2010-04-22

而在igbt芯片的产业化以及大功率igbt的封装方面，更是一片空白。

2007-01-23

在这种基于创新型封装概念的全新primepacktm模块中，igbt芯片距基板紧固点更近，降低了基板与散热器之间的热阻。基于这些特点，与传统模块相比，能够使内部杂散电感降低60%左右。