来源:深圳市科技创新局2025-04-01
2.半导体与集成电路装备重点围绕14nm及以下工艺需求,研发化学气相沉积、物理气相沉积、等离子体干法刻蚀、sige/sip外延生长等前道设备,薄膜测量、颗粒检测、明场检测、暗场检测、多电子束检测等量检测设备...光感知技术与系统研究超精密光栅/硅基高帧率单光子夜视传感器、波束赋形光学相控阵(opa)、光学3d重构技术、低空目标/风场感知三维成像激光雷达技术、主动式高光谱相机及其环境检测技术、面向超灵敏生物检测的光纤表面等离子体与分子间相互作用融合关键技术