2006-09-08

一些跨国电子大公司正在“裂变”，有些idm公司实施轻制造重设计战略，有些idm公司兼做代工，也有的集成电路代工厂开始建立自己的设计公司，主要原因是技术的更新换代使得晶圆尺寸不断增大使建新线资本开支巨大。

2006-08-30

此次开发主要解决了在半导体晶圆上形成热电薄膜、触媒膜、电极、配线及加热器的传感器元件制造技术。同时，还提高了传感器的耐用性，降低了生产成本。

2006-08-25

此次开发主要解决了在半导体晶圆上形成热电薄膜、触媒膜、电极、配线及加热器的传感器元件制造技术。同时，还提高了传感器的耐用性，降低了生产成本。

2006-08-21

12英寸芯片生产线是目前世界上最先进的晶圆生产线。

2006-08-14

　　纳科在常州建设8英寸晶圆代工厂和阜康国际在北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂因资金问题先后陷入停工境遇后，最近又有一家在烟台兴建12英寸晶圆生产线的企业——美国森邦集团被指在华涉嫌欺诈。 　　

2006-08-02

原因是新的12英寸晶圆厂投资仍在增加，主要集中在亚太地区的dram和闪存领域。从最近10年各地区的投资比例来看，我国台湾地区弥补了日本投资减少的部分。

2006-08-01

国内的最大晶圆代工厂中芯国际已经成为仅次于台积电、台联电的世界第三代工厂,且已突破了百纳米制造工艺。...二是要支持与规范并重,有效避免重复建设和无效建设,如:国内晶圆代工厂预建很多,但接近半数中途夭折,浪费了大量资金和精力。 　　

2006-08-01

蒋所指的是纳科(常州)微电子有限公司超大规模集成电路晶圆代工建设项目。作为常州市政府为振兴该市半导体产业而积极扶持的重大高科技工程，2003年10月，纳科(常州)微电子有限公司正式成立。...而在资本密集的半导体代工业，建造运营一个8英寸晶圆代工厂至少需要10亿美金的投入，4000万美金显然捉襟见肘。 　　融资模式争议 　　“发改委谨慎的态度并没有错，不过客观上确实影响了纳科融资进程。”

2006-07-31

随着一南一北，两大晶圆项目陷入资金危机，中国半导体产业泡沫论开始流传。 　　7月上旬，号称投资7亿美元，在常州建设的8英寸晶圆代工厂——纳科(常州)微电子有限公司项目已处于搁浅状态。...同时曾经号称投资6亿美元，选址北京林河工业区建设8英寸晶圆代工厂的阜康国际，目前也处于停工状态。 　　这两大项目都是由于资金出现问题而搁置下来的。

2006-07-19

无论英飞凌或是飞利浦，一个共同点都在执行“轻晶圆厂”策略，也即半导体产业链在提升，连晶圆厂制造也逐渐退出代之以向芯片设计、ip贸易及第三方设计公司等转移。 　　...而对于芯片制造业，先进国家有苗头开始执行“轻晶圆厂fab-lite”策略。比较成功的是摩托罗拉的28个半导体厂，最终通过兼并、出售，只剩下9个。

2006-07-13

值得一提的是，“半导体装备和材料国际”组织的一名分析师周一表示，虽然中国的半导体需求仍在增长，但将近一半具有晶圆生产能力的中国芯片公司最终都将被市场所淘汰。 　　

2006-07-12

该机构表示，到明年年底，全球将新增35条芯片或晶圆生产线，总计产能为每月处理200万片300毫米直径的晶圆。 　　在这股资本支出高潮中，美国公司表现抢眼。...　　据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说，全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高，到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。 　　

2006-07-11

-上华半导体 　　华润上华于1997年在中国开创开放式晶圆代工业务模式，采用3.0至0.35微米制程技术生产的6英寸晶圆制造半导体，主要专注于为集成电路设计公司提供消费类电子产品、通讯及计算机三类应用程序的制造服务

2006-07-05

驱动ic的生产对于晶圆代工厂也具有极高的挑战性。...由于是高压工艺，故线宽一般在1微米～0.5微米左右，电压、温度、可靠性都非常关键，目前国内能够进行lcd驱动ic生产的晶圆代工厂屈指可数，中纬正是其中之一。 　　

2006-06-21

加入锗元素可有效提高芯片性能并降低功耗，同时也会增加晶圆和芯片的生产成本。ibm自1998年已经销售了上亿个硅锗芯片，但是移动通信领域每年要用掉数十亿个普通硅基芯片。

2006-06-19

无晶圆厂公司必须先人一步 　　无晶圆厂公司对生活充满渴望，与他们基础结构沉重的竞争对手相比更是如此。...有晶圆厂公司可以通过为自己和合同客户大量制造产品来稳定地补偿资本成本并从中获益，因此作为无晶圆厂，他们必须反应更快并迅速抓住新的市场机会。

2006-05-15

他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资达100亿美元。...而拥有技术和财力的公司逐渐减少投资300mm晶圆厂或前端的封装解决方案，也使得双倍订单的产能现象，以及非理性资本投资等情况的减少。

2006-05-09

细观排行榜，耐人寻味的是，此次入围的5家中国公司中除一家为晶圆代工厂外，其余4家均涉足通信领域。其中天碁科技和上海凯明更是一直专注于日益火热的td-scdma芯片开发。...纳科微电子第一期总投资4亿美元，注册资本1.6亿美元，月产能达到8英寸晶圆芯片15,000片；第二期投入3亿美元，月产能扩充至40,000片，并将生产工艺提升至0.13μm。 　　

2006-04-28

随着多家晶圆工厂的成立，中国的芯片封装、测试和包装行业也取得了长足的进步。到目前为止，中国已有400到600家无工厂芯片设计公司，它们是风险投资者关注的焦点。

2006-04-21

2004年3月，lmnt公司表示准备筹集和花费14亿美元在北京建造一座闪存晶圆厂，由此开始进入公众视野。当时，该公司没有披露如何获得技术的细节，以及生产的闪存是nor或者nand型。 　　...据介绍，该项目一期投资总额8.28亿美元，占地6.6万平方米，计划年产8英寸先进功率晶圆硅片3万片。 　　但是此时的首钢已今非昔比。由于钢铁行业的回升，一个上市公司要考虑投资的风险及回报率。