来源:《化工进展》2021-08-17
为了进一步提高基于非水溶剂的胺类吸收剂的吸收和再生效率,张政选取了吸收性能优良的链状多胺乙二胺(eda)、二乙烯三胺(deta)、三乙烯四胺(teta)、四乙烯五胺(tepa)和哌嗪(pz)作为co2吸收剂
来源:北极星氢能网2021-08-13
加快关键核心技术协同攻关,聚焦汽车电子、工业互联网等重点领域电子设计自动化(eda),积极布局智能传感、人工智能(ai)、功率芯片等。
来源:北极星环保网2021-08-04
积极引育集成电路eda(电子设计自动化)工具、智能终端方案设计、车机系统、医药技术服务提供商等第三方研发机构,积极争取国内外一流科研院所、世界及国内500强企业在渝设立区域性研发总部,推动本地有条件的企业剥离研发部门组建法人化独立研发公司
来源:北极星风力发电网2021-07-23
提升集成电路设计工具供给能力,培育全流程电子设计自动化(eda)平台,优化国产eda产业发展生态环境。2.制造和封测。
来源:上海市人民政府2021-07-22
来源:北极星氢能网2021-07-21
来源:北极星氢能网2021-07-16
基础工业软件攻关行动,重点布局eda工具软件、工业辅助设计、工艺流程控制等领域,逐步构建工业操作系统、工业软件开发平台。...人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片(fpga)、5g核心芯片等,推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下,打造国家级电子设计自动化(eda
来源:广东省人民政府2021-07-06
围绕逻辑综合、布图布线、仿真验证等方向,加强数字电路eda(电子设计自动化)工具软件核心技术攻关,推动模拟或数模混合电路eda工具软件实现设计全覆盖,打造具有自主知识产权的工具软件。
来源:国家电网杂志2021-05-14
而其在工业领域的数值仿真、数据可视化、数据分析以及算法开发等方面鲜有替代尤其是国产替代,更不用说涉及到电子电路、机械制造的重量级工业互联网软件如eda、autocad、ansys以及诸多工控软件等。
来源:广东省人民政府2021-04-27
积极发展第三代半导体、高端soc、fpga(半定制化、可编程集成电路)、高端模拟等芯片产品,加快推进eda软件国产化,布局建设较大规模特色工艺制程生产线和soi工艺研发线,积极发展先进封装测试。2....基础软件及操作系统;eda工具软件;soi工艺、特色模拟工艺制程集成电路制造,集成电路制造装备、仪器仪表、检测设备,化合物半导体,大尺寸硅片等材料;高端电子元器件及电子化学品等。2. 装备制造产业链。
来源:深圳市工业和信息化局2021-04-26
支持5g龙头企业联合上下游供应商、科研院所等社会力量建立共性技术研发平台,提供eda工具租赁、试用验证、仿真和测试、多项目晶圆加工、ip核库等服务,满足企业共性需求。
来源:工信部2021-04-26
研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于40%;(三)汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和,下同)总额的比例不低于6%;(四)汇算清缴年度集成电路设计(含eda
来源:安徽省人民政府2021-04-23
重点开展先进工艺芯片制造技术、新型集成电路芯片、光通信芯片和高端芯片设计技术、集成电路核心设备、新型mems器件、eda软件等研发,开展系统级封装平台建设。人工智能。
来源:上海市人民政府2021-02-10
12、eda设计工具(eda:electronics design automation)。是指电子设计自动化设计工具,大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。
来源:北极星电力网2021-02-05
来源:工信部2021-02-05
装备、材料、封装、测试企业条件通 知如下:一、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业, 必须同时满足以下条件:(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册, 从事集成电路或电子自动化设计工具(eda...其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%;(三)汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和,下同)总额的比例不低于 6%;(四)汇算清缴年度集成电路设计或 eda
来源:北极星电力网2020-11-23
软件四:eda芯片设计软件从事电力芯片设计的多位技术人员告诉笔者,eda软件是国产电力芯片的命门之一,因为在集成电路设计领域都离不开eda软件。...目前,设计的高端软件eda工具仍然基本上由cadence、synopsys、mentor三家美国公司垄断。而在中国市场,这三家eda软件公司更是占据了95%的市场份额。国产eda的市场份额不到5%。
来源:北极星储能网2020-09-25
聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、核心装备和关键材料领域,推进eda工具、新型存储、功率器件、汽车电子等一批核心产品技术突破,加快特色工艺研发和产业化,加强薄膜、湿法、掺杂、检测等设备、核心零部件和光刻胶