2005-10-08

两家晶圆代工企业皆预期业绩可望持续成长。 　　...法人估计晶圆双雄第三季度营收可望较上季度成长10%至15%。 　　此外，半导体业者对于库存调整相对谨慎，晶圆代工、封测库存水位持续下降，下游ic渠道商存货天数也维持在健康水准。

2005-09-21

预期2006年中芯国际的支出计划将会上升，因该公司在提升300毫米晶圆产能，以争夺90纳米市场。

2005-09-19

foundry模式，指将晶圆制造环节委托给专业公司代加工的芯片公司模式，即代工厂，如台积电公司。这是目前两种芯片公司模式，各有优劣势。...王宁国最近也曾表示，内地的最大优势是拥有广大的电子消费市场，目前已有华为、海尔、联想等大型系统厂商，极有条件在发展晶圆代工、封测之外，培育出当地ic设计厂商，建构起完整的半导体产业供应链——这成为一种暗示

2005-09-15

目前，凭借强大的资源和坚实的基础，新加坡在全球半导体产业中占有巨大的市场份额，2004年，其晶圆产量占了全球晶圆产量的10%左右。

2005-09-14

减少芯片尺寸意味着在一块晶圆上可产出更多处理器，这样就能在不增加大规模成本的条件下提高潜在营收。in-stat公司指出，英特尔公司正在迅速地继续建立新工厂。

2005-09-13

王宁国表示，祖国大陆最大优势即拥有广大的电子消费市场，目前已有华为、海尔、联想等大型系统厂商，极有条件在发展晶圆代工、封测之外，培育出当地ic设计厂商，建构起完整的半导体产业供应链。 　　

2005-08-29

　　飞利浦半导体公司ceo弗兰斯·凡·享顿(frans van houten)最近在中国台湾访问时表示，飞利浦的晶圆铸造生产线现在处于全负荷运转，因此打算将更多生产业务进行外包。...公司位于法国的12英寸晶圆加工厂crolles从2004年底就开始生产90纳米制程产品，计划于2006年初转入65纳米制程，目前45纳米制程还处于研究阶段。 　　

2005-08-24

第二季度最大产量较上季度增加2.1%，至每周154万片晶圆，相对前一季度增幅是2.9%，去年第四季度增幅是0.8%。...第二季度芯片厂商每周生产137万片8英寸晶圆，较上季增长6.8%，相对上季度增长幅度是1.5%，为近2年最大季度增幅。 　　

2005-08-16

　　英特尔主板大量向矽统采购661芯片组引发风波又有续闻：联电与矽统连手敲定晶圆代工调配问题后，矽统661芯片组虽然产能紧缺问题得到缓解，但矽统表示成本增加，上周再次提升661系列芯片组价格，涨幅在10%

2005-08-11

台积电副总裁兼首席财务官 lora ho 解释说：“由于我们客户的晶圆需求继续复苏，2005年7月份晶圆的发货量比2005年6月份有所增长”。 　　

2005-08-08

晶圆代工业第二季度产值为836亿新台币，较前一季度增长4.2%，但较去年同期衰退17.6%。...据晶圆厂及封测厂内部人士透露，9月份后，台湾地区大大小小封测厂的产能利用率，均将达到满载。 　　

2005-08-05

semico的最新研究报告指出，硅晶圆的价格经历了另一个季的下降，2005年第二季晶圆代工厂商晶圆价格下滑了6.4%。...　　市调公司semico research新发布报告指出，晶圆代工厂商在某些产品和制造制程方面仍然面临微妙但又破坏力的价格战。这将导致晶圆代工厂商的晶圆价格在2005年剩余时间内下跌。

2005-08-04

分析师rosa luis指出，景气回升信号陆续浮现，包括晶圆出货增加、产能利用率改善，以及半导体设备订单缓步增加，皆显示出景气翻转之兆。

2005-07-29

为此，继1995年在华投资建成乐山-菲尼克斯封装测试厂以后，安森美于2001年在上海成立模拟集成电路设计中心，并于2002年8月在四川投资建设了一条6英寸0.35微米模拟晶圆生产线。

2005-07-28

　　台湾地区“经济事务部”(ministry of economic affairs)计划帮助三到五家主要无晶圆厂半导体公司，以实现该地区2012年的经济目标。 　　

2005-07-28

台积电发言人何丽梅则指出，展望q3晶圆出货量将比q2增加14%，产能利用率也将由q2的85%，向上攀升至逾90%;至于毛利率也将由q2的39.7%，增加至41～43%之间。...，预估先进制程产能的业绩比重将会持续走高，不过，2005年公司资本支出计划目前仍订在原先25～27亿美元目标，但会比接近目标上限，累计台积电上半年实际资本支出已达16.79美元，其中80%都用于12寸晶圆厂

2005-07-12

通过收购莱卡，danaher迅速进入了微型计量仪器(metrology)、直接写入电子束(direct-write electron-beam)、晶圆检测(wafer inspection)和其它晶圆工具领域

2005-07-08

据他介绍，至去年年底，该区域已形成年产单晶硅120吨、6英寸单晶硅抛光片480万片、外延片150万片、6英寸集成电路晶圆片近10万片、计算机内存条1600万块、封装测试1亿块的生产规模，集成电路设计及相关软件企业产值超亿元

2005-07-04

松下已投资1300亿日元，在日本富山县鱼津市(uozu)组建了一家300毫米晶圆片工厂，并计划于今年12月正式投产。鱼津工厂的产品将应用于dvd刻录机及其它设备之中。

2005-07-01

宋戈介绍说，业内人士都知道ic流片试验对于ic设计厂商而言需要巨大的成本，在一片8英寸的硅片晶圆上做一次流片就意味着高达一两百万元的费用，而这个晶圆上的其他面积往往得不到利用而被废弃。...“另外，选择上海最重要的一点是这里已经形成了包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整的产业链，产业聚集效应开始凸显。”