2006-09-14
届时,直径300mm硅晶片将大量用于生产,使得硅的低成本制造技术和硅的应用技术将得到空前的发展,这无疑将为研制生产微型传感器、智能传感器等新型传感器提供技术保障。...例如:当前我国正在重点开发的mems(微电子与微机械的结合)、momes(mems与微光学的结合)、智能传感器(mems与cpu、信息控制技术的结合)、生物化学传感器(mems与生物技术、电化学的结合)
2006-08-28
上述进步,使得材料的低成本制造技术和材料的应用技术将得到空前的发展,这无疑将为研制生产微型传感器、智能传感器等新型传感器提供技术保障。...多学科、多种高新技术的交叉融合,推动了新一代传感器的诞生与发展:例如:当前我国正在重点开发的mems(微电子与微机械的结合)、momes(mems与微光学的结合)、智能传感器(mems与cpu、信息控制技术的结合