2006-07-31

随着一南一北，两大晶圆项目陷入资金危机，中国半导体产业泡沫论开始流传。 　　7月上旬，号称投资7亿美元，在常州建设的8英寸晶圆代工厂——纳科(常州)微电子有限公司项目已处于搁浅状态。...同时曾经号称投资6亿美元，选址北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂的阜康国际，目前也处于停工状态。 　　这两大项目都是由于资金出现问题而搁置下来的。

2006-07-19

无论英飞凌或是飞利浦，一个共同点都在执行“轻晶圆厂”策略，也即半导体产业链在提升，连晶圆厂制造也逐渐退出代之以向芯片设计、ip贸易及第三方设计公司等转移。 　　...而对于芯片制造业，先进国家有苗头开始执行“轻晶圆厂fab-lite”策略。比较成功的是摩托罗拉的28个半导体厂，最终通过兼并、出售，只剩下9个。

2006-07-13

值得一提的是，“半导体装备和材料国际”组织的一名分析师周一表示，虽然中国的半导体需求仍在增长，但将近一半具有晶圆生产能力的中国芯片公司最终都将被市场所淘汰。 　　

2006-07-12

该机构表示，到明年年底，全球将新增35条芯片或晶圆生产线，总计产能为每月处理200万片300毫米直径的晶圆。 　　在这股资本支出高潮中，美国公司表现抢眼。...　　据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说，全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高，到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。 　　

2006-07-11

-上华半导体 　　华润上华于1997年在中国开创开放式晶圆代工业务模式，采用3.0至0.35微米制程技术生产的6英寸晶圆制造半导体，主要专注于为集成电路设计公司提供消费类电子产品、通讯及计算机三类应用程序的制造服务

2006-07-05

驱动ic的生产对于晶圆代工厂也具有极高的挑战性。...由于是高压工艺，故线宽一般在1微米～0.5微米左右，电压、温度、可靠性都非常关键，目前国内能够进行lcd驱动ic生产的晶圆代工厂屈指可数，中纬正是其中之一。 　　

2006-06-21

加入锗元素可有效提高芯片性能并降低功耗，同时也会增加晶圆和芯片的生产成本。ibm自1998年已经销售了上亿个硅锗芯片，但是移动通信领域每年要用掉数十亿个普通硅基芯片。

2006-06-19

无晶圆厂公司必须先人一步 　　无晶圆厂公司对生活充满渴望，与他们基础结构沉重的竞争对手相比更是如此。...有晶圆厂公司可以通过为自己和合同客户大量制造产品来稳定地补偿资本成本并从中获益，因此作为无晶圆厂，他们必须反应更快并迅速抓住新的市场机会。

2006-05-15

他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资达100亿美元。...而拥有技术和财力的公司逐渐减少投资300mm晶圆厂或前端的封装解决方案，也使得双倍订单的产能现象，以及非理性资本投资等情况的减少。

2006-05-09

细观排行榜，耐人寻味的是，此次入围的5家中国公司中除一家为晶圆代工厂外，其余4家均涉足通信领域。其中天碁科技和上海凯明更是一直专注于日益火热的td-scdma芯片开发。...纳科微电子第一期总投资4亿美元，注册资本1.6亿美元，月产能达到8英寸晶圆芯片15,000片；第二期投入3亿美元，月产能扩充至40,000片，并将生产工艺提升至0.13μm。 　　

2006-04-28

随着多家晶圆工厂的成立，中国的芯片封装、测试和包装行业也取得了长足的进步。到目前为止，中国已有400到600家无工厂芯片设计公司，它们是风险投资者关注的焦点。

2006-04-21

2004年3月，lmnt公司表示准备筹集和花费14亿美元在北京建造一座闪存晶圆厂，由此开始进入公众视野。当时，该公司没有披露如何获得技术的细节，以及生产的闪存是nor或者nand型。 　　...据介绍，该项目一期投资总额8.28亿美元，占地6.6万平方米，计划年产8英寸先进功率晶圆硅片3万片。 　　但是此时的首钢已今非昔比。由于钢铁行业的回升，一个上市公司要考虑投资的风险及回报率。

2006-04-18

这一举措似乎是我国多家晶圆厂筹划ipo的序曲，但以目前的发展情况来看，上海先进的上市融资数额太少，没有达到扩张的目的。

2006-04-07

amd已经通过对其验收，新加坡特许半导体90nm晶圆厂将于2006年下半年开始生产amd系列芯片。sonderman表示公司将不会透露该晶圆厂的产量。 　　...　　amd公司周二表示旗下的第二个晶圆厂fab 36正式运行，已经开始生产amd处理器。 　　

2006-04-03

据《财富》杂志报道称，特许半导体公司预期到2006年年底，fab7 工厂每月可以生产1.8万片晶圆，是目前这个工厂产量的一倍。...　　据外电报道，《财富》杂志披露消息称，今年六月份，在新加坡特许半导体公司300毫米晶圆 fab7 工厂中，将建立一条为计算机芯片巨头amd公司制造微处理器的生产线。

2006-03-27

该研究公司表示，2005年在晶圆行情下滑的同时，半导体销售却出现整体增长，在过去尚未发生类似情形。...台积电(tsmc)仍然雄居全球晶圆厂商榜首，2005年的市场份额达44.8%，销售额为82.2亿美元，较2004年增长7.2%。

2006-03-27

到今年年底之前，三星电子计划将位于韩国京畿道器兴(giheung)的300毫米晶圆芯片厂的月生产能力从(处理)1.5万块晶圆增长到3万块晶圆。

2006-03-22

据悉，印度通信与信息技术部继续与英特尔公司谈判，英特尔将在印度建立测试工厂；另一家未透露名称的公司也在与印度政府接触，该公司有兴趣在印度建立晶圆工厂；西门子公司也打算在印度建立制造工厂。

2006-02-27

除了爱尔兰将关闭的工厂外，罗斯维尔工厂还将“接收”日本sagamihara工厂的200毫米晶圆生产线。罗斯维尔工厂目前主要在6英寸晶圆上生产0.35和0.25微米芯片，未来，它将可以使用8英寸晶圆。

2006-02-21

按照协议，aero科技公司一期投资1.5亿美元，建成6英寸晶圆生产厂，二、三期将投资8.5亿美元，建设8英寸晶圆生产厂。该项目的落户对于合肥科学城的建设将起到积极推动作用。 　　...　　近日，美国芯片制造商aero科技公司与合肥高新区达成协议，将在合肥科学城投资建设半导体晶圆生产基地，总投资高达10亿美元。