2005-05-08

　　据台湾媒体消息，晶圆大厂联电日前表示，该公司第二季毛利率恐将接近0，且本业亏损可能达33亿～36亿元。...联电结算第一季出货达56.4万片8吋约当晶圆，平均产能利用率约63%，均达成原先预标；累计营收为新台币202.86亿元，营业毛利约新台币30.57亿元，平均毛利率约15.1%，营业净利新台币3.02亿元

2005-04-30

目前，除内存业务外，三星已经很少提及其他半导体业务的发展，三星到底会不会进入晶圆代工领域，目前仍是个谜。...三星领先全球、首次以fab 14的12英寸晶圆投产nand型闪存，初期以0.07微米工艺量产，随后将导入0.06微米工艺，这让三星的利润空间足以应付产能过剩时可能出现的价格崩盘，就算这种情况出现，三星依然是大赢家

2005-04-29

此外，台积电的0.065微米工艺能让晶体管速度加快50%，让其待机能耗(standby power)减少20%，这些优势都让它在芯片制造工艺上大大领先于其它晶圆代工厂商。...此外，公司2004年采用0.09微米工艺共产出3.1万片8英寸约当晶圆，预计2005年这一数字将大幅增长，初步估计今年第二季度0.09微米工艺对联电的业绩贡献度即可拉到10%以上。 　　

2005-04-29

kin表示，在单纯的晶圆厂这个领域，台积电是勿庸置疑的领导者。去年，台积电在这项业务上拥有47%的市场份额，而排在第二位的联电只有23%的份额。...但是，台积电的高级副总裁kenneth kin在“台积电技术座谈会”上做基调报告时声称，在“产品收入”这个概念上，台积电去年生产出总价值为180亿美元的晶圆。

2005-04-28

全球市场滑坡未波及国内 　　今年3 月，在上海进行的半导体生产设备及材料展览会“semicon china2005 ”上，因几家晶圆代工厂新设备采购或悬而未决，或减少投资计划，让业界人士开始担忧全球半导体整体行业在今年面临的滑坡局面也将波及中国市场

2005-04-26

据“中央社”报道，伍道沅表示，台湾半导体业经过三十多年的耕耘，成为台湾经济的重要命脉，现阶段在晶圆代工及封装测试取得全球龙头地位，ic设计业也名列全球第二，dram产业则位居全球二、三名之间，去年总体产值突破新台币兆元大关

2005-04-25

　　据业内消息称，ibm将卖掉或出租其位于纽约州east fishkil地区的200毫米硅晶圆制造工厂。 　　...据悉，该工厂拥有全套的200毫米硅晶圆制造设备，以及面积为103000平方英尺的一级绝对无尘室，该无尘室的价值约为2.5亿美元。 　　

2005-04-18

tdk semiconductor以无晶圆厂ic供应商的方式运作，与美国、欧洲和亚洲的主要晶圆代工厂商保持关系。

2005-04-15

尽管dram大厂纷纷表示将持续扩产，然而整合元件大厂与晶圆代工业者则持保守态度，表示要等到订单明朗后，才会增加设备支出。 　　

2005-04-14

今年展会还首次推出设计支撑专区，国内晶圆厂、测试封装厂以及部分设计服务机构参与了专区展示。...“有的晶圆代工厂开工率还不到30%”。一家展商向记者透露。 　　即使抛开这些“杂音”，中国半导体行业也远未到弹冠相庆的时候。

2005-03-31

12英寸晶圆，而12英寸晶圆产能约为8英寸晶圆的2.5倍，因此，预估2005年底库存问题将再度缠身。 　　...　　投资研究机构摩根史坦利(morgan stanley research)日前指出，全球半导体厂商持续扩充12英寸生产线，在12英寸晶圆厂产能效应的影响下，预估2005年半导体产能难免出现过剩的情况。

2005-03-29

2004年所有晶圆代工厂总销售额达到了167亿美元，同比增长45%。而2003年的涨幅为36%。 　　...内地晶圆代工厂的崛起，导致了中国台湾地区市场份额的下滑。2004年，台积电的销售额增长31%，但市场份额却下滑5%。

2005-03-29

“我们预计2005年全年晶圆厂的产能利用率复苏将非常缓慢，而且dram继续面临降价压力，所以我们不太相信2005年下半年会持续复苏，而是认为，2005年设备订单的增长型态会比较平缓。” 　　

2005-03-23

但这家研究公司指出，三星的第七代(7g)晶圆厂到3月底将开始量产，这将会提高这一市场的供应量。

2005-03-22

确实，虽然整体晶圆代工产业低迷，但东芝却对该领域充满信心，这部分是因为东芝与赛灵思(xilinx)间的交易。2004年11月，东芝与赛灵思宣布结成代工合作关系。 　　

2005-03-21

另外，去年第四季度晶圆厂的产能利用率在75-79间徘徊，今年1月达79.2%，2月再升至82.4%。vsli预测，3月全球b/b值续降至0.80，但晶圆厂产能利用率升至89.1%

2005-03-21

多家半导体制造商在2004年度兴建新的晶圆厂，开发十二寸晶圆的先进处理技术；这些晶圆厂现在需要开始装配设备，以因应下一波半导体市场复苏的需求。因此，半导体制造商今年的资本支出将高于去年度。 　　

2005-03-14

2002年8月9日，台湾“经济部投资审议委员会”正式发布了“在大陆地区晶圆厂审查及监督作业要点”，规定必须符合“在台湾已投资设立12吋晶圆厂且进入基本量产阶段连续达6个月以上”等六项条件的企业，才可以申请投资大陆的晶圆厂

2005-03-09

“2005中国半导体市场年会”期间，全球半导体行业著名的晶圆制造设备及服务供应商trikon就带头，在上海启动了其2005年的全球路展。...该公司ceo　john　macneil博士透露，trikon已与中国晶圆厂商合作，将首次把集群工具技术引入中国；该公司今年还将在中国开发一个新技术，这也是trikon历史上第一次将新技术开发放到欧洲以外的地区进行

2005-03-07

在产品方面，富士通把前端晶圆生产工作分包给本地的厂商，然后通过南通富士通微电子有限公司对后端芯片进行封装和测试。...赛灵思是目前全球最大的300mm晶圆采购商之一，同时也是90nm工艺技术方面的全球领导厂商。事实上，目前赛灵思所有的高级fpga产品都是采用300mm技术生产的。