英寸晶圆片生广超级功率器件具有系统尺寸小、重量轻、耐高压、耐高温、开关损失小、易于设计、节省成本等优点，然而整体芯片设计、生产等方面都具有相当高的难度，开发周期相对较长。...据介绍，该项目一期投资总额8.28亿美元，占地6.6万平方米，计划年产8英寸超级功率晶圆3万片。产品可用于家电用电源管理，工业用电源管理及汽车用电源管理等方面，面向欧洲、美洲、亚洲市场销售。 　　

2005-01-19

在晶圆方面，德国siltronic ag和日本sumitomo mitsubishi silicon公司(sumco)这两家硅晶圆供应商已各自关闭了至少一座200毫米工厂，因而在全球范围内造成这类硅晶圆短缺

2005-01-18

由于一座12吋晶圆厂投资金额约500～600亿元，为过去8吋晶圆厂的两倍以上，建厂费用的大幅提高即是2004年资本支出大幅成长的主因。 　　...此外，从业者建厂的目的性来观察，2004年半导体厂商在资本支出的运用，兴建12吋晶圆厂目的主要在于降低生产成本，提高市场竞争力，与2000年半导体厂商在一片景气热络的情况下，急速扩张8吋晶圆厂相比，2004

2005-01-17

一位消息灵通人士向记者透露，中芯国际虽然目前只表示在成都建立封装测试工厂，但其厂房工序等都已经为晶圆生产线留出空间。“预计就在3-5年之内，中芯就可能在成都建立晶圆厂。”...目前的情况是，西部地区虽然已经吸引了大批封装测试厂以及芯片设计公司落户，但仍然没有建立8英寸或以上的晶圆生产线。 　　

2005-01-17

由于手中充斥资金，力晶去年为其先进的12寸晶圆厂购买设备，且已开始兴建另一座12寸晶圆厂。全球最大dram制造商——三星电子也表示，今年将会斥资约9.40亿美元增加内存芯片产出。 　　

2005-01-14

根据估计，2003年下半年中国晶圆代工产业约占全球晶圆代工产业的5%左右，至2004年下半年市场占有率提升为9%左右，可见中国晶圆代工产业的环境已经渐渐成形。 　　

2005-01-12

2001年，台湾当局开始允许拥有300mm晶圆厂的芯片企业在大陆修建技术相对落后的加工厂，进行代工业务。2002年，台积电首先提出申请，经过漫长的等待，去年4月才获批。...而力晶半导体则是台湾最大的内存厂商，该公司正准备向台湾当局提交申请，希望在大陆建一家8英寸晶圆厂。 　　目前，中国大陆已是全球第一大手机市场和第二大电脑市场，“近水楼台”的台商急于在这块沃土上开拓。

2005-01-07

早在2004年2月就表示，将投资约11.3亿美元在与东芝合建的晶圆厂和ibm在纽约州的生产线。 　　...但目前还不清楚，东芝、三星、英飞凌、amd和chartered 在新晶圆厂扮演何种角色。 　　索尼和子公司sony computer entertainment inc.