2006-04-18

这一举措似乎是我国多家晶圆厂筹划ipo的序曲，但以目前的发展情况来看，上海先进的上市融资数额太少，没有达到扩张的目的。

2006-04-07

amd已经通过对其验收，新加坡特许半导体90nm晶圆厂将于2006年下半年开始生产amd系列芯片。sonderman表示公司将不会透露该晶圆厂的产量。 　　...　　amd公司周二表示旗下的第二个晶圆厂fab 36正式运行，已经开始生产amd处理器。 　　

2006-04-03

据《财富》杂志报道称，特许半导体公司预期到2006年年底，fab7 工厂每月可以生产1.8万片晶圆，是目前这个工厂产量的一倍。...　　据外电报道，《财富》杂志披露消息称，今年六月份，在新加坡特许半导体公司300毫米晶圆 fab7 工厂中，将建立一条为计算机芯片巨头amd公司制造微处理器的生产线。

2006-03-27

该研究公司表示，2005年在晶圆行情下滑的同时，半导体销售却出现整体增长，在过去尚未发生类似情形。...台积电(tsmc)仍然雄居全球晶圆厂商榜首，2005年的市场份额达44.8%，销售额为82.2亿美元，较2004年增长7.2%。

2006-03-27

到今年年底之前，三星电子计划将位于韩国京畿道器兴(giheung)的300毫米晶圆芯片厂的月生产能力从(处理)1.5万块晶圆增长到3万块晶圆。

2006-03-22

据悉，印度通信与信息技术部继续与英特尔公司谈判，英特尔将在印度建立测试工厂；另一家未透露名称的公司也在与印度政府接触，该公司有兴趣在印度建立晶圆工厂；西门子公司也打算在印度建立制造工厂。

2006-02-27

除了爱尔兰将关闭的工厂外，罗斯维尔工厂还将“接收”日本sagamihara工厂的200毫米晶圆生产线。罗斯维尔工厂目前主要在6英寸晶圆上生产0.35和0.25微米芯片，未来，它将可以使用8英寸晶圆。

2006-02-21

按照协议，aero科技公司一期投资1.5亿美元，建成6英寸晶圆生产厂，二、三期将投资8.5亿美元，建设8英寸晶圆生产厂。该项目的落户对于合肥科学城的建设将起到积极推动作用。 　　...　　近日，美国芯片制造商aero科技公司与合肥高新区达成协议，将在合肥科学城投资建设半导体晶圆生产基地，总投资高达10亿美元。 　　

2006-02-21

随着“909”工程实施，海外集成电路制造商蜂拥而至，目前，中国大陆已投产8英寸晶圆厂8座，12英寸晶圆厂1座，已投资金100亿美元。在建的8英寸晶圆厂约4座，12英寸晶圆厂1座，预计投资约40亿美元。

2006-02-13

另一家未透露名称的公司也在与印度政府接触，该公司有兴趣在印度建立晶圆工厂。西门子公司也打算在印度建立制造工厂。 　　

2006-02-13

aero科技半导体晶圆项目总投资10亿美元，将分三期建设6英寸和8英寸晶圆生产线。建成后的两条生产线月产能将分别达到4万片。 　　...　　美国芯片制造商aero科技公司近日与合肥高新区签订协议，aero公司将在合肥投资10亿美元分期建设半导体晶圆生产基地。 　　芯片是电子设备中最重要的部分，其基本概念就是晶圆。

2006-01-18

封装测试在产业链总值中占45.3%，较之去年的51.8%有下降；而ic设计业和ic晶圆业的产值分别占到17.5%和37.2%。...去年以来，ic产业调整结构，在保持快速增长的前提下，封装业在整个ic产业链总值中的比例下降，而ic设计业、ic晶圆制造业发展迅猛。

2005-12-01

semico粗略估计，晶圆代工明年均价会上涨4.87%。不过它没有公布今明年晶圆代工销售的实际预估数字。...由于供给不会超过需求，晶圆代工的平均售价可望上涨近5%。 　　晶圆代工价格看涨，主要是因为厂商在制造工艺上进行了升级，加上产能有限所致。

2005-11-28

实际初制晶圆的产能反映了芯片的需求，今年第三季度每周需求的初制晶圆为142万片，第二季度每周需求为136万片。 　　...国际半导体产能统计协会指出，今年第三季度全球集成电路的产能已经达到每周158万片初制晶圆(wafer start)，今年第二季度全球集成电路的产能为每周153万片。

2005-11-21

同样在今年的2月，英特尔公司以1亿美元收购无晶圆厂半导体公司oplus technologies。oplus开发用于数字电视和数字显示的视频处理产品和技术。...美国射频方案供应商microtune与法国无晶圆厂电视芯片组公司dibcom合作研制的一系列面向新兴移动数字电视市场的参考设计中，业已将数字电视应用范围进一步拓展，直接指向便携应用。

2005-11-09

部分英特尔的工厂可能会采用300毫米晶圆和65纳米的工艺。这将让它其产品的时钟频率进一步提高。

2005-11-08

talwalkar称，这一决定是很好理解的，开发下一代技术和建造一个晶圆厂的费用往往需要80-100亿美元。...rambus公司的hughes称，该产业将只有两个公司有能力经营他们自己的晶圆片厂，即英特尔和三星电子。 　　

2005-11-08

譬如，英特尔刚刚对其一家工厂的设备进行改造，以处理更大尺寸的晶圆以及运用65纳米技术，前者可利用每片晶圆生产出更多的芯片，后者则可令其生产出尺寸更小且功能更大的芯片。 　　那么成本会是多少呢？

2005-11-03

与那些仍旧使用200毫米晶圆的老厂相比，通过使用较大的晶圆和较小的雕刻工具，芯片生产商可以削减1/3的成本。...　　据悉，英特尔正采用全球最先进的大规模生产技术，在亚利桑那州其改造成的300毫米晶圆厂fab 12紧锣密鼓地进行芯片生产，该公司同时也已经将该厂生产的双核心处理器产品推向了市场。 　　

2005-10-13

报道说，目前消息人士仍然不清楚意法半导体公司新的工厂是否是一个晶圆工厂，与电路完整的晶圆相比，尽管芯片的前端制造投资较大，但芯片的测试和装配的费用相对较少以及技术含量较低。