来源:《中国电子报》2007-03-07
当前半导体设备的最大特点是不仅仅提供硬件设备本身,而是承担了包括工艺菜单、工艺控制及工艺集成的总体解决方案。也就是说设备是来自于工艺,通过创新和工艺物化,又回归于工艺。