2005-06-06

武平则指出，我国台湾具有完整而坚强的价值链，数位设计及cmos制程很有竞争力，晶圆代工产业也领先全球，而祖国大陆拥有庞大且增长快速的市场，也有很强的无线通讯与系统产品创新能力，并有自主标准的机会及低成本优势...魏少军表示，东亚地区华人经济体多半从加工起步，再逐步形成自主品牌，不过，缺乏自主标准及核心专利已成为致命伤，虽然晶圆代工(foundry)是一项重要发展，但也间接减缓创新脚步，因此，至今都没有一家具规模的整合元件

2005-06-02

　　半导体产业经济似有触底回升迹象，配合中国台湾岛内晶圆厂12英寸晶圆产能陆续开出，市场对于崇越的硅晶圆需求明显转强，法人推断，随着崇越业绩逐季走扬，全年税后盈余将有机会达到新台币5.5亿元(约合人民币

2005-05-30

该公司目前最先进的晶圆厂是一个6英寸工厂。该公司在两个分别是5英寸和6英寸晶圆厂中，主要生产电视和电冰箱等低端产品用芯片。...正在向新的战略投资者寻求资金，以帮助建造其第一个8英寸晶圆厂。据该报道称，位于无锡的csmc将寻求31.2亿港元(4亿美元)以帮助建造该晶圆厂。 　　

2005-05-30

日本芯片制造商正在加紧建造能够生产300毫米晶圆的工厂，300毫米晶圆比200毫米晶圆具有更高的效率，300毫米晶圆能够制造更多的芯片。

2005-05-25

但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段b/b值还处于0.77，但后段b/b值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。 　　...由semi公布的半导体设备资料来看，后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月b/b值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，b

2005-05-25

对于财报显示的巨额亏损和其他业绩指标的下降，中芯国际总裁张汝京解释说：“主要是因为产业景气疲软和晶圆代工整体价格环境严峻所致。”

2005-05-25

美林并表示，随着业者逐渐淘汰旧制程、导入先进制程脚步不歇，因此，晶圆、光罩等设备销售在下半年度仍可望表现良好，举例来说，铜互连制程(copper interconnect process)设备需求成长，

2005-05-19

因为1/6英寸传感器让每个晶圆可以生产出更多的裸片，从而降低生产成本。预计200万像素的分辨率将在未来几个季度占有更大的市场。”

2005-05-16

至于晶圆代工方面，尽管2005年上半景气欠佳，除台积电外，其他晶圆代工厂商全数亏损，然因看好2010年前全球晶圆代工产值增长率，可望高于整体半导体产值增长率，计划投入晶圆代工市场的厂商家数有增无减。 　　

2005-05-12

全球半导体晶圆代工巨头台积电(tsmc)日前宣布，蔡力行博士(rick tsai)自今年7月1日起继任ceo并兼任总经理；曾繁城博士(f.c. tseng)自同日起为副董事长，不再担任副ceo。 　　

2005-05-09

台积电第二季的晶圆出货量将较上一季增加4%~9%，总产能利用率约为80%，毛利率约在38%到40%之间，平均销售价格则较上一季减少4%~6%。

2005-05-09

小组报告最后指出，有33个国家和地区参加的瓦圣纳协议(wassenaar arrangement)未能确保“潜在对手不能获得先进的设计和晶圆制造设备、技术和cell库。” 　　

2005-05-08

　　据台湾媒体消息，晶圆大厂联电日前表示，该公司第二季毛利率恐将接近0，且本业亏损可能达33亿～36亿元。...联电结算第一季出货达56.4万片8吋约当晶圆，平均产能利用率约63%，均达成原先预标；累计营收为新台币202.86亿元，营业毛利约新台币30.57亿元，平均毛利率约15.1%，营业净利新台币3.02亿元

2005-04-30

目前，除内存业务外，三星已经很少提及其他半导体业务的发展，三星到底会不会进入晶圆代工领域，目前仍是个谜。...三星领先全球、首次以fab 14的12英寸晶圆投产nand型闪存，初期以0.07微米工艺量产，随后将导入0.06微米工艺，这让三星的利润空间足以应付产能过剩时可能出现的价格崩盘，就算这种情况出现，三星依然是大赢家

2005-04-29

此外，台积电的0.065微米工艺能让晶体管速度加快50%，让其待机能耗(standby power)减少20%，这些优势都让它在芯片制造工艺上大大领先于其它晶圆代工厂商。...此外，公司2004年采用0.09微米工艺共产出3.1万片8英寸约当晶圆，预计2005年这一数字将大幅增长，初步估计今年第二季度0.09微米工艺对联电的业绩贡献度即可拉到10%以上。 　　

2005-04-29

kin表示，在单纯的晶圆厂这个领域，台积电是勿庸置疑的领导者。去年，台积电在这项业务上拥有47%的市场份额，而排在第二位的联电只有23%的份额。...但是，台积电的高级副总裁kenneth kin在“台积电技术座谈会”上做基调报告时声称，在“产品收入”这个概念上，台积电去年生产出总价值为180亿美元的晶圆。

2005-04-28

全球市场滑坡未波及国内 　　今年3 月，在上海进行的半导体生产设备及材料展览会“semicon china2005 ”上，因几家晶圆代工厂新设备采购或悬而未决，或减少投资计划，让业界人士开始担忧全球半导体整体行业在今年面临的滑坡局面也将波及中国市场

2005-04-26

据“中央社”报道，伍道沅表示，台湾半导体业经过三十多年的耕耘，成为台湾经济的重要命脉，现阶段在晶圆代工及封装测试取得全球龙头地位，ic设计业也名列全球第二，dram产业则位居全球二、三名之间，去年总体产值突破新台币兆元大关

2005-04-25

　　据业内消息称，ibm将卖掉或出租其位于纽约州east fishkil地区的200毫米硅晶圆制造工厂。 　　...据悉，该工厂拥有全套的200毫米硅晶圆制造设备，以及面积为103000平方英尺的一级绝对无尘室，该无尘室的价值约为2.5亿美元。 　　

2005-04-18

tdk semiconductor以无晶圆厂ic供应商的方式运作，与美国、欧洲和亚洲的主要晶圆代工厂商保持关系。