2005-08-16

　　英特尔主板大量向矽统采购661芯片组引发风波又有续闻：联电与矽统连手敲定晶圆代工调配问题后，矽统661芯片组虽然产能紧缺问题得到缓解，但矽统表示成本增加，上周再次提升661系列芯片组价格，涨幅在10%

2005-08-11

台积电副总裁兼首席财务官 lora ho 解释说：“由于我们客户的晶圆需求继续复苏，2005年7月份晶圆的发货量比2005年6月份有所增长”。 　　

2005-08-08

晶圆代工业第二季度产值为836亿新台币，较前一季度增长4.2%，但较去年同期衰退17.6%。...据晶圆厂及封测厂内部人士透露，9月份后，台湾地区大大小小封测厂的产能利用率，均将达到满载。 　　

2005-08-05

semico的最新研究报告指出，硅晶圆的价格经历了另一个季的下降，2005年第二季晶圆代工厂商晶圆价格下滑了6.4%。...　　市调公司semico research新发布报告指出，晶圆代工厂商在某些产品和制造制程方面仍然面临微妙但又破坏力的价格战。这将导致晶圆代工厂商的晶圆价格在2005年剩余时间内下跌。

2005-08-04

分析师rosa luis指出，景气回升信号陆续浮现，包括晶圆出货增加、产能利用率改善，以及半导体设备订单缓步增加，皆显示出景气翻转之兆。

2005-07-29

为此，继1995年在华投资建成乐山-菲尼克斯封装测试厂以后，安森美于2001年在上海成立模拟集成电路设计中心，并于2002年8月在四川投资建设了一条6英寸0.35微米模拟晶圆生产线。

2005-07-28

　　台湾地区“经济事务部”(ministry of economic affairs)计划帮助三到五家主要无晶圆厂半导体公司，以实现该地区2012年的经济目标。 　　

2005-07-28

台积电发言人何丽梅则指出，展望q3晶圆出货量将比q2增加14%，产能利用率也将由q2的85%，向上攀升至逾90%;至于毛利率也将由q2的39.7%，增加至41～43%之间。...，预估先进制程产能的业绩比重将会持续走高，不过，2005年公司资本支出计划目前仍订在原先25～27亿美元目标，但会比接近目标上限，累计台积电上半年实际资本支出已达16.79美元，其中80%都用于12寸晶圆厂

2005-07-12

通过收购莱卡，danaher迅速进入了微型计量仪器(metrology)、直接写入电子束(direct-write electron-beam)、晶圆检测(wafer inspection)和其它晶圆工具领域

2005-07-08

据他介绍，至去年年底，该区域已形成年产单晶硅120吨、6英寸单晶硅抛光片480万片、外延片150万片、6英寸集成电路晶圆片近10万片、计算机内存条1600万块、封装测试1亿块的生产规模，集成电路设计及相关软件企业产值超亿元

2005-07-04

松下已投资1300亿日元，在日本富山县鱼津市(uozu)组建了一家300毫米晶圆片工厂，并计划于今年12月正式投产。鱼津工厂的产品将应用于dvd刻录机及其它设备之中。

2005-07-01

宋戈介绍说，业内人士都知道ic流片试验对于ic设计厂商而言需要巨大的成本，在一片8英寸的硅片晶圆上做一次流片就意味着高达一两百万元的费用，而这个晶圆上的其他面积往往得不到利用而被废弃。...“另外，选择上海最重要的一点是这里已经形成了包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整的产业链，产业聚集效应开始凸显。”

2005-07-01

ken rygler表示，向解体的方向变化还将使idm具有相对于晶圆代工厂商的优势，特别是从芯片生产和可制造设计(dfm)角度来看。 他随即指出，晶圆代工模式将继续存在，不会注定失败。

2005-06-30

300mm晶圆的价格肯定会上升，而200mm晶圆将取决于市场成长速度。”事实上，价格上涨正在发生，他表示。“我知道2005年已经有一些公司提高了300mm晶圆价格。”

2005-06-29

四、虽然已有部分芯片厂因过度竞争而退出市场，但目前拥有市占率的国外芯片大厂仍未手软，加上在晶圆采购及采用先进制程上的优势，在价格战上毫不退缩，让台厂娴熟的低价策略伸展不开。 　　

2005-06-29

上海力芯集成电路制造有限公司是bcd半导体控股公司独资设立的芯片企业，注册资金3.34亿美元，占地350亩，包括晶圆厂、测试封装厂和研发中心。

2005-06-22

12英寸技术工厂所生产的晶圆片单所能够切割的芯片数量，比原来的8英寸技术所生产的晶圆片单个所能够切割的芯片数量更多，这样可以让芯片制造商的制造成本得以降低。...该研发生产线将开发利用12英寸即300mm晶圆片生产的芯片。

2005-06-13

到2006年之前，中国可能将拥有5家300毫米硅晶圆制造工厂。其中中芯国际将拥有三家，而上海宏力和和舰可以将各有1家。 　　勿庸置疑，对于全球半导体设备厂商而言，中国市场蕴藏着无限商机。...200毫米和300毫米工厂的产量相当于每年使用1.06亿平方英寸的硅晶圆。 　　但据piper jaffray的统计结果显示，由于中国内地和台湾地区市场下滑，今年全球半导体开销将下降10%-15%。

2005-06-08

中国的芯片厂急于满足需求，2005年预计会把月产能从去年的25万片个8英寸等值晶圆提高到32万个。 　　

2005-06-07

，一有晶圆拉出，即必须在5天封测完毕出货，以赶上客户之所需。 　　...至于lcd驱动ic厂商也是抱怨连连，虽6、7月lcd显示器生意应会有些淡季因素影响，但晶圆代工产能自q2初以来，即始终无法有效满足的情形，让客户在淡季时分，仍希望积极提前拉货准备，所以，公司对晶圆代工产能的预订数量