2006-02-13
aero科技半导体晶圆项目总投资10亿美元,将分三期建设6英寸和8英寸晶圆生产线。建成后的两条生产线月产能将分别达到4万片。 ... 美国芯片制造商aero科技公司近日与合肥高新区签订协议,aero公司将在合肥投资10亿美元分期建设半导体晶圆生产基地。 芯片是电子设备中最重要的部分,其基本概念就是晶圆。
2006-01-18
封装测试在产业链总值中占45.3%,较之去年的51.8%有下降;而ic设计业和ic晶圆业的产值分别占到17.5%和37.2%。...去年以来,ic产业调整结构,在保持快速增长的前提下,封装业在整个ic产业链总值中的比例下降,而ic设计业、ic晶圆制造业发展迅猛。
2005-12-01
semico粗略估计,晶圆代工明年均价会上涨4.87%。不过它没有公布今明年晶圆代工销售的实际预估数字。...由于供给不会超过需求,晶圆代工的平均售价可望上涨近5%。 晶圆代工价格看涨,主要是因为厂商在制造工艺上进行了升级,加上产能有限所致。
2005-11-21
同样在今年的2月,英特尔公司以1亿美元收购无晶圆厂半导体公司oplus technologies。oplus开发用于数字电视和数字显示的视频处理产品和技术。...美国射频方案供应商microtune与法国无晶圆厂电视芯片组公司dibcom合作研制的一系列面向新兴移动数字电视市场的参考设计中,业已将数字电视应用范围进一步拓展,直接指向便携应用。
2005-11-09
部分英特尔的工厂可能会采用300毫米晶圆和65纳米的工艺。这将让它其产品的时钟频率进一步提高。
2005-10-13
报道说,目前消息人士仍然不清楚意法半导体公司新的工厂是否是一个晶圆工厂,与电路完整的晶圆相比,尽管芯片的前端制造投资较大,但芯片的测试和装配的费用相对较少以及技术含量较低。
2005-10-08
两家晶圆代工企业皆预期业绩可望持续成长。 ...法人估计晶圆双雄第三季度营收可望较上季度成长10%至15%。 此外,半导体业者对于库存调整相对谨慎,晶圆代工、封测库存水位持续下降,下游ic渠道商存货天数也维持在健康水准。
2005-09-19
foundry模式,指将晶圆制造环节委托给专业公司代加工的芯片公司模式,即代工厂,如台积电公司。这是目前两种芯片公司模式,各有优劣势。...王宁国最近也曾表示,内地的最大优势是拥有广大的电子消费市场,目前已有华为、海尔、联想等大型系统厂商,极有条件在发展晶圆代工、封测之外,培育出当地ic设计厂商,建构起完整的半导体产业供应链——这成为一种暗示
2005-08-24
第二季度最大产量较上季度增加2.1%,至每周154万片晶圆,相对前一季度增幅是2.9%,去年第四季度增幅是0.8%。...第二季度芯片厂商每周生产137万片8英寸晶圆,较上季增长6.8%,相对上季度增长幅度是1.5%,为近2年最大季度增幅。