2005-07-01

ken rygler表示，向解体的方向变化还将使idm具有相对于晶圆代工厂商的优势，特别是从芯片生产和可制造设计(dfm)角度来看。 他随即指出，晶圆代工模式将继续存在，不会注定失败。

2005-06-30

300mm晶圆的价格肯定会上升，而200mm晶圆将取决于市场成长速度。”事实上，价格上涨正在发生，他表示。“我知道2005年已经有一些公司提高了300mm晶圆价格。”

2005-06-29

四、虽然已有部分芯片厂因过度竞争而退出市场，但目前拥有市占率的国外芯片大厂仍未手软，加上在晶圆采购及采用先进制程上的优势，在价格战上毫不退缩，让台厂娴熟的低价策略伸展不开。 　　

2005-06-29

上海力芯集成电路制造有限公司是bcd半导体控股公司独资设立的芯片企业，注册资金3.34亿美元，占地350亩，包括晶圆厂、测试封装厂和研发中心。

2005-06-22

12英寸技术工厂所生产的晶圆片单所能够切割的芯片数量，比原来的8英寸技术所生产的晶圆片单个所能够切割的芯片数量更多，这样可以让芯片制造商的制造成本得以降低。...该研发生产线将开发利用12英寸即300mm晶圆片生产的芯片。

2005-06-13

到2006年之前，中国可能将拥有5家300毫米硅晶圆制造工厂。其中中芯国际将拥有三家，而上海宏力和和舰可以将各有1家。 　　勿庸置疑，对于全球半导体设备厂商而言，中国市场蕴藏着无限商机。...200毫米和300毫米工厂的产量相当于每年使用1.06亿平方英寸的硅晶圆。 　　但据piper jaffray的统计结果显示，由于中国内地和台湾地区市场下滑，今年全球半导体开销将下降10%-15%。

2005-06-08

中国的芯片厂急于满足需求，2005年预计会把月产能从去年的25万片个8英寸等值晶圆提高到32万个。 　　

2005-06-07

，一有晶圆拉出，即必须在5天封测完毕出货，以赶上客户之所需。 　　...至于lcd驱动ic厂商也是抱怨连连，虽6、7月lcd显示器生意应会有些淡季因素影响，但晶圆代工产能自q2初以来，即始终无法有效满足的情形，让客户在淡季时分，仍希望积极提前拉货准备，所以，公司对晶圆代工产能的预订数量

2005-06-06

武平则指出，我国台湾具有完整而坚强的价值链，数位设计及cmos制程很有竞争力，晶圆代工产业也领先全球，而祖国大陆拥有庞大且增长快速的市场，也有很强的无线通讯与系统产品创新能力，并有自主标准的机会及低成本优势...魏少军表示，东亚地区华人经济体多半从加工起步，再逐步形成自主品牌，不过，缺乏自主标准及核心专利已成为致命伤，虽然晶圆代工(foundry)是一项重要发展，但也间接减缓创新脚步，因此，至今都没有一家具规模的整合元件

2005-06-02

　　半导体产业经济似有触底回升迹象，配合中国台湾岛内晶圆厂12英寸晶圆产能陆续开出，市场对于崇越的硅晶圆需求明显转强，法人推断，随着崇越业绩逐季走扬，全年税后盈余将有机会达到新台币5.5亿元(约合人民币

2005-05-30

该公司目前最先进的晶圆厂是一个6英寸工厂。该公司在两个分别是5英寸和6英寸晶圆厂中，主要生产电视和电冰箱等低端产品用芯片。...正在向新的战略投资者寻求资金，以帮助建造其第一个8英寸晶圆厂。据该报道称，位于无锡的csmc将寻求31.2亿港元(4亿美元)以帮助建造该晶圆厂。 　　

2005-05-30

日本芯片制造商正在加紧建造能够生产300毫米晶圆的工厂，300毫米晶圆比200毫米晶圆具有更高的效率，300毫米晶圆能够制造更多的芯片。

2005-05-25

但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段b/b值还处于0.77，但后段b/b值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。 　　...由semi公布的半导体设备资料来看，后段封测设备b/b值早自去年9月见到0.64低点，就开始一路往上走，至今年4月b/b值达到1，已经连续七个月处于上升趋势，与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加，b

2005-05-25

对于财报显示的巨额亏损和其他业绩指标的下降，中芯国际总裁张汝京解释说：“主要是因为产业景气疲软和晶圆代工整体价格环境严峻所致。”

2005-05-25

美林并表示，随着业者逐渐淘汰旧制程、导入先进制程脚步不歇，因此，晶圆、光罩等设备销售在下半年度仍可望表现良好，举例来说，铜互连制程(copper interconnect process)设备需求成长，

2005-05-19

因为1/6英寸传感器让每个晶圆可以生产出更多的裸片，从而降低生产成本。预计200万像素的分辨率将在未来几个季度占有更大的市场。”

2005-05-16

至于晶圆代工方面，尽管2005年上半景气欠佳，除台积电外，其他晶圆代工厂商全数亏损，然因看好2010年前全球晶圆代工产值增长率，可望高于整体半导体产值增长率，计划投入晶圆代工市场的厂商家数有增无减。 　　

2005-05-12

全球半导体晶圆代工巨头台积电(tsmc)日前宣布，蔡力行博士(rick tsai)自今年7月1日起继任ceo并兼任总经理；曾繁城博士(f.c. tseng)自同日起为副董事长，不再担任副ceo。 　　

2005-05-09

台积电第二季的晶圆出货量将较上一季增加4%~9%，总产能利用率约为80%，毛利率约在38%到40%之间，平均销售价格则较上一季减少4%~6%。

2005-05-09

小组报告最后指出，有33个国家和地区参加的瓦圣纳协议(wassenaar arrangement)未能确保“潜在对手不能获得先进的设计和晶圆制造设备、技术和cell库。”